迪特尔·K·施罗德著的享誉 的教科书《半导体材料与器件表征（第3版国外名校 教材精选）》第3版 囊括了该领域的 发展现状，并包括了新的教学手段，以帮助读者能 好地理解。第3版不仅阐述了所有 的测量技术，而且检验了现有技术的新解释和新应用。 《半导体材料与器件表征》仍然是专门用于半导体材料与器件测量表征技术的 教科书。覆盖范围包括 的电气和光学表征方法，包括 专业化的化学和物理技术。熟悉前两个版本的读者会发现一个 修订和 新的第3版，包括： 反映 数据和信息的 新及订正图表和实例 260个新的参考文献有关 的研究和讨论的专题 每章结尾增加用来测试读者对内容理解的新习题和复习题 读者将在每章中找到 新和修订的节。 另外还增加了两个新章节： 基于电荷和探针的表征方法引入电荷测量和开尔文探针。本章还研
本综合手册是一套有关各种模具设计资料、参考数据汇编的大型工具书。其中囊括了冲压模具、锻压模具、塑料模具、挤压模具、压铸模具、粉末冶金模具、拉伸模具等模具种类的主要设计资料、参考数据。对于从事模具设计的工程技术人员来说，是一册在手，应有尽有，并可对不同种类的模具设计进行对照，起到举一反三的效果。 本手册共分七篇。篇冷冲压模具设计，第二篇锻压模具设计，第三篇塑料模具设计，第四篇压铸模具设计，第五篇粉末冶金模具设计，第六篇挤压模具设计，第七篇拉伸模具设计。 本手册是从事金属加工、建材加工、机械制造、塑料加工、汽车、拖拉机、轴承、仪表、电视、电器元件、电缆、粉末冶金及各种标准件等制造行业的工程技术人员在进行设计时的工具书。
