本书分上、中、下三册,全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容,也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容,还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。
本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础,详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈,结合设计实例,配合大量的示意图,以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章,主要内容包括:中心库建立与管理,工程文件管理,原理图设计,PCB布局、布线设计,Gerber及相关生产文件输出,Team Layout(Xtreme)协同设计,HDTV播放器设计实例,多片存储器DDR2设计实例,ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件,读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读,也可作为高等学
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景,对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章,包含三大部分。 部分( ~4章),以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用,包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5~8章)涉及运算放大器的诸多实际问题,如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9~13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法,包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书,对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。
本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的读物。本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用。
本书介绍了26个典型的医用电子电路设计案例,从简单的视觉疲劳检测与消除电路设计开始,一直到较复杂的声光听诊器电路设计,知识点涵盖模拟电路设计、单片机程序设计、芯片应用等,有助于读者全面认识医用电子电路的设计、制作与调试,启发读者的创新能力,提高读者的动手能力。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目,因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践,读者可以很快掌握常用医用电子电路设计的基础知识及应用方法。
本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的新进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐,被许多国际知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历,使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是重要的电子部件,既是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生,但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例,采用深入浅出、图文并茂的方式,从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析,讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性,对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值,能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用,既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书,也可作为相关企业员工的专业技能培训教材,还可作为高等院校
本书系统地介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中,重点阐述了热工程师解决热问题的工程逻辑,引导读者由浅人深地完成学习。全书共分8章。前3章介绍传热学的基本知识,通过绘制热图像的方式引导读者理解导热微分方程背后的物理意义。第4、5章讲述如何从定性热分析过渡到半定性半定量分析,即采用热阻网络的方法分析微电子工程、工艺中的热问题。第6章介绍有限元方法的特点以及如何开展正确的数值分析。第7章介绍常见的热测量方法。第8章介绍非稳态导热问题。 本书适用于本科生、研究生阶段的教学,适用专业包括微电子技术、电子封装技术、微机电工程等与微电子制造相关的专业。
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术
本书由至芯科技在各大高校的授课内容整理而来,是为初学者量身定制的FPGA入门教材,从基础的软件安装、工具使用、语法解释、设计方法、常用IP,到最后的设计技巧及大量的进阶实验,内容环环相扣,为读者建立了一个比较清晰的学习脉络。设计思路及方法为本书重点强调的内容,它作为一条主线贯穿始终,希望读者学习时注意体会。只有掌握了正确的学习和设计方法,读者才可能在数字逻辑设计的领域越走越远。本书没有收录过多烦琐的理论,一切从实战出发,按照一套相对高效的设计方法直接切入一个个小的项目,深入浅出。希望以此可以培养广大读者的设计能力,我们不但要知道某个逻辑可以这样写,更重要的还必须清楚为什么这样写,这样写有什么优势或劣势,还有没有优化空间等。与本书配套的视频已保存在网络云中,读者可在下载后参考学习。本
本书从电力电子到功率集成电路(PIC)、率技术、器件等方面给电源管理和半导体产业提供了一个完整的描述。本书不仅介绍了集成功率半导体器件,如横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOSFET)、横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT)和超结LDMOSFET的内部物理现象,还对电源管理系统进行了一个简单的介绍。本书运用计算机辅助设计技术(TCAD)仿真实例讲解集成功率半导体器件的设计,代替抽象的理论处理和令人生畏的方程,并且还探讨了下一代功率器件,如氮化镓高电子迁移率功率晶体管(GaN功率HEMT)。本书内容有助于填补功率器件工程和电源管理系统之间的空白。书中包括智能PIC的一个典型的工艺流程以及很难在其他同类书中找到的技术开发组织图,通过对本书的阅读,可以使学生和年轻的工程师在功率半导体器件领域领先一步。
光刻是集成电路制造的核心技术,光刻工艺成本已经超出集成电路制造总成本的三分之一。在集成电路制造的诸多工艺单元中,只有光刻工艺可以在硅片上产生图形,从而完成器件和电路三维结构的制造。计算光刻被 为是一种可以进一步提高光刻成像质量和工艺窗口的有效手段。基于光刻成像模型,计算光刻不仅可以对光源的照明方式做优化,对掩模上图形的形状和尺寸做修正,还可以从工艺难度的角度对设计版图提出修改意见, 终保证光刻工艺有足够的分辨率和工艺窗口。本书共7章,首先对集成电路设计与制造的流程做简要介绍,接着介绍集成电路物理设计(版图设计)的全流程,然后介绍光刻模型、分辨率增强技术、刻蚀效应修正、可制造性设计, 介绍设计与工艺协同优化。本书内容紧扣 技术节点集成电路制造的实际情况,涵盖计算光刻与版图优化的发展
集成电路版图是电路系统与集成电路工艺之间的中间环节,是一个必不可少的重要环节。本书从基础半导体理论的介绍开始,循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。本书的突出特点是:在介绍版图设计的同时说明了为什