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    • 半导体物理与器件(第四版)(英文版)
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    • (美)Donald A. Neamen唐纳德 A. 尼曼);(... /2017-02-01/ 电子工业
    • 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容, 分成三部分, 共15章。 部分为半导体材料属性, 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子; 第二部分为半导体器件基础, 主要讨论pn结、 pn结二极管、 金属半导体和半导体异质结、 金属氧化物半导体场效应晶体管、 双极晶体管、 结型场效应晶体管; 第三部分为专用半导体器件, 主要介绍光器件、 半导体微波器件和功率器件等。书中既讲述了半导体基础知识, 也分析讨论了小尺寸器件物理问题, 具有一定的深度和广度。另外, 全书各章难点之后均列有例题、 自测题, 每章末尾均安排有复习要点、 重要术语解释及知识点。全书各章末尾列有习题和参考文献, 书后附有部分习题

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    • 半导体物理与器件(第4版)/国外电子与通信教材系列
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    • /2018-06-01/ 电子工业
    • 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容,分成三部分,共计15章。部分为半导体材料属性,主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子;第二部分为半导体器件基础,主要讨论pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管;第三部分为专用半导体器件,主要介绍光器件、半导体微波器件和功率器件等。书中既讲述了半导体基础知识,也分析讨论了小尺寸器件物理问题,具有一定的深度和广度。另外,全书各章难点之后均列有例题、自测题,每章末尾均安排有复习要点、重要术语解释及知识点。全书各章末尾列有习题和参考文献,书后附有部分习题答案。本书可作为

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    • 半导体集成电路制造手册(第二版)
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    • 编者:(美)耿怀渝|责编:冯小贝|译者:(美)耿怀渝 /2022-02-01/ 电子工业
    • 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位 专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与 新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容,讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。

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    • 半导体物理与器件(第四版)(英文版)
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    • (美)Donald A. Neamen唐纳德 A. 尼曼);(... /2017-02-01/ 电子工业
    • 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容, 分成三部分, 共15章。 部分为半导体材料属性, 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子; 第二部分为半导体器件基础, 主要讨论pn结、 pn结二极管、 金属半导体和半导体异质结、 金属氧化物半导体场效应晶体管、 双极晶体管、 结型场效应晶体管; 第三部分为专用半导体器件, 主要介绍光器件、 半导体微波器件和功率器件等。书中既讲述了半导体基础知识, 也分析讨论了小尺寸器件物理问题, 具有一定的深度和广度。另外, 全书各章难点之后均列有例题、 自测题, 每章末尾均安排有复习要点、 重要术语解释及知识点。全书各章末尾列有习题和参考文献, 书后附有部分习题

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    • 半导体物理与器件(第四版)(英文版)
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    • (美)Donald A. Neamen唐纳德 A. 尼曼);(... /2017-02-01/ 电子工业
    • 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容, 分成三部分, 共15章。 部分为半导体材料属性, 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子; 第二部分为半导体器件基础, 主要讨论pn结、 pn结二极管、 金属半导体和半导体异质结、 金属氧化物半导体场效应晶体管、 双极晶体管、 结型场效应晶体管; 第三部分为专用半导体器件, 主要介绍光器件、 半导体微波器件和功率器件等。书中既讲述了半导体基础知识, 也分析讨论了小尺寸器件物理问题, 具有一定的深度和广度。另外, 全书各章难点之后均列有例题、 自测题, 每章末尾均安排有复习要点、 重要术语解释及知识点。全书各章末尾列有习题和参考文献, 书后附有部分习题

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    • 半导体物理与器件(第四版)(英文版)
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    • (美)Donald A. Neamen唐纳德 A. 尼曼);(... /2017-02-01/ 电子工业
    • 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容, 分成三部分, 共15章。 部分为半导体材料属性, 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子; 第二部分为半导体器件基础, 主要讨论pn结、 pn结二极管、 金属半导体和半导体异质结、 金属氧化物半导体场效应晶体管、 双极晶体管、 结型场效应晶体管; 第三部分为专用半导体器件, 主要介绍光器件、 半导体微波器件和功率器件等。书中既讲述了半导体基础知识, 也分析讨论了小尺寸器件物理问题, 具有一定的深度和广度。另外, 全书各章难点之后均列有例题、 自测题, 每章末尾均安排有复习要点、 重要术语解释及知识点。全书各章末尾列有习题和参考文献, 书后附有部分习题

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    • 半导体物理与器件(第四版)(英文版)
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    • (美)Donald A. Neamen唐纳德 A. 尼曼);(... /2017-02-01/ 电子工业
    • 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容, 分成三部分, 共15章。 部分为半导体材料属性, 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子; 第二部分为半导体器件基础, 主要讨论pn结、 pn结二极管、 金属半导体和半导体异质结、 金属氧化物半导体场效应晶体管、 双极晶体管、 结型场效应晶体管; 第三部分为专用半导体器件, 主要介绍光器件、 半导体微波器件和功率器件等。书中既讲述了半导体基础知识, 也分析讨论了小尺寸器件物理问题, 具有一定的深度和广度。另外, 全书各章难点之后均列有例题、 自测题, 每章末尾均安排有复习要点、 重要术语解释及知识点。全书各章末尾列有习题和参考文献, 书后附有部分习题

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    • 半导体集成电路制造手册(第二版)
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    • 编者:(美)耿怀渝|责编:冯小贝|译者:(美)耿怀渝 /2022-02-01/ 电子工业
    • 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位 专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与 新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容,讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。

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    • 半导体集成电路制造手册(第二版)
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    • 编者:(美)耿怀渝|责编:冯小贝|译者:(美)耿怀渝 /2022-02-01/ 电子工业
    • 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位 专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与 新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容,讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。

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    • 半导体物理与器件(第四版)(英文版)
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    • (美)Donald A. Neamen唐纳德 A. 尼曼);(... /2017-02-01/ 电子工业
    • 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容, 分成三部分, 共15章。 部分为半导体材料属性, 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子; 第二部分为半导体器件基础, 主要讨论pn结、 pn结二极管、 金属半导体和半导体异质结、 金属氧化物半导体场效应晶体管、 双极晶体管、 结型场效应晶体管; 第三部分为专用半导体器件, 主要介绍光器件、 半导体微波器件和功率器件等。书中既讲述了半导体基础知识, 也分析讨论了小尺寸器件物理问题, 具有一定的深度和广度。另外, 全书各章难点之后均列有例题、 自测题, 每章末尾均安排有复习要点、 重要术语解释及知识点。全书各章末尾列有习题和参考文献, 书后附有部分习题

    • ¥102.8 ¥149 折扣:6.9折
    • 半导体集成电路制造手册(第二版)
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    • 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位 专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与 新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容,讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。

    • ¥184.9 ¥268 折扣:6.9折
    • 半导体集成电路制造手册(第二版)
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    • 编者:(美)耿怀渝|责编:冯小贝|译者:(美)耿怀渝 /2022-02-01/ 电子工业
    • 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位 专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与 新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容,讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。

    • ¥186.26 ¥268 折扣:7折
    • 半导体集成电路制造手册(第二版)
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    • 编者:(美)耿怀渝|责编:冯小贝|译者:(美)耿怀渝 /2022-02-01/ 电子工业
    • 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位 专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与 新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容,讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。

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    • 半导体光催化环境净化
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    • 吕康乐等 /2025-02-01/ 科学出版社
    • 本书概述光催化基本原理与过程、光催化材料的性能提升策略及其在环境与能源领域的应用;重点介绍代表性高性能光催化材料如金属氧化物(二氧化钛)、金属硫化物(CdS)、石墨相氮化碳(g-C3N4)和金属有机骨架(MOFs)化合物的构建,以及助催化剂如MXene和单原子修饰提升其光催化分解水产氢、CO2还原和氮氧化物氧化去除等性能,并讲解天然矿物光催化在环境净化中的贡献。

    • ¥103.4 ¥159 折扣:6.5折
    • 半导体集成电路制造手册(第二版)
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    • 编者:(美)耿怀渝|责编:冯小贝|译者:(美)耿怀渝 /2022-02-01/ 电子工业
    • 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位 专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与 新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容,讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。

    • ¥186.26 ¥268 折扣:7折
    • 半导体物理与器件(第四版)(英文版)
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    • (美)Donald A. Neamen唐纳德 A. 尼曼);(... /2017-02-01/ 电子工业
    • 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容, 分成三部分, 共15章。 部分为半导体材料属性, 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子; 第二部分为半导体器件基础, 主要讨论pn结、 pn结二极管、 金属半导体和半导体异质结、 金属氧化物半导体场效应晶体管、 双极晶体管、 结型场效应晶体管; 第三部分为专用半导体器件, 主要介绍光器件、 半导体微波器件和功率器件等。书中既讲述了半导体基础知识, 也分析讨论了小尺寸器件物理问题, 具有一定的深度和广度。另外, 全书各章难点之后均列有例题、 自测题, 每章末尾均安排有复习要点、 重要术语解释及知识点。全书各章末尾列有习题和参考文献, 书后附有部分习题

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    • Ⅲ族氮化物发光二极管技术及其应用(英文版)
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    • 李晋闽等 /2022-01-01/ 科学出版社
    • 本书以作者及其研究团队多年的研究成果为基础,系统地介绍了Ⅲ族氮化物发光二极管的材料外延、芯片制作、器件封装和系统应用,内容集学术性与实用性为一体。全书共12章,内容包括:Ⅲ族氮化物LED的基本原理、材料性质及外延生长理论,InGaN/GaN多量子阱材料及蓝、绿光LED,AlGaN/GaN多量子阱材料及紫外LED,Ⅲ族氮化物LED量子效率提升技术、关键制备工艺、封装技术及可靠性分析,LED的应用,后介绍了当前氮化物LED的一些研究前沿和热点。

    • ¥128.7 ¥198 折扣:6.5折
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