《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

雷达信号处理技术是雷达系统的重要组成部分。它完成从雷达接收回波中检测目标、提取目标信息、形成目标航迹等信息处理过程。随着雷达功能的多样化和电磁环境的复杂化，雷达信号处理技术发展迅速，已成为提高雷达系统性能的关键技术。本书共分11章。第1章为概述。第2章到第6章讨论了雷达信号处理的基础知识，包括雷达信号形式和信号分析，雷达脉冲压缩，雷达杂波抑制，雷达信号检测等；第6章到第9章讨论了阵列信号处理，抗干扰信号处理，雷达信号处理系统技术；第10章和第11章分别讨论了雷达点迹数据形成与处理，以及雷达航迹处理综合处理技术。

本书是"雷达技术丛书”中有关天波超视距雷达工程技术的一本专著。本书从天波超视距雷达的各类特性分析入手（包括天波传输特性、环境特性、目标特性及回波特性等），系统阐述了天波雷达的基本原理、主要特点、应用范围及设计要点，对收发通道、信息处理、电波诊断、频率管理等主要分系统和关键技术进行了扩展，最后给出了探测通信一体化等当前热点研究关系和新体制的进展。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参 考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书分为四部分，第壹部分为运动控制概述，主要讲解了运动控制基本知识、系统组成、类型、特点以及常用 名词。第二部分为运动控制功能与应用，介绍了如速度控制、位置控制、转矩平衡、卷曲、飞剪、横切和位置 同步等典型应用。第三部分为实例应用解析，涉及印刷、包装、物流、金属加工、汽车和起重等众多行业，每 个实例均包括设备概述、系统配置、解决方案及技术要点分析。第四部分为运动控制虚拟调试，通过实例重点 介绍了如何运用TIA博途软件、SIMIT软件和NX MCD软件进行产品的选型及虚拟调试。 本书可供从事与运动控制相关的系统集成商、设备制造商、电气工程师以及相关的电气工程技术人员阅读，也 可以作为大专院校、高等院校相关专业学生和教师的参考用书。

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用 材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用 材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的

《电线电缆手册》第3版共分四册，汇集了电线电缆产品设计、生产和使用中所需的有关技术资料。本册为第1 册，内容包括：裸电线与导体制品、绕组线、通信电缆与电子线缆以及光纤光缆四大类产品的品种、用途、规 格、设计计算、技术指标、试验方法及测试设备等。本书可供电线电缆的生产、科研、设计、商贸以及应用部 门与机构的工程技术人员使用，也可供大专院校相关专业的师生参考。

本书从应用的角度出发，介绍了扫描电镜和能谱仪的基本原理及其在实际工作中的一些典型应用。全书分为上、下两篇和一些相关的附录。上篇包括~9章，主要论述了扫描电镜的原理、结构、操作要点和应用中几种常见的图像质量问题，以及一些改善图像质量的应对方法和措施，也列举了多种电子元器件在电应力和环境应力等作用下的一些典型失效案例。书中还介绍了有关电镜和能谱仪的维护、保养及安装场地的选择等注意事项，以供用户在规划和选择安装场地时参考。 下篇包括0~18章，主要介绍了X射线能谱仪的原理、数据采集和处理及具体的应用技术，其中包括Si(Li)与SDD新旧两种谱仪探测芯片的基本原理，以及能谱仪在定性、定量分析中常遇到的一些棘手问题及应对方法。最后还简略地介绍了罗兰圆波谱仪和平行光波谱仪的原理及它们各自的特点。 书中的

本书是一本专门介绍5G系统设计与标准的图书，书中内容涵盖了5G系统从标准体系到接口、从物理层到高层、从基带到射频的各个方面，对需求、技术及标准分别进行了详细介绍。

《碲镉汞材料物理与技术》系统地介绍了碲镉汞材料的物理性能、制备工艺技术以及材料与器件的关系。材料的物理性能包括了碲镉汞材料的结构、热学、热力学（相图）、电学、光学和缺陷性能，材料的制备工艺技术包括了材料的生长工艺、热处理工艺和各种检测分析技术以及材料制备工艺所涉及的通用性基础工艺技术，《碲镉汞材料物理与技术》同时也对碲镉汞外延所使用的碲锌镉衬底材料进行了专门的介绍。在论述材料与器件关系的部分，《碲镉汞材料物理与技术》从性能参数、结构和工艺的角度分析了材料与器件的相互关系，并就材料和器件未来的发展进行了讨论。在介绍和论述的过程中，作者力求在每一个细节上都能全面反映外已公开报道的研究内容和结果。 《碲镉汞材料物理与技术》可供从事碲镉汞材料研究和生产的科研人员、工程技术人员和研

《光纤图像寻的制导系统》系统地论述人在回路光纤图像制导技术领域的基本内容和工程方法，重点阐述了光纤图像寻的系统的概念与工作原理，制导光缆，制导光缆缠绕技术，制导光缆高速释放技术，高分辨电视导引头技术，高分辨图像实时跟踪技术，光纤双向传输系统以及光纤图像寻的系统集成测试与试验。

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专 业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本书系统地介绍了信号与系统的基本理论和基本分析方法。内容安排上深入浅出，注意概念和理论与工程应用背景相结合。全书共分7章，内容包括：信号的概念与分类；系统的定义和系统的性质；线性时不变系统的数学描述；基于卷积的系统响应计算和系统特性描述；信号的傅里叶级数毒示和傅里计变换；信号的采样、滤波、调制及实信号的复数表示理论；连续时间信号的拉普拉斯变换；离散时间信号的z变换；系统的状态变量描述。每章均有一节综合应用例题，注重概念和理论的综合应用。 本书可作为与信号处理相关的电子、通信、自动控制等专业的本科生、大专生以及成人自学者的教材和教学参考书，也可作为相关工程技术人员的参考资料。

以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界 中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多年的实际经验，撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点，以 技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述 ，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种 相关的工艺技术。 本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义，适合功率半导体器件设计、工艺设备 、应用、产业规划和投资领域人士阅读，也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。

《扬声器系统设计与制作进阶(修订版)》从电磁理论入手，循序渐进地对扬声器系统的构造及基本性能做了比较完整的分析。对其中的数学分析做了简单有效的处理，使这部分内容阅读起来既不困难，也能充分说明其物理概念。作者讲述了数学的重要性，同时给出了详细的算例和基于PC或网络的计算方法。 《扬声器系统设计与制作进阶(修订版)》涵盖了扬声器单元的基本参数，闭合式扬声器箱体、敞开式扬声器箱体、超低音音箱、二分频器、三分频器的设计方法和应用实例，并介绍了相关的硬件、软件以及分频器优化和测试技术，最后还展示了11种扬声器系统以及构造技术。 《扬声器系统设计与制作进阶(修订版)》适合音响DIY发烧友和从事专业音响设计的研发人员阅读。

本书是一本关于智慧灯杆理念与实践的指导书，本书一共十个章节，前半部分从应用场景、产业链、运营模式、设计要求等方面进行阐述，内容详实、条理清晰的介绍了智慧灯杆的技术理念和系统架构；后半部分是智慧灯杆的经典案例解读，其中包括道路、城区、园区、公路等大量真实案例，涵盖项目现状、需求分析、项目设计、后期运营等方面，方便读者参考阅读，实用性强。全书理论与实际结合，案例丰富实用，图文并茂，对普及智慧灯杆知识、推进智慧灯杆的发展，有积极作用。

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