《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参 考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书分为四部分，第壹部分为运动控制概述，主要讲解了运动控制基本知识、系统组成、类型、特点以及常用 名词。第二部分为运动控制功能与应用，介绍了如速度控制、位置控制、转矩平衡、卷曲、飞剪、横切和位置 同步等典型应用。第三部分为实例应用解析，涉及印刷、包装、物流、金属加工、汽车和起重等众多行业，每 个实例均包括设备概述、系统配置、解决方案及技术要点分析。第四部分为运动控制虚拟调试，通过实例重点 介绍了如何运用TIA博途软件、SIMIT软件和NX MCD软件进行产品的选型及虚拟调试。 本书可供从事与运动控制相关的系统集成商、设备制造商、电气工程师以及相关的电气工程技术人员阅读，也 可以作为大专院校、高等院校相关专业学生和教师的参考用书。

《电线电缆手册》第3版共分四册，汇集了电线电缆产品设计、生产和使用中所需的有关技术资料。本册为第1 册，内容包括：裸电线与导体制品、绕组线、通信电缆与电子线缆以及光纤光缆四大类产品的品种、用途、规 格、设计计算、技术指标、试验方法及测试设备等。本书可供电线电缆的生产、科研、设计、商贸以及应用部 门与机构的工程技术人员使用，也可供大专院校相关专业的师生参考。

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专 业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界 中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多年的实际经验，撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点，以 技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述 ，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种 相关的工艺技术。 本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义，适合功率半导体器件设计、工艺设备 、应用、产业规划和投资领域人士阅读，也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。

本书是一本关于智慧灯杆理念与实践的指导书，本书一共十个章节，前半部分从应用场景、产业链、运营模式、设计要求等方面进行阐述，内容详实、条理清晰的介绍了智慧灯杆的技术理念和系统架构；后半部分是智慧灯杆的经典案例解读，其中包括道路、城区、园区、公路等大量真实案例，涵盖项目现状、需求分析、项目设计、后期运营等方面，方便读者参考阅读，实用性强。全书理论与实际结合，案例丰富实用，图文并茂，对普及智慧灯杆知识、推进智慧灯杆的发展，有积极作用。

模拟电子技术是学习电子技术必须掌握的一门基础课，本书就是为使初学者从零开始，快速掌握模拟电子技术知识而编写的。与传统的模拟电子技术基础教材不同的是，本书摈弃了以高等数学的大量的公式计算和定量分析的讲法，注重定性和概念，注重基础知识与实践，并配合计算机仿真软件的仿真实验，使基础知识的学习做到不枯燥，不深奥。本书所介绍的主要知识有：基本放大电路、振荡电路、电源电路、晶闸管整流和触发电路、高频电路等内容，最后介绍模拟电路检测知识。 本书附赠光盘1张，光盘中包含有电路仿真软件Edison的试用版，可供读者在学习模拟电子技术时使用。 本书可供电子工业领域中的技工、工矿企业的技术人员、电气工人、农村电工、家电维修人员以及无线电爱好者阅读，也可作为中专、中技的教材或教学参考书使用。

本书首先给出了信号处理与通信、信号与系统、统计信号处理在概率与变量理论的重要背景，通过大量内容来支撑和扩展本书重点，用具体实例和MATLAB来增强和阐明量的特征和特性，翔实的统计数据将经典的贝叶斯估计和一些性准则用于参数估计技术。最后着重阐述了过程与系统在通信系统和信息理论、滤波（维纳滤波和卡尔曼滤波）、自适应滤波（FIR和IIR）、天线波束形成、信道均衡和测向中的实际应用。

本书共分3部分22章，内容涉及直流电路、交流电路和常用器件的基本构成、基本工作原理、实际应用和电路故障诊断与排除。和院校常选用的本、专科教材相比，本书的特点是更注重读者工程实践能力的培养，无论是内容安排、理论内容讲述、例题与习题的选配，还是应用作业、电路故障诊断与排除的选题，作者关注的始终是如何让读者在学完本书内容之后，能更多地解决工程实践问题，而不仅仅是知识的积累。 本书既可以作为电子工程、通信、自动化、机电一体化等相关专业学生的电子技术基础教材，也是从事电子技术工作的工程技术人员的实用参考书。

本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。

本书是哈佛大学的经典教材，自出版以来已被译成多种语言版本。本书通过强调电子电路系统设计者所需的实用方法，即对电路的基本原理、经验准则以及大量实用电路设计技巧的全面总结，侧重探讨了电子学及其电路的设计原理与应用。它不仅涵盖了电子学通常研究的知识点，还补充了有关数字电子学中的大量较新应用及设计方面的要点内容。对高频放大器、射频通信调制电路设计、低功耗设计、带宽压缩以及信号的测量与处理等重要电路设计以及电子电路制作工艺设计方面的难点也做了通俗易懂的阐述。本书包含丰富的电子电路分析设计实例和大量图表资料，内容全面且阐述透彻，是一本世界范围内公认的电子学电路分析、设计及其应用的教材。 本书可作为电气、电子、通信、计算机与自动化类等专业本科生的专业基课程教材或参考书。对于从事电子工程

本书是一本介绍电子技术关键知识的自学指南。书中采用“问答式”讲述技术要点，内容实用，组织结构新颖，可读性强，能引导读者循序渐进地掌握电子技术领域的基础知识、基本电路和基本设计方法。主要内容包括：直流电路、二极管和晶体管、交流电路和交流信号处理、谐振电路、放大器、振荡器、变压器以及电源电路等。 本书是理想的电子技术入门书籍。全书不含艰涩难懂的半导体物理和复杂的数学推导，读者只需要具备基本电路知识和中学的数学水平即可轻松读懂。本书既可作为高中生和电子爱好者的自学教材，也可作为高等院校信息类专业师生的参考书。

本书从电子和电气产品设计的角度出发，讲述一种实用的EMC分析方法，避免理论化问题，可以系统地指导开发人员开发产品，这种方法还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过EMC分析的每个步骤，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。正确使用该方法，在产品轮设计时EMC测试通过率为90％-100％。第二轮设计时EMC测试通过率可达100％。本书以实用为目的，内容丰富，深入浅出，通俗易懂，可以作为电子产品设计部门的参考书，也可以作为结构、电子电气、PCB layout、硬件测试、质量、系统、EMC设计、EMC测试、EMC整改、EMC仿真工程师的EMC培训教材或参考书，还可以作为大专院校相关专业师生的教学参考书。

Hal Greenhouse编著的《电子封装的密封性》是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要 指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题 。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作有重要指导意义。 《电子封装的密封性》适合微电子和混合集成电路专业的封装工程师、可靠性试验室的实验人员及系统单位负责元器件模块质量检验的人员阅 读，也适合作为高等学校微电子专业的本科生、研究生电子封装可靠性方面课程的教材或参考书。

《电子电气工程师必知必会(第3版)》从实际工作需要出发，总结了一名现代电子电气工程师在日常工作中最为关键的知识点，从简单的R、L、C元件，到复杂的运放、微处理器/微控制器、数模/模数转换器、电机、电源，再到元件的非理想性、电路的可靠性设计、仿真、焊接，以及电路和软件的故障处理等，文字生动幽默。此外，《电子电气工程师必知必会(第3版)》还以较大的篇幅介绍了作者作为研发部门的管理者，在人际沟通、管理等方面的心得体会。 《电子电气工程师必知必会(第3版)》既可供电气信息类专业的高校师生参考，也适合电气工程师阅读。

《电子组装工艺可靠性》针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。 《电子组装工艺可靠性》可作为从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设计和质量管理等电子制造业的工程技术人员和科研人员的参考书，也可作为高等院校电子制造相关专业的教师、大学生和研究生的教学参考书。

本书共11章，章～第4章介绍非热电弧等离子体基本原理、发生器、物理化学特征，第5章、第6章介绍等离子体材料改性与合成，第7章～第9章介绍等离子体在环境与消毒方面的应用，0章、1章介绍等离子体燃料转化与生物质热解制合成气。全书从非热电弧放电的发生基本原理和机理、发生器类型、物理化学特征到非热电弧等离子体在环境、能源、材料、生物医学领域的应用均做了详细介绍，具有较强的技术应用性和参考价值。 本书可作为从事低温等离子体、环境、能源、材料、化学、生物医学的科研工程技术人员和管理人员的参考书，也可作为高等学校师生及相关专业研究生的教材。

介绍如何以低成本来搭建复杂而高效的晶体管收音机电路。它详细介绍了完整的电路实例，给出详细的电路原理图，并给出这些电路设计的思路。本书教会你如何选择器件、建立各种类型的收音机电路，并且教会你如何对你所建立的电路进行故障查找。特别适合自己动手制作收音机设备的电子爱好者。

本书介绍了模拟器件、电路和系统，给出了模拟电子学领域的许多通用数字技术。内容涉及基础知识、半导体、二极管、电源、晶体管、小信号放大器、大信号放大器、运算放大器、振荡器、数字通信、集成电路、电子控制设备与电路、稳压电源、数字信号处理等。书中实物图片丰富、题型多样，且不要求读者具有高深的数学知识。

本书系统、全面地介绍了静电防护的基础知识、防护技术和管理方法，其中的静电防护技术和管理方法，作者不仅参照国际上的静电防护标准，还结合多年的实际工作经验，同时在参阅大量外相关文献的基础上编写而成。可以为从事静电防护的人员提供理论支持、技术参考和案例分析，为切实做好静电防护、减少电子元器件的静电损伤、提高产品的质量提供非常有价值的参考。

本书是依照行动导向的教学模式，采用任务驱动的教学方法编著而成的。全书由6个教学情境构成，先后讲述了普通放大器、负反馈放大器、功率放大器、正弦波振荡器、串联稳压源及收音机电路等方面的知识。通过仿真和全真手段完成11项任务来实现教学目的，使初学者逐步掌握模拟电子技术。全书内容精彩，教学形式生动活泼，充分展现了师在“做”中教，徒在“做”中学的教学特色，大大减小了教学的疲劳感，使得教与学都变成了一件十分有趣的事情。

本书从红外辐射机理出发，探讨分析了目标表面的红外偏振特性、偏振成像系统的标定、偏振图像处理的主要方法以及偏振探测的典型应用。具体内容包括：红外辐射偏振产生的机理及其应用，常用的红外偏振成像系统（包括偏振成像器件、偏振成像构成方式等），红外偏振探测与标定处理方法，红外辐射偏振传输建模分析，影响目标表面红外偏振特性（偏振度、偏振角）因素分析，红外偏振数据处理、偏振图像处理方法（包括融合、颜色重构以及评价方面），基于偏振特性的目标检测与识别应用等。

电磁暂态威胁电力系统、电子系统及建筑物等的可靠运行和安全。科学、合理地预测电磁暂态特性是电气、电子设备及系统设计与选型的关键基础。本书既涵盖了传统的波过程理论及电磁暂态基本计算方法，同时根据作者及外其他学者多年来的相关研究成果，力图全面梳理电磁暂态分析的理论和计算方法的研究成果，系统介绍具有时域特性和频域特性的电磁暂态分析的基础理论和数值计算方法，包括具有复杂电磁耦合的半空间全波电磁暂态的数值计算方法，以及电磁暂态分析的智能拟合算法；另外重点介绍了不同电力系统设备、电力电子器件及控制系统、新能源装置等的电磁暂态分析模型；最后介绍了电磁暂态特征提取的小波变换理论及计算方法。本书可供高校和科研院所电气、电子等专业的师生阅读，也可供电力行业和其他相关行业的工程技术人员参考。