《半导体光电器件封装工艺》(陈振源任总主编)针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。 《半导体光电器件封装工艺》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。 为了方便教师教学，《半导体光电器件封装工艺》还配有部分技能训练实际操作的教学光盘，供教学使用。
俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的国内外*新标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术，给出了LED产品检测案例，分析了LED照明产品质量不合格的原因，具体内容包括国内外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、国内外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读，也可供LED产品进出口国际贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考，还可作为高等院校光电、半导体专业学生
本书从LED的封装、LED的检测和LED的应用等方面介绍了LED的基本概念和相关技术。上篇为LED的封装与检测，注重基本内容的介绍和操作能力的培养，主要内容包括LED的基础知识、LED的封装工艺、LE
《LED照明设计与检测技术》内容涵盖LED的基础知识及LED照明灯具的设计和检测。《LED照明设计与检测技术》首先对LED灯珠的主要参数、功能名称、特点、应用、封装、内部结构等知识进行介绍；接下来介绍了LED室内照明产品，如LED荧光灯、LED射灯、LED吸顶灯、LED球泡灯等的设计与检测方法、性能要求；结合当前LED照明发展，还介绍了室外或商业照明的产品，如LED路灯、LED投光灯、LED隧道灯、LED工矿灯等产品的设计与检测方法、性能要求；然后将作者多年LED照明设计经验与实用技巧逐一进行介绍,同时也介绍在生产或设计中的检测方法，让读者通过对本书相关内容的阅读，达到举一反三的效果。《LED照明设计与检测技术》理论联系实践，图文并茂、深入浅出，具有较强的实用性、参考性，适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读，同时也可以作为LED爱好者、初
《LED封装技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进
汤安著的这本《白光LED用红色荧光粉发光性能研究》介绍了白光LED用红色荧光粉的制备并研究了其发光性能。本书从固体发光理论出发，阐释了荧光粉的发光原理，较系统地论述了荧光粉的制备方法，优化了红色荧光粉的相关制备工艺；较全面地研究了所制备荧光粉的发光性能，并对其发光机理进行了深入探讨；也对稀土掺杂的红色荧光粉研究进行了展望。 本书可供从事白光LED方面的研究、开发、生产等人员阅读，也可作为高等院校无机材料、光电子、半导体等相关专业的参考书。
在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含着科学的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有些是你还一知半解的。面对未知的世界，好奇的你是不是在很多疑惑、不解和期待呢?！“形形色色的科学”趣味科普丛书，把我们身边方方面面的科学知识活灵活现、生动有趣地展示给你，让你在勤快阅读中收获这些鲜活的科学知识！《BR》 笔记本电脑中CPU的存储功能当然不必说了，从先进的智能家电到商性能的汽车，几乎所有的设备中都必不可少半导体器件和集成电路。正是技术人员们无穷的创意、智慧和辛勤，我们才享受到了如此尖端的科技，就让我们从这些丰富的彩图当中来了解一下半导体明及这其中凝结着的人类智慧吧！
《LED封装技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进
《半导体光电器件封装工艺》(陈振源任总主编)针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。 《半导体光电器件封装工艺》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。 为了方便教师教学，《半导体光电器件封装工艺》还配有部分技能训练实际操作的教学光盘，供教学使用。
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《LED封装技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进
谭巧编著的《LED封装与检测技术》根据 *新的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。 《LED封装与检测技术》通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频，详见前言。
俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的国内外*新标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术，给出了LED产品检测案例，分析了LED照明产品质量不合格的原因，具体内容包括国内外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、国内外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读，也可供LED产品进出口国际贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考，还可作为高等院校光电、半导体专业学生
平板显示技术作为新型产业技术，近年来取得了飞速发展。本书根据教育.部近期新的职业教育教学改革要求，结合国家职业院校骨干专业课程建设成果及行业企业职业岗位技能需求编写而成，主要介绍主流显示器件，如液晶显
