本书系统地论述了开关电源的工作原理、理论计算过程、各种实际应用及设计方法,让读者能够掌握基本的设计与计算。在此基础上,该书还系统地论述了高频软开关技术的工作原理、理论计算和实际工程应用的设计方法。该书
本书共8章,内容包括音响技术基础知识、传声器与扬声器、音频功率放大器、调音台、音频信号处理设备、数字网络音频扩声系统、扩声系统设计和扩声系统的调音技巧等。本书围绕专业音响与调音技术展开论述,以信号的流程为主线,系统性较强,注重理论与实践相结合,具有一定的可操作性。 本书条理清晰,通俗易懂,内容新颖,应用面较宽。通过本书的学习,读者可获得音响与调音技术的基本知识和技能,为从事音响与调音方面的工作打下牢固基础。 本书可作为高等学校本科信息类及声像技术等专业的教材,也可作为音响工程技术人员、音响师及音响发烧友的参考书。
高宏伟、张大兴、何西平、付小宁编著的《电子封装工艺与装备技术基础教程(电子封装技术专业核心课程规划教材)》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程;然后面向电子封装主要工艺过程,阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术; 以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。 本书可作为电子封装技术、自动化及仪器仪表等专业高年级本科生的教材及参考书,也可作为从事电子封装专用设备研究的工程技术人员的入门培训教材或参考书。