本书是一本以产教融合思想为指引，面向处理器与系统芯片设计人才培养的新型教材，主要分为基础和实验两部分。基础部分侧重于基于开源指令架构RISC-V并结合阿里平头哥半导体公司的玄铁C910等先进处理器案例讲授计算机体系结构的基本原理。RISC-V架构的开放性与良好生态为理论知识的教学提供了更好的蓝本，通过剖析业界先进的RISC-V处理器也使理论知识能够更好地联系具体应用。实验部分详细介绍基于RISC-V开源项目开发的系列实验，包括编译与仿真工具链实验、体系结构探索实验、SoC设计实验等内容，充分利用了平头哥XuanTie处理器、Wujian100 SoC平台等工业级的开发资源，使学生可以切实感受体系结构知识的实践运用和完整的软硬件开发流程。
本书以简单易懂的方式讲解错综复杂的并行体系结构，引导读者了解并行计算机的工作原理，同时鼓励读者创新并实现自己的设计。全书共9章，内容涵盖底层电子工艺、微体系结构、存储结构、互连网络、多处理器、片上多处理器以及量化评估模型等。每一章都独立且完备，既包含全面的基本概念，也涵盖一些前沿研究点。本书适合作为高等院校计算机相关专业的教材，教师可根据课程及学生的层次选取不同的主题。同时，对于工程师和研究者，本书也是不可多得的有益参考。
本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。很后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。
