由江明珠、周斌、丘学勇主编的《信号与系统实验教程--基于Multisim的仿真与硬件实现(应用型本科信息大类专业十三五规划教材)》是一本基于Multisim仿真的信号与系统实验教材，通过仿真帮助学生理解具体的理论，然后再结合硬件实现具体的系统，集验证性和设计性为一体，目的在于帮助学生学会运用理论处理问题，加深和巩固基本理论，加强实验基本技能锻炼，培养和提高学生的实际动手能力。 本书可作为电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术等专业的本科生学习“信号与系统”课程的实验教材，也可作为研究生学习“信号与系统”等相关课程的辅助教材。 为了方便教学，本书还配有电子课件等教学资源包，任课教师和学生可以登录“我们爱读书”网(www．ibook4us．com)免费注册并浏览，或者发邮件至bustpent@163．com免费索取。
本书是数字电子技术的配套实验教程，可作为高等学校电气信息类、电子信息类的本科生实验教程，其他相近专业也可以参考使用。 全书的内容分上、下两篇。上篇是数字电子技术实验部分，在内容的选择上侧重基础实验，以培养学生的基本实验技能。同时辅以少量的综合实验，用来提高学生综合解决问题的能力。下篇是数字电子技术仿真实验部分，目的是使学生能够熟练掌握仿真软件Multisim在数字电路中的应用，书中所用的仿真实例均在Multisim 11中调试运行过。
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《电磁波时域计算方法（下册）：时域有限元法》可作为无线电物理、电磁场与微波技术、电子科学技术、电波传播等专业研究生的教材或教学参考书，也可供有关学科教师、科技工作者、研究生和高年级大学生阅读参考。
《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础，第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备，包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工
由江明珠、周斌、丘学勇主编的《信号与系统实验教程--基于Multisim的仿真与硬件实现(应用型本科信息大类专业十三五规划教材)》是一本基于Multisim仿真的信号与系统实验教材，通过仿真帮助学生理解具体的理论，然后再结合硬件实现具体的系统，集验证性和设计性为一体，目的在于帮助学生学会运用理论处理问题，加深和巩固基本理论，加强实验基本技能锻炼，培养和提高学生的实际动手能力。 本书可作为电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术等专业的本科生学习“信号与系统”课程的实验教材，也可作为研究生学习“信号与系统”等相关课程的辅助教材。 为了方便教学，本书还配有电子课件等教学资源包，任课教师和学生可以登录“我们爱读书”网(www．ibook4us．com)免费注册并浏览，或者发邮件至bustpent@163．com免费索取。
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