本书以Cadence Allegro SPB 16.6软件为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路为范例，以PCB设计流程为顺序，由浅入深地介绍元器件建库、原理图设计、信号完整性设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。本书主要内容包括原理图输入、元器件数据集成管理环境的使用、PCB信号完整性设计基础知识、PCB设计，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。无论是前端开发（原理图设计），还是PCB设计、PCB布线实体的架构，本书都有全面详细的讲解，极具参考和学习价值。为便于读者阅读、学习，特提供本书范例的下载资源，请访问yydz.phei..网站，到“资源下载”栏目下载。
本书论述了外耐高温树脂基复合材料领域的研究及应用现状，重点阐述了降冰片烯封端和苯乙炔苯酐封端热固性聚酰亚胺树脂复合材料及热塑性聚酰亚胺复合材料的树脂单体合成、树脂合成制备、复合材料成形工艺、复合材料性能及其应用情况，详细描述了聚异酰亚胺树脂及其复合材料、聚芳基乙炔树脂及其复合材料和耐高温氰基树脂及其复合材料等新型耐高温树脂基体的合成、复合材料制备工艺技术及应用，并分析了高温树脂基复合材料的发展趋势。 本书展示了近年来外高温树脂基复合材料的新进展，可供高温树脂基复合材料的研究、生产及应用单位参考，也可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。
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