本书带领电子爱好者迈入电子制作的大门，共分为三章。*章介绍电子制作中的常用元器件。第二章包括二十个简单的电子小制作，是在170孔的面包板上完成有趣的实验，帮助读者理解电路工作原理，学会电子制作流程与元器件的有序搭建。第三章是制作进阶，包括十个稍微复杂的电子制作，带领读者熟悉电子制作的方法和技巧，达到合理布局元器件、独立制作的目的。本书适合任何一位零基础爱好者，还可以用于兴趣制作、科技制作等。

本书从原始的矿石收音机制作讲起，通过130个制作实例，详细介绍了门控门铃类小电器的制作、充电器类小电器制作、灯光控制类小电器制作、医用类小电器的制作、报警防盗类小电器的制作、温湿度控制类电器制作、音响类、生活类电子产品制作等各类型制作的电路板和图纸设计、元器件焊接组装、调试与检修等方法和技巧。书中通过大量实例、制作步骤图解与视频讲解相结合的方式，清晰、直观讲解电子制作的流程、所需的电路相关原理知识以及*终制作成电子产品的方法和技巧，读者看得懂，学得会，还可以举一反三，将所讲到的案例通过拆解与组合的方法用到别的电子产品中。 本书可供电子爱好者、初学者、电工电子技术人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本着 在实验中发现学问 的教学理念，本书以一系列由简到繁、令人着迷的电子学实验为主轴，带领读者探索各种电子元器件的性质以及电子学的基本原理。读者能够跟随书中的步骤循序渐进地完成各种有趣的电子学实验：从基础的焊接到设计数字逻辑电路，从用柠檬制作的电池到无须电源即可接收调幅电波信号的收音机。通过动手实验，读者能够快速理解电子学的基本概念，包括电阻、电容、电压、电流、电感，以及电与磁之间的关系。第3版新增内容约占三分之一，并更新了大部分图表、照片和文本。本书轻松易读，四色印刷，是电子学初学 者的理想读物。

本书介绍了无图纸的工业电路板芯片级维修技术，内容包括电路元件的识别、维修工具的使用、典型电路分析、元器件测试、维修方法和技巧以及大量维修实例。本书可供从事工业电路板、电气设备维修的技术人员、企业高级电工阅读学习，也可供维修培训使用。

本书着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以及相关研究人员的参考用书，也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。

本书是一本零基础学习电子学的入门书籍，通过生动的语言、直观的实物图片和有趣的制作项目，使读者在轻松愉快的氛围中快速进入电子技术的世界，掌握*基础但*有用的元器件知识和电路知识，让初学者能快速领略到电子元器件应用和电路设计的美妙。

《UPS电源技术及应用》主要介绍UPS各部分电路的工作原理以及典型设备的操作使用与常见故障检修。本书共分为10章：第1章介绍了UPS的功能、性能指标、基本结构形式及其发展趋势；第2章至第5章讨论了UPS常用电力电子器件、功率变换电路、控制技术以及其他主要电路；第6章介绍了蓄电池及其管理系统；第7章介绍了UPS的选型、安装、使用及维护；第8章至第10章进行了典型UPS实例剖析。UPS的生产厂家及其品牌很多，UPS实例剖析部分本着按类选取的原则，既有小功率UPS，又有中、大型UPS；既有后备式UPS，又有在线式UPS。这些实例是从较多的UPS产品中选取的，通过UPS实例剖析，读者可掌握典型UPS的技术参数与基本结构、电路工作原理及常见故障检修。 本书在编写过程中力争做到注重内容的先进性与实用性，理论联系实际，图文并茂、通俗易懂，便于教学与自学。本书即

本书旨在为显示行业的从业人员、电子发烧友、大中院校学生等以图文阅读的形式，讲述显示技术的发展历史，以及LCD、OLED与新型显示技术等。本书使看似复杂的技术知识以通俗易懂的形式展现出来。以期读者朋友们对显示有更深入的了解，共同紧跟行业热点，探讨显示的未来。

本系列图书共分3册：《新概念模拟电路（1） 晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路（2） 频率特性和滤波器》《新概念模拟电路（3） 信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上，以模拟电路应用为目标，详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容，包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致可分为6部分：第1部分介绍晶体管放大的基本原理，并对典 型晶体管电路进行细致分析；第2部分为晶体管提高内容；第3部分以运放和负反馈为主线，介绍大量以运放为核心的常用电路；第4部分为运放电路的频率特性和滤波器，包括无源滤波器和有源滤波器；第5部分为信号处理电路；第6部分为源电路，包括信号源和电源。本书为第4部分内容，即运放电路的频率特

本书采用全彩图解的形式，全面系统地介绍了智能手机维修的基础知识及实操技能。本书共分成四篇：维修入门篇、技能提高篇、电路检修篇、品牌手机维修篇。具体内容包括：智能手机的结构与工作原理、智能手机的维修工具与检测仪表、智能手机的故障特点与基本检修方法、智能手机的操作系统与工具软件、智能手机的优化与日常维护、智能手机的软故障修复、智能手机的拆卸、智能手机功能部件的检测代换、智能手机射频电路的检修方法、智能手机语音电路的检修方法、智能手机微处理器及数据处理电路的检修方法、智能手机电源及充电电路的检修方法、智能手机操作及屏显电路的检修方法、华为智能手机的综合检修案例、iPhone 智能手机的综合检修案例、OPPO、红米智能手机的综合检修案例等。 本书内容由浅入深，全面实用，图文讲解相互对应，理论知识

本书从基础和应用出发，全面系统介绍了西门子S7-1500 PLC编程及应用。全书内容分两部分：*部分为基础入门篇，主要介绍西门子S7-1500 PLC的硬件和接线，TIA博途软件的使用，PLC的编程语言、程序结构、编程方法与调试；第二部分为应用精通篇，包括西门子S7-1500 PLC的通信及其应用，西门子S7-1500 PLC的SCL和GRAPH编程，西门子人机界面（HMI）应用，西门子S7-1500 PLC的故障诊断的应用，西门子S7-1500 PLC工程应用，TIA博途软件的其他常用功能。本书可供从事西门子PLC技术学习和应用的人员使用，也可以作为高等院校相关专业的教材使用。

本书不仅是变频器代码集，也是变频器零部件集、元器件集、检测与判断集、速查与速用集、检修与维护集、维修参考图集与结构图集。 本书介绍了国内外300多种型号（系列）变频器的故障信息与代码，以及有关变频器检修与维护的知识、实战技能与速查资料。 本书信息量大、携查方便、简明实用，是适合广大变频器维修人员、工业电器维修人员，以及职业院校电气自动化、机电工程等专业师生使用的一本速查实用读物。

本书系统阐述了当代扫描电镜与显微分析的原理、技术及进展。全书共16章:前13章着重介绍扫描电镜;后3章介绍显微分析，包括能谱和电子背散射衍射技术。在扫描电镜的基础知识中，第1章到第10章介绍了成像、电镜结构、电子光学、信号的产生和接收、村度和成像假象的原理和技术等:第11章到第13章介绍扫描电镜的综合应用，介绍了高分、低电压成像和更具体的操作和制样建议，以指导操作和实践。 本书以实用和实践为目的，结合材料学科的特点，将理论和技术结合，同时突出近些年来出现和应用的新技术，如低加速电压、浸没式物镜、硅漂移探测器等。 作者既希望内容由浅入深，又希望论述深入浅出，力图呈现当代扫描电镜的概貌，让读者领会技术在原理上的实现，感悟原理在技术上的表达。 本书适合材料学科及相关研究领域的本科生、研究生、科研人员

本书从基础入门和工程应用出发,系统讲解了西门子S7-200 SMART PLC编程及应用,内容主要包括:PLC的基础知识、西门子S7-200 SMART PLC的硬件系统、西门子S7-200 SMART PLC编程软件的使用方法、西门子S7-200 SMART PLC的基本指令及应用实例、西门子S7-200 SMART PLC的功能指令及应用、西门子S7-200 SMART PLC数字量控制程序设计、西门子S7-200 SMART PLC模拟量功能与PID控制、西门子S7-200 SMART PLC的通信与网络、西门子S7-200 SMART PLC的安装维护与系统设计等内容。本书内容全面、通俗易懂、实例丰富、实用性和针对性强,特别适合初学者使用,对有一定PLC基础的读者也有很大帮助。 本书可供从事PLC的技术人员学习使用,也可作为大中专院校电气、自动化等相关专业的教材和参考用书。

本书带领读者从零开始认识电子，一步一步动手制作属于自己的小玩意儿，共包括四章内容。章是兴趣入门，引导与启发读者学习一些基础的电子元件，并且用这些元件在面包板上设计一些经典制作。第二章是兴趣提高。会更深入地学习电子知识，包括如何制作电源、可控硅的使用，以及常见的集成电路基础知识，并且围绕集成电路设计一系列比较实用的制作。第三章认识单片机。本章是拓展部分。书中采用容易上手的C语言，教大家如何编写程序。第四章是焊接入门，介绍焊接知识，多个案例带领大家一步步完成焊接成品。 书中的每个小制作都包含电路图、元件详单、一起来分析、面包板制作展示以及部分装配图，希望能够帮助大家更好地学习电子知识。 本书适合任何一位零基础学习电子制作的爱好者。另外，还可以用于校本课程、兴趣制作、科技制作等培训。

本书是在《面包板电子制作68例》的基础上精简和添加内容而成的，包括元器件基础、分立元件试验篇、555集成电路实验篇、数字电路实验篇四部分内容，共130个实验案例，每个案例都有原理简介、原理图和装配图，用★表示制作难度。这些实验选用的都是*为常见的、通用的器件，易于采购，具有直观的演示效果，无需烙铁焊接，制作成功率高。读者按图索骥，就能取得良好的学习效果，特别适合电子技术初学者。 本书的一大亮点是理论联系实际，侧重实际装配，重点培养和锻炼动手能力。通过这些实验，可以非常直观地看到电路工作状态，了解电路的工作原理，提升对电子技术的感性认识，为今后继续探索电子技术打下坚实的基础。

这是一本关于电力电子技术综述、科普的书。 本书对电力电子技术的发展及应用进行了比较系统、全面的阐述，包括功率器件、磁性元件、变换器拓扑结构、变换器建模及控制、新能源发电、高压交直流输电、柔性交直流配电、通用电源、特种电源以及国内外电力电子相关学术组织等，基本反映了国内外电力电子技术发展历史过程中的关键事件与节点。 本书公式很少，对技术基本都以图示为主，进行原理性、概念性的解释。本书可以作为电力电子技术相关专业学生、教师、工程技术人员的学习参考书。

本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉 及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程 中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、 工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的 案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高 质量发展具有很重要的参考价值。 本书可作为从事电子组装领域研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工作的工程技术人员的参 考用书，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。

《电子电路版图设计基础》涵盖了版图设计的基本知识，涉及物理设计（通常应用于数字电路）和模拟版图。这些知识提供了版图设计师必须具备的批判思维和洞察力，以便将电路设计期间产生的结构描述转换为用于 IC/PCB 制造的物理版图。《电子电路版图设计基础》介绍了将硅转化为功能器件的技术诀窍，以了解版图所涉及的技术（第 2 章）。以这些核心技术知识为基础，后续章节深入探讨物理设计的特定约束和具体技术，例如接口、设计规则和库（第 3 章）、设计流程和模型（第 4 章）、设计步骤（第5章）、模拟设计细节（第 6 章），最后是可靠性测量（第 7 章）。 《电子电路版图设计基础》适合电路设计人员阅读，也可作为高等院校集成电路科学与工程、电子科学与技术、微电子学与固体电子学等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书。

本书以三菱FX 系列PLC 工程实践案例为主体，通过100 个由简单到复杂的PLC 编程案例，详细讲解了各软元件、基本指令、功能指令的功能及用法。 书中针对工业控制现场的实际情况，介绍了三菱FX 系列PLC 逻辑控制、模拟量控制、步进伺服控制，并以三级架构的形式讲述了工业控制通信，后通过大型案例介绍了实际工作中的编程方法和技巧。 本书的案例几乎涵盖了整个三菱PLC 应用，读者可举一反三，从而提高自身编程水平。 本书可作为大专院校电气控制、机电工程、计算机控制及自动化类专业学生的参考用书，职业院校学生及工程技术人员的培训及自学用书，也可作为三菱PLC 工程师提高编程水平、整理编程思路的参考读物。

本书作者通过对重庆、深圳等地实地采风，访谈数十人，基于数十万字一手历史档案，和高达五百万字的参考资料，创作全新一手商业案例。 本书涉及的内容不止于芯片。本书是一部科技与商业的鲜活历史教程，电子从业、投资经营、学习实践皆可用。 通过重现组织成败、产业兴衰，全面复盘中国芯片史上激动人心的时代与片段，呈现产业规律，反思沉浮兴衰，叙述经济体制改革、公司经营与人物行述，包罗科技与商业万象。

《芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路》着力阐述日本半导体产业的发展历史，解读和评析日本半导体产 业近七十年之得失。同时，与我国半导体产业全面结合，对我国半导体产业发展做出系统性思考，并对发展方 向和策略提出了较成体系的政策思路。本书内容安排如下：第1章介绍了日本从零起步，如何快速切入半导体 产业，重点阐述了日本政府制定的周全的技术引进策略，以及对我国的启发。 第2章刻画了日本半导体产业登顶的精彩历程和来自美国的组合拳打击，深入分析了日本产业布局经验，以及 对我国的借鉴意义。第3章展现了日本半导体产业走下王座后的种种教训，以及对今天我国半导体产业发展的 深刻启发。第4章阐述了当今世界各个半导体大国和地区从开放到局部封闭的现状，对日本半导体产业何去何 从进行了探讨。第5章对中日半导体产业合

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参 考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书介绍了利用Process Simulate 进行智能产线的数字化建模及工艺仿真，主要内容包括：数字化工厂规划、数字化工艺仿真与验证、Process Simulate 软件基本操作、机器人仿真模型建立、焊接过程的创建、装配过程的创建、人体模型工具、人机交互仿真，以及单工位机器人、AGV 小车与桁架机器人协同工作、桁架运行、整线仿真等完整的仿真案例。此外，本书还配送了电子资料包，读者扫描书中二维码可观看配套视频，轻松愉悦地进行学习。本书适合制造型企业数字化产线规划与仿真人员使用，也可作为高等院校智能制造、工业工程、物流工程等专业工业仿真教材。