本书涵盖了微电子电路设计所需基础知识，主要由三个部分组成。部分介绍固态电子学与器件，讨论了电子学的发展与电路分析方法、半导体物理和以MOSFET和双极型晶体管为代表的微电子器件的工作原理、i-v特性及SPICE模型等。第二部分为数字电路，包括数字电路的基本概念和CMOS电路、存储电路、ECL与TTL等双极型逻辑电路的设计方法，并简要介绍了BiCMOS电路。第三部分为模拟电路，以理想运算放大器和SPICE仿真为基础介绍了不同结构运算放大器的相关特性、小信号模型、具体分析方法和集成设计技术，最后讨论了放大器的频率响应、反馈和振荡器等问题。通过学习本书可以全面了解现代微电子电路设计，包括模拟与数字、分立与集成，了解内部结构也有利于系统设计中对集成电路的适当选择。 本书适用做电子信息类各专业本科生基础课的双语教材或参考书，也

本书以微电子系大学生研究生以及企业电子电路设计人员为读者对象，讲解模拟集成电路设计的历史变迁、半导体及晶体管电路的基础知识、场效应晶体管及其电路、双极性集成电路及其构成要素、模拟基本大规模集成电路、模拟应用大规模集成电路、以及CMOS FET，模拟大规模集成电路、噪声与热、计算机仿真电路设计等。本书从基础到应用，循循渐进，通俗易懂，插图丰富。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

《射频集成电路与系统设计》系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。《射频集成电路与系统设计》分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计三部分，主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、噪声、非线性、无线收发机结构、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器等内容。《射频集成电路与系统设计》与《射频集成电路与系统设计》中的另一《射频集成电路与系统设计》?射频集成电路与系统?形成互补，对射频集成电路功能模块从理论和实践两个方面进行了深入分析，同时对低电压和低功耗射频电路进行了阐述。《射频集成电路与系统设计》通过对无线通信收发系统和基本模块的分析，使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识，掌握基本

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