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    • 半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社【正版书籍】
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    • (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 /2015-06-01/ 电子工业出版社
    • 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

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    • 整体裝联工艺与技术 李晓麟 编著 电子工业出版社【售后无忧】
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    • 李晓麟 编著 /2011-11-01/ 电子工业出版社
    • 本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面,有理论知识、有技巧、有案例分析,具有可操作性。值得提及的是,《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验,融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法,学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 本书配有大量彩色插图,非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅读,同时也可以作

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    • 半导体集成电路制造手册 (美)耿怀玉 等著,赵树武 等译 电子工业出版社【达额立减】
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    • (美)耿怀玉 等著,赵树武 等译 /2006-12-01/ 电子工业出版社
    • 本书是一本综合性很强的参考书,由60名国际专家编写,并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施从原材料的准备到封装和测试,从基础知识到技术。针对化设计和制造工艺,提供了以成本制造质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的信息,以及进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性的单卷参考书。

    • ¥194.92 ¥399.84 折扣:4.9折
    • IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性【正版图书】
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    • (日)Sadao Adachi 著,季振国 等译 /2009-07-01/ 科学出版社
    • 以硅为基础的微电子技术在信息技术中仍占据着重要的地位,但是III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料因具有高的载流子迁移率和大的禁带宽度而在发光器件、高速器件、高温器件、高频器件、大功率器件等方面得到越来越广泛的应用。可以预见,光电集成或光子器件所用的材料将大量采用III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料。然而目前除了IV族的si材料外,其他半导体材料的数据资料比较零乱,缺少一本把这些材料的特性参数汇集到一起的专著。本书对常见半导体材料的晶体结构、热学特性、机械特性、晶格动力学特性、电子能带结构、光学特性、载流子输运特性、压电特性以及电光效应等特性进行了比较全面的描述,并提供了大量的图表以及具体数据。本书可以在作为相关领域材料和器件工程师的参考资料,也可以作为从事半导体材料、半导体器件与物理、

    • ¥200 ¥480 折扣:4.2折
    • DC-AC逆变技术及其应用【正版图书】
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    • 陈道炼 编著 /2003-11-01/ 机械工业出版社
    • DC-AC逆变技术是应用电力半导体器件,将直流电能变换成交流电能的一种静止变流技术。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生通顺(太阳能、风能等)的并网发电等场合,逆变技术具有广泛的应用前景。本书在论述了电力电子及其逆变技术现状与发展的基础上,按电气隔离、功率流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关技术等类型,系统,深入并有创新地论述了方波、多重移相叠加阶梯波合成、脉宽调制、单向电压源高频环节、高频脉冲直流环节、双向电压源高频环节、谐振式双向电压源高频环节、电流源高频环节、直流变换器型高频环节、三相、并联、多电平、可再生能源并网、Delta等逆变技术和控制、驱动、缓冲、滤波等相关技术及

    • ¥160 ¥400 折扣:4折
    • LED照明的质量可靠性研究分析【正版】
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    • 杨林 主编 /2015-10-01/ 电子工业出版社
    • 本书是一本关于LED照明的质量可靠性研究、失效分析及产品设计的工具书。全书共6章,简要介绍了LED照明产业的发展现状及质量可靠性技术的基本情况,对LED道路照明灯具、LED隧道灯等的灯具结构进行了详细的介绍;阐述了LED灯具常见失效模式和类型,以及失效分析设备和手段;详细介绍了LED驱动电源失效分析,及电路类型和元器件选型对LED驱动电源的影响,并对电脑及其周边产品具体案例进行分析,帮助读者理解设计和对策内容。

    • ¥186 ¥452 折扣:4.1折
    • POD-半导体材料测试与分析【正版】
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    • 杨德仁 等著 /2010-04-01/ 科学出版社
    • 半导体材料是微电子、光电子和太阳能等工业的基石,而其电学性能 、光学性能和机械性能将会影响半导体器件的性能和质量,因此,半导体 材料性能和结构的测试和分析,是半导体材料研究和开发的重要方面。本 书主要介绍半导体材料的各种测试分析技术,涉及测试技术的基本原理、 仪器结构、样品制备和应用实例等内容:包括四探针电阻率、无接触电阻 率、扩展电阻、微波光电导衰减、霍尔效应、红外光谱、深能级瞬态谱、 正电子湮没、荧光光谱、紫外-可见吸收光谱、电子束诱生电流、I-V和C-V 等测试分析技术。 本书可供大专院校的半导体物理、材料与器件、材料科学与工程和太 阳能光伏等专业的高年级学生、研究生和教师作教学用书或参考书,也可 供从事相关研究和开发的科技工作者和企业工程师参考。

    • ¥160.6 ¥401.2 折扣:4折
    • SMT核心工艺解析与案例分析【正版】
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    • 贾忠中 /2013-03-01/ 电子工业出版社
    • 本书是作者在《SMT核心工艺解析与案例分析》版基础上又一次的实际经验总结。全书分上下两篇(共14章),上篇(~6章)汇集了表面组装技术的65项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇(第7~14章)精选了134个典型案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、设计、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖,直接切入主题,重点突出,是一本非常有价值的工具书,适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用,也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

    • ¥178 ¥436 折扣:4.1折
    • 正版! 一维氮化镓纳米材料的结构稳定性及其电子性质, 9787118086751, 国防工业出版社【正版图书可开发票】
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    • 陈国祥,王豆豆 /2013-03-01/ 国防工业出版社
    • 陈国祥、王豆豆编写的这本《一维氮化镓纳米材料的结构稳定性及其电子性质》系统地研究了一维氮化镓纳米材料的几何结构、稳定性、电子和磁性等性质。全书共包括7章:章为绪论;第2章详细地介绍了性原理方法;第3至第6章采用基于密度泛函框架下的性原理投影缀加波方法全面系统研究了吸附、掺杂、填充的GaN纳米管以及完整和缺陷GaN纳米带的几何结构、稳定性及其电子性质;第7章为部分主要结论。 《一维氮化镓纳米材料的结构稳定性及其电子性质》可以作为高等院校材料学和物理学及相关专业高年级本科生和研究生的参考书,也可供从事纳米科技和纳米材料教学与研究工作者的参考用书。

    • ¥194.16 ¥427.15 折扣:4.5折
    • TFT-LCD原理与设计 马群刚 著 电子工业出版社【正版】
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    • 马群刚 著 /2011-12-01/ 电子工业出版社
    • 本书基于TFT-LCD工厂生产的实践,科学原理与工程应用相结合。介绍了TFT-LCD的基本概念,组成材料,工艺和设计流程等;列举了高品质、低成本的设计理念和设计方法;最后在以低温多晶硅LTPS工艺为例,介绍中小尺寸,特别是便携式TFT-LCD产品的发展。对一线技术人员及电子专业的学生具有重要的参考价值。

    • ¥160 ¥327 折扣:4.9折
    • 半导体材料研究进展【正版】
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    • 王占国,郑有炓 /2012-01-01/ 高等教育出版社
    • 本书首先回顾了半导体材料的发展史,简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术;然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述;接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用,宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用;进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势;最后分别介绍HgCdTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的研究进展。 本书可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等专业的研究生和科研工作者的参考读物。

    • ¥157.26 ¥394.52 折扣:4折
    • LED器件与工艺技术【正版】
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    • 郭伟玲 主编 /2015-09-01/ 电子工业出版社
    • 为满足培养面向半导体照明上游产业外延、芯片研发和工程应用型人才的需要,本书以LED外延和芯片技术为重点,结合LED外延结构设计方法,贴近LED芯片结构的的制造工艺技术,给出了完整的LED从外延生长、芯片制备和封装技术的知识体系。 全书包括三个部分。部分是外延技术,包括LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光LED外延结构设计与制备、黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分是芯片技术,包括LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺,从LED芯片制备基本工艺技术到整体工艺流程,以及先进的高光效结构设计,涵盖了GaN和AlGaInP两个材料系的芯片结构特性及制备过程,介绍了高压LED结构及制备技术。第三部分是LED封装技术, 从封装的目的、光学设计和热学设计方面对封装技术进行了介绍

    • ¥178.8 ¥437.6 折扣:4.1折
    • 电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版书籍,可开发票,满额减】
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    • [美]刘汉诚 ,秦飞,曹立强 /2014-07-01/ 化学工业出版社
    • 本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(MEMS)器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的进展和可能的演变趋势,详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性问题等,最后讨论了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读,也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生教材和参考书。

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