《OLED显示基础及产业化》从OLED技术知识、OLED关键技术、OLED显示、OLED照明、OLED产业现状及发展趋势、OLED市场现状及发展趋势及OLED的应用价值及发展可能性的分析几方面,深入浅出的进行了较为详细的阐述。《OLED显示基础及产业化》对从事OLED技术研究、相关产品开发和生产的有关工程人员和大专院校师生来说,是正确理解相关技术的重要参考书,同时也是面向我国广大消费者普及OLED技术知识,指导消费者选择和正确使用OLED电视机的指南。
半导体二级管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊,因此在集成电路迅速发展的今天,还是量使用的半导体器件之一;从长远来看,仍具有广阔的应用前景。随着改革开放的深入发展,我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中,都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员,都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用方便的二极管特性参数与代换手册。为此,我们编写了本手册。
本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例,分析了典型LED系统的应用技术。本书可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材,也可供相关专业技术人员参考使用,或作为 《LED封装技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大
本书采用问答的形式,对LED的行业状况、发展趋势,LED的相关知识,设计方法和案例进行了详细地介绍,内容包括LED照明产业的发展﹑LED基础知识﹑LED芯片与封装的制造技术﹑LED驱动技术﹑LED照明灯具的性能与应用﹑LED显示屏技术与应用分析﹑LED结合太阳能应用﹑OLED概论。为了帮助读者提高设计技能,本书还特别列举了三个案例,包括机场LED照明项目案例,博物馆的LED照明设计案例和办公照明LED应用案例,这在目前的LED技术书籍中是非常少见的。 本书内容充实,言简意赅,是快速了解行业发展、掌握LED技术的图书。 本书可作为LED行业工人、LED工程技术人员、LED设计工程师的参考用书,还可作为企业员工的自学和培训用书。
本书共四章,章舞台装置和舞台灯光概述,第2章舞台灯光工程设计,第3章舞台灯光传输网络,第4章舞台灯光工程应用案例。本书以通俗易懂、深入浅出方式,较系统地论述了舞台灯光工程设计方法,并列举了国家大剧院、上海音乐厅、省人民大会堂、广播电视中心演播厅等不同类型舞台灯光工程设计案例,是从事舞台灯工程设计和灯光师的良师益友,也可供艺术院校相关专业作为教学参考书。
刘祖明、丁向荣编著的《LED照明应用基础与实践》结合外LED照明技术的应用和发展,全面、系统地阐述了LED照明技术的基础知识和应用。全书共分为9章,系统地介绍了LED照明基础知识、LED驱动电路、LED应用基本知识与LED应用常见故障、LED照明灯具的设计与组装等内容。本书题材新颖实用,内容由浅入深,循序渐进,通俗易懂,图文并茂,是一本具有很高实用价值的LED照明技术入门指南。《LED照明应用基础与实践》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域的LED照明工程技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读使用,也可作为职业院校相关专业的教学用书,还可作为LED照明工程应用技术短期培训教材。
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究,填补了还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章,章给出了可见光通信的基本概念,对其发展历史进行了追溯,研究趋势进行了展望,并且简要介绍了可见光通信的器件和运用;第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件,包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器;第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法;第7章介绍了高速VLC通信系统实验,给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果;第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果;1章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。本书适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期,不要求必须开设相应的实验课。同时,本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。本书的章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史,并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术;扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤,包括各种薄层淀积的方法。本书三章集中讨论制版和