相控阵雷达技术是一种先进的雷达技术，本书共分12章，包括概论、相控阵雷达的主要战术与技术指标分析、相控阵雷达工作方式设计与资源管理、相控阵雷达天线波束的控制、相控阵雷达天线与馈线系统的设计、相控阵雷达发射机系统、相控阵雷达接收系统、多波束形成技术、有源相控阵雷达技术、宽带相控阵雷达技术、新型高性能半导体器件在相控阵雷达技术中的应用、微波光子相控阵雷达技术。作者根据多年从事相控阵雷达研制工作的经验与学习心得，结合近年来技术最新进展，完成本书写作，奉献给从事相关研究、生产、使用和教学人员参考。

本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的*技术，共5章。第2部分依据*EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。

本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。

本书是查阅雷达技术的各种体制、所使用的技术及有关参考文献的权威手册。本书共27章，具体内容包括雷达概述，动目标显示（MTI）雷达，机载动目标显示（AMTI）雷达，脉冲多普勒（PD）雷达，战斗机多功能雷达系统，雷达接收机，自动检测、自动跟踪和多传感器融合，脉冲压缩雷达，跟踪雷达，雷达发射机，固态发射机，反射面天线，相控阵雷达天线，雷达截面积，海杂波，地物回波，合成孔径雷达（SAR），星载遥感雷达，气象雷达，高频超视距雷达（HFOTHR），地面穿透雷达，民用航海雷达，双基雷达，电子反对抗，雷达数字信号处理，雷达方程中的传播因子，雷达系统与技术发展趋势。

《电气自动化工程师自学宝典（精通篇》主要内容包括PLC基础与简单项目实战、三菱FX3S/3G/3U系列PLC介绍、三菱PLC编程与仿真软件的使用、基本指令的使用与实例、步进指令的使用与实例、应用指令的使用与实例、PLC扩展与模拟量模块的使用、PLC通信、变频器的原理与使用、变频器的典型电路与参数设置、PLC与变频器的综合应用、三菱通用伺服驱动器介绍、伺服驱动器三种工作模式应用举例、步进驱动器的使用与应用实例、西门子精彩系列触摸屏（SMART LINE）入门、西门子WinCC组态软件快速入门、西门子触摸屏操作和监视三菱PLC实战。

本书针对人工智能硬件电路设计基础、着重介绍硬件电路相关的设计知识及SoC设计开发过程中数字前端知识，包括VHDL技术、Verilog技术及HLS技术。同时将开发SoC中常用的模块作为应用实例进行详细讲解。VHDL技术部分详细介绍了VHDL语言的背景知识、基本语法结构和VHDL代码的编写方法。另外，该部分还加入了基础电路和简单系统的设计实例，以及设计共享的内容，以便进行代码的分割、共享和重用。Verilog技术部分详细介绍了与VHDL技术部分相对应的内容，以便读者对照学习。在此基础上，本书还给出了一些应用实例，为读者深入研究SoC设计开发提供了具体的系统电路设计和验证结果。本书还在附录详细介绍了Xilinx和Altera FPGA软件环境下的操作步骤，以及在远程服务器环境中使用以上环境的操作步骤。同时附上书中涉及的所有代码，方便读者进行复现和二次开发。