本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者,也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了。此外,对于有一定经验的读者,通过整理自己的知识,尝试去理解相关联的其他领域,也不失为一种有益的方法。
全书简明介绍电子元件和电路的新内容,重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试,内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材,广受赞誉,是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。
一部手机囊括了电源、模拟电路、信号完整性、电源完整性、音频、传感器、充电等各项内容,是硬件电路设计研发的集大成者,非常适合硬件工程师作为入门的学习对象。 千里之行始于足下 ,在硬件设计的学习中,基本功非常重要,本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础,详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项,又囊括了高速电路关键设计指导,然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则,设计就是测试,无测试则无设计,最后介绍了测试仪表与板级测试。 全书含有43个原创实战案例讲解,知识点涉及范围广,内容全而精,非常适合初级、中级硬件工程师,以及本科生和硕士生阅读。本书前后文关联密切,笔者在需要的地方标注出知识点位置,各位读者可以细细体会,更全面深刻地掌握本书内容,
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。
本书共分8章,以图解加漫画的形式,讲解了电子电路的相关知识。内容主要包括电磁波、利用电磁波的传感器、电子电路、二极管和发光二极管(LED)、电容器、晶体管和光电晶体管、电子元件和电子电路等。本书的特点在于:读者可通过阅读漫画,了解电路图的绘制方法,掌握电子电路的组装方式;从基础开始理解电子电路相关术语;掌握电子元件的原理和使用要点。本书适合具有中学物理知识的电子科技爱好者,非工科背景的电子行业求职者和从业者,以及青少年培训机构的学员阅读。
本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试,题型为5选1,希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括:半导体器件工艺及器件的相关技术人员,可靠性技术人员,失效分析技术人员,试验、分析、实验的负责人,以及大学生、研究生等。因此,罗列的内容层次从基础介绍到最新研究,覆盖范围较广。
这是一本深入解读基础算法及其电路设计,以打通算法研发到数字IC设计的实现屏障,以及指导芯片设计工程师从底层掌握复杂电路设计与优化方法为目标的专业技术书。任何芯片(如WiFi芯片、5G芯片、AI芯片、多媒体处理芯片等)都是由四则运算器、滤波器、特殊信号发生器等基本算法电路构成的,熟练掌握这些基本算法电路是实现复杂算法电路的基础。忽视基本算法及其电路设计而谈论复杂算法电路,无异于痴人说梦。本书力求从算法、芯片设计、软件开发等多个角度解读基础算法电路的设计,涵盖了溢出保护、有符号运算、浮点运算、位宽确定等运算电路基础知识,以及除法器、信号发生器、滤波器、小数分频器等常用基本算法电路的Matlab建模和RTL设计,可帮助数字IC设计者掌握常用算法设计思路、工具和流程,从根本上提高设计基本算法电路和复杂算法电路
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为上册,侧重模拟电子技术,共8章内容,大致分为四个部分:第一部分(第1章)介绍电子学领域基础知识;第二部分(第2~3章)讨论晶体管的特性及其典型应用电路;第三部分(第4~5章)讨论运算放大器及其精密电路的分析与设计;第四部分(第6~8章)深入探讨晶体管和运算放大器在滤波器、振荡器、定时器和低噪声技术等特定电路和技术中的具体应用。
LLVM是伊利诺伊大学的一个研究项目,提供一个现代化的,基于SSA的编译策略,并能够同时支持静态和动态的任意编程语言的编译目标。LLVM由不同的子项目组成,其中许多是正在生产中使用的商业和开源的项目。它也被广泛用于学术研究。 本书力求将LLVM基础知识理论与案例实践融合在一起进行详细的介绍,帮助读者理解LLVM工作原理,同时按照应用与设备需要,使用 LLVM进行相应的优化与部署。本书包含大量示例和代码片段,帮助读者掌握LLVM的编译器开发环境。 本书共11章,包括编译和安装LLVM、LLVM外部项目、LLVM编译器、Clang前端基础、Clang架构与实践示例、LLVM IR实践、LLVM芯片编译器实践示例、LLVM编译器示例代码分析、LLVM优化示例、LLVM 后端实践,以及MLIR编译器。 本书适合算法、软件、编译器、人工智能、硬件等专业方向的企业工程技术人员、高校师生、科研工
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为下册,侧重于数字电子技术,共7章内容,大致分为四个部分:第一部分(第9章)介绍所有电子系统均涉及的稳压器和电源转换系统;第二部分(第10~12章)为数字逻辑分析与设计,内容涉及组合逻辑与时序逻辑、逻辑接口、可编程逻辑器件的工作原理等;第三部分(第13章)介绍数字量与模拟量的转换电路;第四部分(第14~15章)主要介绍计算机组成与指令集架构,以及嵌入式系统中常用的微控制器及其工程应用实例。
本书主要讲解PLC的通信原理,并着重于实践:首先讲解基础通信理论,其次介绍PLC通信协议,然后使用C#作为开发工具,根据通信协议来开发对应的实例,实现计算机与PLC的通信,并且给出了实例代码和相关界面。这种理论联系实际的方式可以使读者在了解PLC通信协议的同时,了解串口和Socket编程,从而更加深刻地理解PLC的通信原理和实际应用。
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。
全面阐述了反馈控制的基本理论和设计方法,介绍了对反馈系统进行建模、分析和设计时的数学应用,讲解了频域中的分析方法,包括传递函数、奈奎斯特分析、PID控制、频域设计和鲁棒性等。
本书参照作者出版的3G、4G畅销书,为读者理解5G NR无线接入网技术提供了一个全新的视角。本书除了介绍5G技术发展背景、市场需求、频谱分配和标准化时间表,以及5G NR R15 RAN的各项技术特点,内容还涵盖了NR物理层结构、高层协议、射频和频谱实现,以及NR与LTE共存和互通。本书不仅详解NR技术各个组成部分的基本知识,还为读者揭示了为什么选择了某个技术解决方案的成因。本书第二版全新阐述了5G NR在2020年冻结并发布的R16版RAN技术细节,更新一些全新的章节和内容,包括未授权频谱中的NR、Rel-16中的NR-U、IAB、Rel-16中的V2X和端到端直连、工业物联网、针对PDCCH的URLLC增强的工业物联网,以及RIM/CL和定位的URLLC增强。还包括NR相关的关键技术要求、设计原则、基本NR传输结构的技术特征(显示它是从LTE继承的,从哪里偏离的)和NR多天线传输功能的原因,详细描述初始N
RT-Thread是一个开源的嵌入式实时操作系统,专门设计用于嵌入式系统和物联网设备,是我国自主研发的一个嵌入式实时多线程操作系统。本书主要介绍RT-Thread开发技术,由浅入深地介绍了RT-Thread的基础知识、开发环境与工具、内核开发技术、设备驱动开发技术、文件系统开发技术、GUI开发技术和网络开发技术。本书边介绍理论知识边介绍开发技术,将理论学习和开发实践紧密结合起来,并给出了相关案例的完整代码,读者可以在代码的基础快速地进行二次开发。
ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak进行求解模拟计算。本书分为两部分,包含12章内容,由浅入深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导入、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容;第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例进行详细讲解,包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令进行数据中心及TEC制冷散热等,涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。 本书结构严谨、条理清晰、重点突出,非常适合ANSYS Icepak的初中级读者学习,既可作为高等院校理工科相关专业的教材,也可作为相关行
作者通过分享自身经验,为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成,从测试流程和测试相关设备开始,力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成,主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分,本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习,读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片(第8章)和微控制器芯片(第9章),为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即第10章节,使读者了解混合信号测试的实现方式,为后续的进阶打
数字化技术的本质作用是重构人与机器的关系,但工业企业的数字化转型却知易行难。知行合一的关键,是要把技术可行性与经济可行性统一起来。为此,需要深入理解现代工业的本质特征和技术发展的规律,需要长期坚持用数字化技术加速工业技术的演进。 本书阐述现代工业基础上的技术创新。本书分成六个部分。前面两部分介绍技术演进的基础知识,中间三部分分别从IT、DT、OT的角度理解数字化技术,以及对错误观念和文化冲突进行了反思
本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础,全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章,系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整,除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外,还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材,广大电路设计工作者快速入门及进阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程,读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直接获取链接下载学习。