本书对基本的电气和电子概念、工程电路及应用、故障排查进行了全面而实用的阐述，分为直流电路、交流电路和元器件三个部分。本书提供大量的工程电路应用实例，电路测试、调试与计算机仿真贯穿始终，步骤详细的例题、形式多样的练习便于读者自学。众多技术和安全小贴士等加强了理论与实践的联系，并帮助读者加强工程思维并学以致用。本书是第9版，对部分内容进行了更新和修订，以满足当前的行业标准，包括电池技术和可再生能源等主题。

《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

本书对通信系统的基础理论和关键环节进行了深入分析，力图让学生在讨论中领会通信的精髓。全书首先给出通信系统的梗概及需要研究的关键技术，接着分章详细讨论了随机过程、连续波调制、脉冲调制、基带脉冲传输、信号空间分析、通带数据传输、扩频调制、多用户无线通信、信息论基础，以及差错控制编码等。各章都附有大量习题，便于学生实践掌握。全书强调通信理论的统计基础，并给出了用MATLAB模拟的7个计算机实验，这些实验几乎覆盖了各章节的主要内容，形成了独特的通信理论"软件实验室 。

本书以PSCAD V5为基础，详细讲解了PSCAD软件的主要设置和基本操作，对主元件库元件进行了详细介绍，说明了自定义元件方法。在此基础上介绍了仿真数据导出、调用外部C语言、Fortran语言源代码程序、与MATLAB 接口、多重运行、并行与高性能计算等高级功能及其应用，对EMTDC特性也进行了简要说明。*后结合当前研究热点，给出了应用PSCAD开展新能源发电、高压直流输电及电能质量及电力电子技术仿真等领域研究的仿真实例，方便读者加深对该软件应用的理解。 本书适用范围广泛，不仅适合广大初学者，也可以作为电力科研人员的参考工具书，还可以作为大中专院校电力相关专业的教材或社会培训机构的指导用书。

Sigma-Delta模/数转换器作为CMOS模/数转换器中*为经典的设计技术，自1962年面世以来，在高分辨率、低带宽的传感器接口电路、仪器仪表测量以及数字音频等系统中得到了广泛应用。Sigma-Delta模/数转换器有效结合了过采样和噪声整形技术，利用频率远高于奈奎斯特采样频率的时钟对输入信号进行采样，实现了极高的输出分辨率。 本书分10章详细讨论了Sigma-Delta模/数转换器的基本原理、基础结构、非理想误差和自顶向下（自底向上）的综合分析方法；并在此基础上，结合设计实例和SIMSIDES仿真工具，对Sigma-Delta模/数转换器的电路级、物理级设计进行了详尽的分析；*后介绍了近年来Sigma-Delta模/数转换器的发展趋势以及面临的挑战。 本书可作为高等学校微电子学与固体电子学、集成电路设计、电子信息工程等专业高年级本科生和研究生的相关教材，也可以作为半导体相关领

本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者能深入了解*新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。书中使用了大量的图表和精心制作的示意图，可以帮助读者快速理解专业技术信息。读者通过本书将全面地获得三维封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外，本书还对三维封装技术尚在发展中的领域和存在的差距做了介绍，为未来的研究开发工作带来有益的启发。 本书适合从事集成电路芯片封装技术的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生

本书是磁性材料的磁畴研究领域公认的经典著作。 由两位国际著名磁畴专家所著，内容涉及磁学、磁性材料领域的物理、测量技术、器件应用等多个方面，书中还包括了大量的珍贵图片和该领域研究的*新进展。 磁畴是磁性材料微观结构的基本单元，其将材料的基本物理性能与宏观性能及应用联系起来。对于材料磁化 线的分析需要有对其内在磁畴的理解。近年来，随着材料的日益优化和器件的逐渐小型化，相关行业对于磁畴分析的兴趣和需求日益增长。基于此，本书涵盖了关于磁畴的从实验科学到理论研究的完整内容，并且广泛地介绍了关于磁畴研究的新进展；讲解了从纳米尺度到宏观尺度的材料磁性微结构（磁畴）的研究内容；通过“介观磁学”的方式，建立了磁性材料的原子基础和技术应用（从计算机存储系统到电机磁心）之间的联系。 本书适合磁学领域、

以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界 中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多年的实际经验，撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点，以 技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述 ，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种 相关的工艺技术。 本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义，适合功率半导体器件设计、工艺设备 、应用、产业规划和投资领域人士阅读，也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专 业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本书分为四部分，第壹部分为运动控制概述，主要讲解了运动控制基本知识、系统组成、类型、特点以及常用 名词。第二部分为运动控制功能与应用，介绍了如速度控制、位置控制、转矩平衡、卷曲、飞剪、横切和位置 同步等典型应用。第三部分为实例应用解析，涉及印刷、包装、物流、金属加工、汽车和起重等众多行业，每 个实例均包括设备概述、系统配置、解决方案及技术要点分析。第四部分为运动控制虚拟调试，通过实例重点 介绍了如何运用TIA博途软件、SIMIT软件和NX MCD软件进行产品的选型及虚拟调试。 本书可供从事与运动控制相关的系统集成商、设备制造商、电气工程师以及相关的电气工程技术人员阅读，也 可以作为大专院校、高等院校相关专业学生和教师的参考用书。

本书系统总结了作者近年来在合成孔径雷达（SAR）卫星图像应用技术研究方面的成果。重点介绍近年来高速发展的高分辨率SAR卫星发展和应用。绪论主要介绍当前 外SAR卫星系统的发展以及在海洋、陆地等方面的应用现状。 ～4章主要从SAR卫星成像原理、成像处理和图像处理等方面介绍SAR图像应用的基础知识。第5章重点论述高分辨率SAR卫星图像呈现的典型特性。第6～8章论述SAR卫星当前的典型应用技术，并结合具体案例进行了分析。第9章重点介绍SAR卫星与可见光、红外、高光谱等其他手段融合应用的基本情况。 0章针对后续技术发展进行了展望

这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、 产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、 CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。 本书适合想学习半导体的初学者阅读，也可以作为相关企事业单位人员的科普读物。 本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的 国之重器 ，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制

模式理论是研究激光在波导光腔中的传播规律、各种波导结构中可能存在的各种光模类型和模式结构特点，揭示激光模式结构与波导结构的内在联系，从而发现控制波导结构和模式结构的途径。由于光在传播过程中主要突出其波动性，量子场论和经典场论基本上导出相同的结果，因此完全可以从麦克斯韦方程组出发进行分析。其任务是找出器件性能所需的**激光模式结构和设计出其合理的波导光腔结构方案。本书是在作者1989年12月出版的《半导体激光模式理论》的基础上，作了修订和大量补充完备，以反映作者及其团队几十年来取得的重要研究成果和该领域的**进展。全书论述既重基础又涉及前沿，既重物理概念又重推导编程演算。

《电线电缆手册》第3版共分四册，汇集了电线电缆产品设计、生产和使用中所需的有关技术资料。本册为第1 册，内容包括：裸电线与导体制品、绕组线、通信电缆与电子线缆以及光纤光缆四大类产品的品种、用途、规 格、设计计算、技术指标、试验方法及测试设备等。本书可供电线电缆的生产、科研、设计、商贸以及应用部 门与机构的工程技术人员使用，也可供大专院校相关专业的师生参考。

本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试，题型为5选1，希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括：半导体器件工艺及器件的相关技术人员，可靠性技术人员，失效分析技术人员，试验、分析、实验的负责人，以及大学生、研究生等。因此，罗列的内容层次从基础介绍到最新研究，覆盖范围较广。 本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体

本书为“大飞机出版工程·航空电子系列”中的一本，本书全面介绍了民用飞机无线电通信导航监视系统的基本概念、发展历程、系统架构，对机载无线电通信系统、数据链系统、音频系统、陆基无线电导航、卫星导航、飞机环境监视系统的工作原理、技术体制和机载设备进行了介绍，探讨了民机通信导航监视系统适航研制要求和系统集成技术，对未来CNS系统发展趋势及关键技术进行了展望。

71560 本书以新版EPLAN Electric P8 2022为基础平台，以需求为导向，根据实际电气设计项目中需要关注的技术难点进行介绍和讲解，全书用30个EPLAN实际工程设计项目，将EPLAN的相关技术和作者设计经验全面融于项目实施过程中，切实提升读者的设计能力。 本书共6章，涵盖电气元件绘制、电气单元绘制、机械电气工程图设计、控制电气工程图设计、电力电气工程图设计及建筑电气工程图设计领域的实例。每一个实例都有详细的操作图示、文字说明、思路分析及操作视频，使读者在学习实例的基础上全面掌握EPLAN知识要点，做到融会贯通。本书附赠所有实例的源文件、二维码视频讲解文件以及EPLAN工程源文件。 本书适合高等院校和职业院校电气相关专业学生和EPLAN电气爱好者作为自学辅导教材，也可以作为电气设计工程技术人员的参考资料。 71178 本书是在《EPLAN实战设计》

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