本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，
本书是“‘芯’路”丛书之一，以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的 介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考， 重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效 的理想与信心。
近年来集成电路行业取得高速发展，本书按集成电路行业岗位技能要求，由学校教师与企业技术人员共同编写完成。本书共分为6章，第1章介绍集成电路验证和应用相关的基础知识；第2章介绍集成电路验证和应用过程中需要用到的各种仪器及其使用方法；第3章介绍常见集成电路的参数及其测试方法；第4章～第5章介绍集成电路验证系统的设计与制作过程，并结合汽车音响功放集成电路和低压差线性可调稳压集成电路两种典型芯片，制作其验证系统，以及这两种集成电路的验证过程和验证结果分析；并通过典型案例介绍目前比较热门的LED照明驱动电路和无线充电系统这两个完整应用方案；第6章结合全国职业院校技能大赛的赛项相关要求介绍数字、模拟集成电路的开发及综合应用电路。 本书为高等职业本专科院校相应课程的教材，也可作为开放大学、成人教育、
本书详细介绍了STC15系列单片机（MCS51单片机的兼容升级机）的软硬件技术及其应用，介绍了单片机的基本概念以及单片机技术的很新发展，详细介绍了STC15单片机的内部结构、指令系统、汇编语言编程、C
本书针对目前应用中需要解决的问题，把元件、信号与电路综合到一起，介绍重点元件的性能参数，通过运用Altium Designer里面集成的混合仿真工具进行目标模拟，通过原理图仿真来观察和比较系统的输入、输出信号的幅频特性或相频特性，在学习模拟电路的过程中避免了烦琐的计算，再深入思考存在的问题和改进的方法，从而达到合理挑选元器件，完善电路的目的，确保进行批量化生产时，产品批次指标一致。 阅读本书，需要有AD16原理图编辑经验和电子电工基础。本书首先介绍了混合仿真插件的适用范围，接着用一个话筒放大器电路的修改来介绍本书的特色，然后通过四个实例来介绍模拟电路的主要知识点：第3章通过RC移相振荡器来解析晶体管、电阻、电容的关键属性，第4章通过介绍OCL音频功率放大器来学习差分输入、反馈、热稳定性等运算放大器知识基础
随着EDA技术的发展和应用领域的扩大，EDA技术在电子信息、通信、自动控制及计算机应用等领域的重要性日益突出，EDA已成为当今世界上 的电子电路设计技术。本书理论与实践相结合，由浅入深地介绍了可编程逻辑器件、EDA及其应用设计技术。其主要内容包括EDA技术概述、EDA工具软件、可编程逻辑器件、VHDL语言、EDA技术应用、EDA技术实验和Verilog HDL语言。 本书可作为高等院校电子类、通信与信息类、自动化类、计算机类专业“EDA技术与应用”课程的教材，也可作为广大工程技术人员的参考书。
本书以集成电路的设计作为主要核心内容，从集成电路设计的基础——晶体管模型出发，介绍数字芯片、模拟芯片，以及射频芯片设计的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路设计领域的 介绍，让读者对集成电路设计的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路设计的技术发展进行深入思考， 重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效 的理想与信心。
本书针对目前应用中需要解决的问题，把元件、信号与电路综合到一起，介绍重点元件的性能参数，通过运用Altium Designer里面集成的混合仿真工具进行目标模拟，通过原理图仿真来观察和比较系统的输入、输出信号的幅频特性或相频特性，在学习模拟电路的过程中避免了烦琐的计算，再深入思考存在的问题和改进的方法，从而达到合理挑选元器件，完善电路的目的，确保进行批量化生产时，产品批次指标一致。 阅读本书，需要有AD16原理图编辑经验和电子电工基础。本书首先介绍了混合仿真插件的适用范围，接着用一个话筒放大器电路的修改来介绍本书的特色，然后通过四个实例来介绍模拟电路的主要知识点：第3章通过RC移相振荡器来解析晶体管、电阻、电容的关键属性，第4章通过介绍OCL音频功率放大器来学习差分输入、反馈、热稳定性等运算放大器知识基础
《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》是系统性分析硬件木马和伪芯片的著作，对硬件木马和伪芯片分类、硬件木马检测、可信硬件设计、脆弱性评估等方面均进行了讨论分析，提出了环形振荡器网络、基于轻量级片上传感器的lC指纹设计等硬件木马防护手段，是目前该领域较为全面的著作，也是相关技术的代表性著作，对本领域发展具有很好的作用。因此，在承担自然科学基金项目的过程中，我们组织项目组主要成员翻译了《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》，冀以推动我国硬件木马和伪芯片相关研究的发展，从而促进芯片安全的整体发展。
实验教学示范中心联席会电子学科组成立已有12年之久，各成员单位在申报与建设历程中，在实验教学相关领域积累了各具特色的丰富经验，形成高等学校电工电子实验教学的宝贵财富。借2019 级实验教学示范中心联席会电子学科组年会之际，向学科组各成员单位征集在实验教学建设与改革中可供相互学习交流的金点子。截止到2019年3月2日，共收集到280多份成果。经过分类整理，遴选出218份编辑出版，内容覆盖课程与教学、项目与活动、资源与环境、质量与评价、运行与管理五个方面。仅以此作为 实验教学示范中心联席会电子学科组全体成员单位向新时代高等教育的献礼。 为推动 电工电子实验教学内涵建设与质量提升，书后特意附上了2017年 高等教育司高校实践教学规范课题《电工电子基础课实践教学标准的研究》项目研究成果，供电子学科组成员及 同行参考
本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基础知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。 书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页式”编排形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“教学做一体化”的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组成，每个任务均将相关知识和岗位技能融合在一体，把理论、实践的学习结合到具体任务来完成。本书已获得中国半导体行业协会集成电路分会、中国职业教育微电子产教联盟、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会的
本书以电子系统中常用的电路模块为依托，将必须掌握的理论知识、软件操作与常用电路的设计和制作建立联系，将能力和技能培养贯穿其中。本书根据行业对人才知识和技能的要求设置了8章：Altium Designer软件介绍及安装、直流稳压电源、电容测量仪、红外遥控转发器、八位数模转换器、单片机数码显示系统、PCB板制作、智能家居控制系统，内容既相辅相成又相对独立，学习完这些内容学生可以掌握常见电路模块的设计方法和目前主流的电路设计及PCB制作技术。 本书可作为高等院校和职业学校电子信息类相关专业的教材，也可作为电子元件制造人员和电子设备装配调试人员资格证培训参考书。 本书提供电子教案和所有电路、元器件、PCB版图、程序代码等原始资源，读者可以从中国水利水电出版社网站（www.waterpub.com.cn）或万水书苑网站（www.wsbookshow.c
本书是集成电路领域相关专业的一本入门教材，主要介绍与集成电路设计相关的基础知识。全书共分10章，以集成电路设计为核心，全面介绍现代集成电路技术。内容主要包括半导体材料与器件物理、集成电路制造技术、典型
