PCI(外设部件互连)是当今个人计算机的主流总线结构，是微型计算机中处理器/存储器与外围控制部件、扩展卡之间的互连接口。PCI局部总线规范是互连机构的协议，也是电气和机械配置的规范。 本书分为9章，涵盖了PCI局部总线规范2.2版及其进展，详细介绍了PCI局部总线的原理和操作，内容包括PCI局部总线的基本概念、信号的定义、总线的操作、电气规范、机械规范、配置空间、66 MHz规范、BIOS和PCI-PCI桥等。书中通过大量的时序波形和实例对PCI局部总线的实际应用进行了深入浅出的阐述。 编者根据编写《PCI局部总线开发者指南》(2.0版)和使用PCI局部总线的经验，对书中的内容作了周密安排。本书体系合理、概念清晰、逻辑性强、通俗易懂。 本书是对PCI局部总线规范使用的全面详细的指南，凡是具有计算机基础的读者都能通过学习本书掌握PCI局部总线的基本

本教材是为了规范和快速培养信息网络布线工程技术专业技能人才，按照“技能首先是一种工作态度，更是标准与规范”的理念，根据世界技能大赛信息网络布线竞赛项目标准和作者参与世赛的经验，指导选拔赛和参赛选手的培养而编写的专业训练教程。 本教材首先用三个单元介绍了世界技能大赛信息网络布线竞赛项目和参赛感悟，分析和探索了职业技能标准与人才培养途径和方法，介绍了世赛信息网络布线竞赛项目工作内容、知识要求、技能要求、专家与裁判要求、网络基础知识等。然后用六个单元，从分析器材机械结构与电气工作原理入手，以图文并茂的方式全面系统的详细讲述了，各种网络双绞线电缆与跳线制作、各种网络模块与配线架端接技术、各种语音模块与配线架端接技术、屏蔽水晶头和模块与配线架端接技术、110型通信跳线架端接技术、光纤熔接

本书对当今主流的平板显示技术作了较为全面的叙述和深入浅出的介绍，全书共分8章。章介绍显示技术的相关基础知识，第2章～第8章分别对等离子体显示器(PDP)、液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、有机电致发光显示器(OLED)、无机电致发光显示器(ELD)、场致发射显示器(FED)、荧光显示(VFD)、立体显示和投影显示的原理、器件结构、制作工艺和驱动电路作了全面的介绍。 本书是在电子科技大学“信息显示物理”课程讲义的基础上，结合目前平板显示的状况，对信息显示与光电技术专业多年的教学、科研和实验成果总结编写而成的。本书既可作为大专院校光电子技术、物理电子技术、通信等相关专业的本科生和研究生教材，也可供广大科技工作者、工程技术和研发人员参考。

本书紧扣“怎样识读电子电路图”的主题，系统地介绍了看懂电路图所必须掌握的基础知识和基本方法，并通过具体的电路实例对常用电路进行了具体分析。内容包括电路图的构成要素、电路图符号、电路图的一般画法规则、各种元器件的特点与作用、分析电路图的基本方法与步骤、集成电路和数字电路的看图方法、单元电路的分析方法等。 本书内容丰富，取材新颖，图文并茂，直观易懂，具有很强的实用性，可供初学电子技术的读者学习使用，也可作为电子技术爱好者的参考书。

《“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材：DSP技术的发展与应用（第3版）》是“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材.全书共分八章：章简略地讨论数字信号处理的基本思想及其优越性，DSP处理器的基本结构和特点，以及系统设计工程师们关心的如何评价和选择DSP处理器的问题，第二章介绍近年来DSP处理器和DSP核的新发展.第三章讨论DSP的开发环境与工具，重点介绍TI公司的DSP集成开发环境CCS，第四章比较详细地讨论了DSP方案的工程实现.第五章讨论通用算术运算及其DSP实现。第六章讨论通用数字滤波器设计及其DSP实现，第七章讨论通用频谱分析及其DSP实现.第八章以双音多频（DTMF）的编解码，MP3、VITERBI译码等典型的工程应用为例，讨论设计DSP系统时应该考虑的问题。 《“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材：DSP技术的发展与应用（第3版）》

本书从多输入多输出(MIMO)系统的信息容量极限及信道模型入手，对编码设计准则和主要的空时编码技术作了总体介绍，并积极引入相关领域知识，如空时编码的应用及在宽带无线信道中的性能评估。本书主要围绕空时编码的基本理论及在无线通信系统中的相关应用，如码劈多址(CDMA)和正交频分复用(OFDMA)进行介绍，既有各种性能分析与仿真结果，又有生动的应用举例，还提供了基于科研导向的观点。本书适用对象为无线通信工程及相关专业的研究生、工程师和科研人员。原书前言 本书的主题是介绍空时编码，作者在相关教学、学术报告和商业顾问方面有着丰富的经验，主要介绍了有关空时编码的知识及在无线通信系统中的应用。 随着因特网和多媒体应用在下一代无线通信中的集成，宽带高速数据通信服务的需要正在不断增长。由于可用无线频谱资源的有限性

《OP放大器应用技巧100例》主要内容包括：微小电流OP放大器实现了fA级信号的放大、微小输入偏置电流的测定方法、微小电流电路中防止漏电流的技巧、要注意光电传感器的I-V转换电路容易引起振荡、I-V转换电路中用相位补偿来防止振荡是必要的、I-V转换电路的输入保护电路、用低噪声同轴导线作为I-V转换电路的信号线、I-V转换电路的噪声电压的计算方法等。

本书从整机设计、自动驾驶仪设计和地面系统设计3个方面来介绍无人机（UAV）的基本原理、设计流程和设计工具。载人飞机设计和无人机设计存在着相似之处和不同之处，包括设计过程、约束条件和无人机的主要部件（自动驾驶仪、地面站、通信、传感器和有效载荷）。无人机设计人员必须熟悉无人机很新的发展动态和当前技术，能够从过往的失败中吸取经验教训，且应当深入了解多种无人机设计方案。

本书是“图解实用电子技术丛书”之一，也是《测量电子电路设计——模拟篇》的姊妹篇，主要介绍如何从放大了的信号中除去有害噪声，提取有用信号的滤波技术。书中介绍处理低频信号所必需的RC滤波器、有源滤波器、LC滤波器，以及低频滤波器中能够实现极限Q值的锁相放大器的设计方法等，同时还的提供大量的实验数据和模拟数据。 模拟篇中主要从高精度信号测量的观点，举具体的设计和制定例详解模拟电路的基本电路，即放大电路。 本书的读者对象主要是电子工程师技术人员，也可供电子、自动化、仪器仪表等相关专业的师生学参考学习。

《集成电路制造技术：原理与工艺》是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍了硅集成电路制造当前普遍采用的工艺技术，全书分5个单元。单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习，双极型晶体管的工艺步骤与检测技术；附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践，对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。 《集成电路制造技术：原理与工艺》可作为普通高校电子科学与技术、微电子学与

本书以Mentor公司开发的Mentor WG 2004 sp4版本为基础，以具体的电路为范例，详尽讲解从元器件建库、原理图设计、布局、布线、输出等电路板设计的全过程，包括原理图输入及集成管理环境的使用（DxDesigner）、库管理工具的开发（Library Manager）和布局及自动布线（Expedition PCB）等。附录中给出了Mentor WG中常用的名词术语及常用集成电路器件的封装，以便于读者的练习与使用。此外，为了增加可操作性，使读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的电路板，网站上提供了本书的范例与主要中间环节的内容。 本书适合对PCB设计有基础的中、高级读者，也可作为电子及相关专业PCB设计学习用教材。

软件无线电是最近几年在无线通信领域提出的一种新的通信系统体系结构，它的基本思想是以开放性、可扩展、结构最简的硬件为通用平台，把尽可能多的通信功能用可升级、可替换的软件来实现。本书专门介绍软件无线电基本概念、基本理论，软件无线电数学模型，软、硬件平台与算法的工程实现，以及软件无线电在军、民电子领域中的应用。本书内容全面，通俗易懂，实用性、可读性强。 本书可供从事通信、个人移动通信、电子战、雷达、信号处理以及其他电子系统专业的工程技术人员作继续教育进修教材，也可用作高等院校相关专业高年级本科生或研究生的学习参考书。

本书是继《遥感概论》之后的另一个介绍遥感信息理论与应用的专著，是《遥感概论》的发展，是遥感系列丛书的组成部分。为此，我们把即将修改再版的《遥感概论》定为遥感系列丛书之一，《遥感信息模型》定为遥感系列丛书之二，《遥感与地理信息科学》定为遥感系列丛书之三，等等。 《遥感信息模型》共分14章。章第2章为遥感信息模型的基础理论和方法。第3章至3章是遥感信息模型在各领域中的应用实例，这些应用实例是我们的研究组在近十几年中研究的成果，小及到农林、水利、海洋、地质等方面的问题。但研究组的力量是非常有限的，不可能把各个领域内的遥感信息模型都穷尽的。为此，4章提出了遥感信息模型的发展与展望，希望与国外的遥感界同仁共同发展遥感信息模型。 本书可从农林、水利、环境、海洋等生产建设部门，地理、地质、生态

本书从软交换网络的整体出发，全面讲述了软交换网络的发展历程，网络组织结构，涉及的相关设备、协议核心技术，软交换组网及业务应用。上篇包括：软交换网络概述、网络发展历程和软交换网络体系结构综述。中篇包括：软交换设备核心技术、软交换协议核心技术、API及其应用、软交换体系与承载网络。下篇包括：软交换网络的业务系统及业务应用、国外运营商NGN实验及商用等。本书对软交换的基本原理、体制、技术、应用和发展方向等都介绍得比较深入和具体，有较高的实用参考价值。本书可供从事电信网研究以及软交换规划、设计、技术标准制定、技术开发、业务开发和管理工作的技术人员与管理人员阅读。

本书介绍了软交换技术出现的背景与发展历程，重点阐述了软交换网络所涉及的相关技术，包括软交换网络的拓扑结构、软交换相关标准与协议、软交换流媒体传输、软交换业务功能开发、软交换 QoS 保证、软交换网络运营和软交换商业系统实例等。本书可作为通信类、计算机应用类、电子与信息类专业的高校本科生、研究生教材，亦可作为电信运营商、设备制造商等相关技术人员的培训教材或技术参考书。

《App 后台开发运维和架构实践》通过阐述移动互联网中 App 后台开发的特点，梳理了 App 后台开发中会遇到的各个技术点，给出了生产环境常用软件的实战运维经验总结，剖析了常见 App 后台技术架构设计，为读者呈现一幅包括技术选型、后台搭建、性能优化、运维实践、架构设计的 App 后台开发蓝图。本书的目标读者是对技术感兴趣的产品经理、刚入行的 App 后台开发人员，以及从传统软件行业转向 App 后台开发的技术人员。

本书以AltiumDesigner10为平台，介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共11章，内容包括AltiumDesigner10概述、原理图设计、原理图的后续处理、层次化原理图设计、印制电路板设计、电路板的后期处理、创建元件库及元件封装、信号完整性分析、电路仿真系统和可编程逻辑器件设计等知识。另外还介绍了两个综合实例，帮助读者巩固知识，提高技能。 本书由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。作者根据自己多年的经验及学习者的一般心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者快速掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。 随书配套的多媒体教学光盘包含全书实例操作过程的录屏AVI文件和实例源文件，读者可以通过多媒体光盘方便、直观地学习本书内容。 本书可以作为初学者的入门与提高教材，也可供相关行业工程技术人

本书全面介绍车联网、网联自动驾驶和智能交通相关领域的产业、技术和政策的发展现状与发展趋势，并分析和研究车联网、网了自动驾驶和智能交通的应用、业务需求、数据交换、体系架构和技术发展路径，分析我国在车联网与网联自动驾驶和智能交通相关领域现状与存在的问题，提出应对方略。

《光开关与光互连》是先进光电子技术丛书之3。书中主要阐述了利用光技术实现开关和互连功能的方法。与利用电子技术实现开关和互连的方法相比，利用光学方法可能开发出高性能、大容量的开关和互连系统。 《光开关与光互连》汇集了目前开关与互连领域众多学者的工作成果，从开关，互连与光技术、开关的功能，到光开关、光互连、光开关，光互连的基本元件，再到光开关／光互连在信息通信中的应用，由浅入深地阐述了光开关与光互连的理论和技术，并介绍了世界各国正在进行的相关研究与试验，分析了其中存在的问题及光开关与光互连的发展前景。 《光开关与光互连》可作为光电子相关专业大学高年级师生、研究生的参考教材，亦可供相关专业研究人员、技术人员参考。

本书全面地介绍了光纤通信系统的技术问题，并侧重于问题的工程性。第二版与初级的内容相比有了很大改变，篇幅也大增加了。 第二版共19章，除保留初版其本内容外，重点增加了单模光纤、特种光缆、新型光电子器件以及光源器件；在系统方面对常用的新调和和新码型作了介绍，特别是增国了处在发展中的同步数字系统列（SDH）的内容；对通信设备必不可少的监控系统也作了详细的介绍；对发展中的公用信光纤网，特别是农村光纤网也作了重点介绍。最后介绍了不久将付诸实用的新技术，如掺铒光纤放大器等。 本书可供光纤信领域的工程技术人员和高等院校的师生阅读参考。

本书分为两大部分。部分(章—第5章)为光电信息变换内容，介绍有关光电器件的基本知识，各种光电探测器件、成像器件和热电探测器件的工作原理与特征，偏置电路及典型应用；介绍各种光电信息变换的方式、类型及其原理。第二部分(第6章—2章)结合科研和生产的实际，介绍了辐射信号检测、零件尺寸检测、位移检测、光谱检测、光子计数技术、光纤传感技术及光电新技术等。 本书作为应用型教材在内容上反映了科研和生产的新技术，理论分析简洁，概念清晰，理论与实际密切相结合，有宜于应用型人才的培养。 本教材适用专业较广，可作为光信息科学与技术、电子科学与技术、光电子技术、光电信息工程、测控技术与仪器、科学电子与技术、电子信息与电气类专业教学用书，也可作为光电科技领域技术人员的参考书。

本书共分为六章，内容涉及基础光学、信息光学与激光技术、光学器件设计与仿真、光电器件与视觉检测技术、光纤与通信技术、综合创新等实验的原理、仪器、步骤。全书既体现了光电子学科领域的系统性，也体现了不同类型实验的特点。每个实验着重描述实验的操作，强调实验的施行技巧，以便读者能快速掌握实验的要点。

《光电子器件(第2版)》(作者汪贵华)着重讲授光电子探测与成像器件的基础理论和基本知识。主要內容有：半导体光电探测器、光电倍增管、微光像增强器、真空摄像管、CCD和CMOS成像器件、致冷和非致冷红外咸像器件、紫外成像器件、X射线咸像器件。 《光电子器件(第2版)》适合电子科学与技术、光电子技术、物理电子学等专业本科生作为教材使用，也可供相近专业的研究生阅读，同时可供从事光电子器件研究和从事光电子技术的技术人员参考。

《光电子材料与器件》是为适应光电子学科新的发展形势和教学要求而编写的一本专业教材。 《光电子材料与器件》从光电子系统信息传输与处理各环节所采用器件的基本原理、基本特性入手，系统全面地介绍了光电子系统中常用的半导体发光、固体激光、光纤、非线性光学、光调制、光探测以及光显示方面的相关材料及典型器件。另外，适当加入了一些相关领域近年来的研究进展和应用成果，主要包括光子晶体、超材料、表面等离子体激元等新型微纳光电子材料与器件。 《光电子材料与器件》可作为高等院校电子科学与技术、光电信息科学与工程、测控技术与仪器等专业的高年级本科生及研究生的教材或教学参考书，也可作为其他专业学生及相关专业科技人员的参考用书。