相控阵雷达技术是一种先进的雷达技术，本书共分12章，包括概论、相控阵雷达的主要战术与技术指标分析、相控阵雷达工作方式设计与资源管理、相控阵雷达天线波束的控制、相控阵雷达天线与馈线系统的设计、相控阵雷达发射机系统、相控阵雷达接收系统、多波束形成技术、有源相控阵雷达技术、宽带相控阵雷达技术、新型高性能半导体器件在相控阵雷达技术中的应用、微波光子相控阵雷达技术。作者根据多年从事相控阵雷达研制工作的经验与学习心得，结合近年来技术最新进展，完成本书写作，奉献给从事相关研究、生产、使用和教学人员参考。
《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。
本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的*技术，共5章。第2部分依据*EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。
本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
本书是查阅雷达技术的各种体制、所使用的技术及有关参考文献的权威手册。本书共27章，具体内容包括雷达概述，动目标显示（MTI）雷达，机载动目标显示（AMTI）雷达，脉冲多普勒（PD）雷达，战斗机多功能雷达系统，雷达接收机，自动检测、自动跟踪和多传感器融合，脉冲压缩雷达，跟踪雷达，雷达发射机，固态发射机，反射面天线，相控阵雷达天线，雷达截面积，海杂波，地物回波，合成孔径雷达（SAR），星载遥感雷达，气象雷达，高频超视距雷达（HFOTHR），地面穿透雷达，民用航海雷达，双基雷达，电子反对抗，雷达数字信号处理，雷达方程中的传播因子，雷达系统与技术发展趋势。
面向 2030 年商用的6G 将是支撑 数字孪生、智慧泛在 社会发展愿景的基础设施，6G 除了对传统的通信能力进行进一步增强，更需要构建新的能力维度，实现通信与感知、计算、人工智能（AI）、大数据、安全等能力的一体融合设计，通过按需服务的方式，实现多能力服务质量（QoS）的端到端保障，更好地满足6G 差异化和碎片化业务场景的需求。本书首先回顾移动通信技术的发展历史，从5G发展的经验和面临的挑战出发，概述6G 发展和演进的驱动力，归纳和汇总了全球从事6G 研究的主要机构、组织、项目和企业的相关研究进展和成果，并且从愿景、需求、频率、网络架构等角度展望了如何定义6G；然后围绕传统通信网络的容量、效率、覆盖等的优化，介绍了6G 无线领域最有代表性的几个技术方向，包括分布式多输入多输出（MIMO）、智能超表面（RIS）、AI 使能的空口、先
本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参 考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书分为四部分，第壹部分为运动控制概述，主要讲解了运动控制基本知识、系统组成、类型、特点以及常用 名词。第二部分为运动控制功能与应用，介绍了如速度控制、位置控制、转矩平衡、卷曲、飞剪、横切和位置 同步等典型应用。第三部分为实例应用解析，涉及印刷、包装、物流、金属加工、汽车和起重等众多行业，每 个实例均包括设备概述、系统配置、解决方案及技术要点分析。第四部分为运动控制虚拟调试，通过实例重点 介绍了如何运用TIA博途软件、SIMIT软件和NX MCD软件进行产品的选型及虚拟调试。 本书可供从事与运动控制相关的系统集成商、设备制造商、电气工程师以及相关的电气工程技术人员阅读，也 可以作为大专院校、高等院校相关专业学生和教师的参考用书。
《电线电缆手册》第3版共分四册，汇集了电线电缆产品设计、生产和使用中所需的有关技术资料。本册为第1 册，内容包括：裸电线与导体制品、绕组线、通信电缆与电子线缆以及光纤光缆四大类产品的品种、用途、规 格、设计计算、技术指标、试验方法及测试设备等。本书可供电线电缆的生产、科研、设计、商贸以及应用部 门与机构的工程技术人员使用，也可供大专院校相关专业的师生参考。
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专 业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界 中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多年的实际经验，撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点，以 技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述 ，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种 相关的工艺技术。 本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义，适合功率半导体器件设计、工艺设备 、应用、产业规划和投资领域人士阅读，也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。
本书是一本关于智慧灯杆理念与实践的指导书，本书一共十个章节，前半部分从应用场景、产业链、运营模式、设计要求等方面进行阐述，内容详实、条理清晰的介绍了智慧灯杆的技术理念和系统架构；后半部分是智慧灯杆的经典案例解读，其中包括道路、城区、园区、公路等大量真实案例，涵盖项目现状、需求分析、项目设计、后期运营等方面，方便读者参考阅读，实用性强。全书理论与实际结合，案例丰富实用，图文并茂，对普及智慧灯杆知识、推进智慧灯杆的发展，有积极作用。
显示控制系统已经逐渐成为调度控制中心内的标准基础设施。本书首先介绍了显示控制系统的概念，它在调度控制过程中的作用，它的组成、主要功能以及对它性能的一般性要求。然后介绍了控制系统设计中的形式化方法、设备的自组织方法；介绍了显示系统的光度学、色度学基础和显示设备的主要光度、色度指标的测量方法；介绍了音响系统的声学基础知识，这有助于理解扩声系统的设计过程、设备的选择与使用；介绍了视频技术基础，包括常用的视频接口与视频信号的形成原理以及通过网络对数字视频信息资源的组织；介绍了关于显示控制系统安装的电磁环境、供电环境、声学环境与照明环境的要求和有关的国家标准的规定。
《"2110工程"规划教材:交互式电子技术手册原理与技术》内容涵盖了IETM的内涵、外延、作用、原理、相关技术、实施方法以及典型IETM生成系统的框架、组成和功能等。《"2110工程"规划教材:交互式电子技术手册原理与技术》可作为高等院校相关专业的本科和研究生教材，也可以作为工程技术人员、研究人员的参考资料。
《职场新生代实用电子技术问答系列》丛书收集了高年级、研究生在实验和课题研究工作中的电路问题，还包括工作不久的工程技术人员在新产品研发或产品维护中遇到的大量问题，并进行了解答。本选题主要是有关单片机与嵌入式系统的基本知识、系统硬件、系统软件、总线与串行接口、无线通讯、各种类型的单片机与嵌入式系统及特殊单片机、单片机与嵌入式系统的开发与应用等方面的知识。
单频光纤激光是近年来外激光技术领域研究的热点之一，得到了快速发展与广泛应用。《单频光纤激光器》内容新颖、特色鲜明，从稀土离子发光机理、单频激光器件到激光系统与应用等不同层次进行了介绍与论述，可读性强。主要内容包括：发光离子能级与光谱谱线对单频激光输出特性的影响；单频光纤激光的基本特性与测量，及其产生、放大过程中的特性分析；单频光纤激光噪声机理与抑制、线宽控制与稳频及其典型应用等。
《射频与微波发射机设计》系统地分析了无线电发射机各个方面的新技术(包括电路设计和面向软件的方法)，为射频与微波工程构建了从理论到实践的桥梁。本书包含了大量的研究成果，不经典结论的介绍和新理论的分析，同时还为读者提供了现代无线电发射机的组成和实用设计方法。文中各章节涉及的主题囊括了电路理论、振荡器、调制和调制器、功率放大器设计基本原理、发射机结构，其中浓缩了作者在射频与微波领域的大量研发经验。 此外，本书还具有以下特点： 展示了无线通信以及干扰、成像、射频加热和微型DC，DC转换器对射频和微波功率的需求。 分析了现代无线电发射机的组成以及实用设计方法。 提出了将电路设计、分析计算和计算机辅助设计结合在一起的设计方法，以此缩短整体设计时间。 《射频与微波发射机设计》以新颖
本书共分为4篇，分别为电磁兼容的实用设计与技术（包括电路设计和元器件的选择、电缆和连接器、滤波器和浪涌保护装置、屏蔽）、PCB的电磁兼容设计和技术(包括隔离和接口抑制、PCB与底板的搭接、0V参考面和电源参考面、包含掩埋电容在内的去耦合技术、传输线、包含微化孔在内的布线和层叠技术、PCB设计中最后需要提及的一些问题)、设备和系统安装中的电磁兼容技术（包括设备安装中的EMC技术、产品装配中的EMC技术、滤波和屏蔽技术、正确选用滤波器、良好EMC工程技术在工业机柜设计和构成中的实施、系统设备及其电缆的EMC通用安装指南）和电磁兼容测试方法的设计和技术（包括辐射发射测试、传导发射测试、快速瞬态猝发、浪涌和静电放电的测试、辐射抗扰度测试、传导抗扰度测试、现场EMC测试方法）。 本书适合从事EMC设计、管理人员阅读，也适合
本书是《爱上制作精选版》的修订本，汇集了《爱上制作》系列书中75个的制作项目，涉及工具、电子、单片机、玩具和游戏、机器人、音乐、飞机和炮弹、摄影、汽车9大类，基本涵盖了制作爱好者所有兴趣领域，使读者可以一站式获取精华的信息。本书语言深入浅出、通俗易懂，采用实物照片、插画和文字相结合的方式，把制作项目需要准备的材料、制作过程、如何使用等介绍得生动有趣，给读者以启迪，为DIY提供了丰富的素材。
HalGreenhouse编著的《电子封装的密封性》是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作有重要指导意义。《电子封装的密封性》适合微电子和混合集成电路专业的封装工程师、可靠性试验室的实验人员及系统单位负责元器件模块质量检验的人员阅读，也适合作为高等学校微电子专业的本科生、研究生电子封装可靠性方面课程的教材或参考书。
![电子管放大器搭建手册 [英]Morgan Jones 人民邮电出版社【正版】](http://img3m3.ddimg.cn/91/24/11887906033-1_l.jpg)
本书主要讲解电子管放大器制作。全书分为3个版块7个篇章，涵盖电路设计、部件介绍、金属加工、接线、成品测试等多个方面，附有详细的说明图和应用实例。该书是学习电子管音频放大器设计的bi备之书，非常适合音频工作者。
电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称，是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容，而现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础。电子装联工艺装备的不断优化和完善，就是要使产品充分满足电子制造工艺规范的需要，实现工艺体系高效和低成本运作的目标。其反过来又促进了电子装联工艺技术的不断完善和优化。
《科学鬼才 趣味电子制作19例》荟萃了今天的各种热点项目，比如超大型特斯拉线圈、激光器、等离子设备、以及各种新鲜的电动力学装置，震撼和惊喜开卷不绝！ 每个DIY项目使用的都是常见的廉价元件与组件。从安全性、难度、装置的实践应用到完成项目需要的工具，丰富资讯深入浅出的呈现在你眼前。你不仅可以从本书学到宝贵的电子器械制作技巧，还能在制作全过程中尽享乐趣和回报！
