徐辉著的《数字电路老化预测与容忍》围绕负偏置温度不稳定性引起的集成电路老化的预测与动态电路老化防护来展开研究，主要针对集成电路老化的预测和集成电路老化的容忍进行分析；对于高性能集成电路中常用的多米诺电路，针对其老化研究容忍方法，并提出对多米诺电路低功耗与抗老化的联合优化方法。 本书可供计算机专业本科生、研究生以及教师阅读参考。

本书从实用角度出发，结合企业实际设计项目，使学生掌握电路绘制及电路板设计过程。内容包括三音电子门铃版图设计、电池充电器电路版图设计、硬盘信号控制模块电路版图设计、双频无线话筒接收器电路版图设计、串行接口电路设计等内容。本书打破了传统的学科式教材模式，所选项目都是由企业专家和工程师从上百个项目中精挑细选的，具有很强的代表性，能够 覆盖课程的知识点和技能点。

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本书是多年来在模拟集成电路原理与设计、 集成电路设计、集成电路版图基础、集成电路版图设计与实践等课程实验教学和教学改革的基础上编写而成的。本书涵盖了模拟集成电路设计、电路仿真、版图设计与规则检查、寄生参数提取与后仿真等模拟集成电路前端与后端设计全流程，采用业界流行的EDA(Electronic Design Automation)工具中Cadence Virtuoso，能同时兼顾课程教学内容和学生实践技能的培养。 本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的实验实践教材，也可作为从事集成电路与版图设计工程技术人员的参考用书。

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本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以典型互补金属氧化物半导体（CMOS）器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。

本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以典型互补金属氧化物半导体（CMOS）器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。

丹·苏利文、凯瑟琳·野村著的《终身学习(10个你必须掌握的未来生存法则)》当今世界可谓瞬息万变，给大家带来无尽的挑战和机遇。在种种不确定性和纷杂的变化面前，有人选择置若罔闻，有人则乘风破浪，其区别在于他们的思维方式。 如果你想寻找能够带来丰厚回报的成长机会，眼下即是一个很好的时代；但你得掌握一种看待事物的思维方式，使你能够看到身边的机会并将其大化。 作者通过长期与企业家打交道，总结出了10个黄金法则，这些黄金法则将陪伴我们度过人生的艰难时光，帮助我们科学合理的规划自己的人生，让未来的我们比过去强大。

本书书由从事多年实践教学的教师编写，侧重于对学生实践操作能力及综合设计能力的培养。 本书主要内容包括电工、电子电路的计算机仿真，可编程逻辑器件及其编程软件的仿真实践。具体内容有OrCAD PSpice15?7软件与电路仿真、Multisim 10软件仿真应用、可编程逻辑器件及其编程软件QuartusⅡ10.1介绍、基于OrCADPSpice的电路与电工学仿真实验、电子技术的Multisim仿真实验、基于QuartusⅡ软件的可编程逻辑器件开发与设计实验。 本书可作为高等院校电类和非电类本科生“电路”、“电子学”和“电工学”课程的实验教材，也可供相关专业的工程技术及科研人员参考使用。

陆清茹主编的《综合电子与PCB设计 学习手册》采用“查字典”的方式全面介绍了EDA软件中使用 为广泛的两款电路板设计软件protel 99 SE和Altium Designer的使用方法，详细介绍了原理图设计，元件制作、PCB元件的布局，布线及电路设计的仿真等；本书稿范例性地列举了多个综合型实践性案例的软件操作方法；设置了多个递进式的实训练习。通过这样“三步式”的学习，读者可以全面掌握使用protel 99 SE和Altium Designer设计电子系统PCB板的方法。

本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以典型互补金属氧化物半导体（CMOS）器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。

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