米兰·斯特瓦诺维奇编著的这本《不错C/C++编译技术》从多个角度全面、系统地讲解多任务操作系统中编译、链接、装载与库的内幕和技术细节，为深入理解和掌握系统底层技术提供详实参考和实践指南。与纯粹讲解理论与技术细节的书不同。本书一方面对基本的理论进行了阐述，另一方面则聚焦于C／C++使用静态库和动态库的一些注意事项，并举例说明如何解决实际的链接与装载问题。此外，本书尽量使用通俗易懂的语言来阐述这些知识，并补充了大量示例，避免让读者整天纠结于枯燥的理论。 本书共14章，其中靠前章至第4章对多任务操作系统、程序生命周期以及代码重用等重要概念进行介绍，为后续内容做铺垫；第5章介绍静态库的使用方法及其设计技巧；第6章至靠前1章介绍动态库的相关概念，包括不同平台中动态库的技术细节，比如库文件定位、引用解析与符

本书是在清华大学液晶中心举办的“液晶与平板显示技术高级研讨班” 使用多年的讲义基础上，由清华大学、北京大学的多位教授及业界资深专家撰写而成。 全书共分14章，内容涉及：平板显示器导论、光度和色度、图像质量与显示器性能、液晶化学、液晶物理、液晶光学、常用液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示、液晶显示器件相关原材料、彩色PDP基础、有机发光二极管显示、场致发射显示、无机电致发光显示及投影显示等。本书对平板显示领域目前备受关注的各主要显示器的原理、工艺结构、驱动电路和应用范围，以及发展前景都作了全面介绍，但全书的重点则放在液晶显示器上。 该书可作为大专院校相关专业的本科生和研究生教材，也可供广大从事液晶与平板显示器工作的专业人士参考，更是众多平板显示器件爱好者的良师益友。

理解电磁兼容基础理论、掌握电磁兼容设计技术，并且能够应用在F42B(印制电路板)设计中，使设计的PCB次就能很好地达到电磁兼容性和信号完整性要求．这些几乎是所有相关领域开发人员所追求的目标。本书正是出于这个目标而编写的，目的是解决电磁兼容与PCB设计的相关问题。 本书以系统性和实用性为原则，从电磁兼容基础理论出发，详细地讨论了电磁兼容与PCB设计的有关问题。全书主要分为4个部分：电磁兼容基本原理、PCB设计基础、PCB的电磁兼容设计和PCB的信号完整性分析。 本书既适合作为高等院校电子电气相关专业学生的教材或参考书，同时对于从事硬件开发、PCB设计、系统设计的工程技术人员来说也是不可多得的参考书或是培训教材。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》主要内容涉及数字集成电路容错设计的三个主要方面：容缺陷(和故障)、容参数偏差以及容软错误；包括3s技术(自测试、自诊断、自修复)的基本原理。从嵌入式存储、多核处理器和片上网络三个方面论述了缺陷(故障)容忍方法；从参数偏差容忍的角度，论述了抗老化设计和参数偏差容忍设计方法；从处理器和片上网络两个层次论述了软错误容忍方法；并以国产具有自修复功能的单核及多核处理器为例介绍了相关成果的应用。《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》的特点是兼具先进性和实用性，系统性强，体系新颖。 《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》适合于从事集成电路(与系统)容错设计方向学术研究，以及集成电路kda工具开发和应用的科技

本书结合大量实例和实战案例，由浅入深、循序渐进地介绍C#程序设计的相关知识，尤其对面向对象的程序设计和一些难点做了重点介绍。本书特意提供了典型习题及教学PPT，以方便教学。另外，本书提供了大量的配套教学视频，还赠送了13个典型模块与3个项目开发的源代码及教学视频，以帮助读者更好地学习。这些视频和本书代码一起收录于配书光盘中。 本书共分4篇。篇为基础语法，介绍了Visual Studio 2010开发环境的搭建、C#基本概念、类型、变量、表达式和运算符、语句、命名空间、类、结构和数组等。第2篇为面向对象技术深入，介绍了接口、委托和事件、异常处理、泛型、分部类型和可空类型、赋值、迭代器、匿名方法、扩展方法、Lambda表达式和查询表达式等。第3篇为C#应用技术，介绍了字符串处理、日期和时间处理、I/O流、目录和文件处理、Windows窗体

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

本书深入系统地阐述了TCP/IP路由技术，内容包括几种重要的网络协议，如外部网关协议（EGP）、边界网关协议（BGP4），以及相应的高级IP路由技术与应用等。

本书主要介绍CMOS模拟电路和数字电路。模拟电路部分包括放大电路及其频率特性、模拟电路的噪声、差动放大电路、偏置电路和参考电源电路、比较电路，以及OP放大器。数字电路部分介绍基本逻辑电路、CMOS器件的特点、标准逻辑IC的功能及使用方法、CMOS逻辑IC的特性，以及CMOS器件的失效模式。为了便于理解，引用了大量图、表，内容偏重于各种器件、电路的应用。本书可作为电子电路设计、应用微电子等专业的本科生、研究生的教学参考书，对于在相关领域工作的年轻的电子工程技术人员也具有实用参考价值。

《京剧曲谱集成》选编京剧流派剧目，内容包括剧本、唱腔谱、琴谱、锣鼓经、身段动作、舞台调度、服装、道具、剧照，以及有关的资料等，是比较完整的、枷供排演和教学用的京剧台本，实用性强，并具有资料价值。 集至第七集，系在我社历年来出版的《京剧曲谱》单行本基础上的重新编选而成，第八集起选收的剧目大部为以往未刊行的曲谱本。这部《京剧曲谱集成》的出版，旨在弘扬民族文化，在助于振兴京剧，希望读者批评指正。

《精通C#(第6版)》是C#领域久负盛名的经典著作，深入全面地讲解了C#编程语言和.NET平台的核心内容，并结合大量示例剖析相关概念。全书分为八部分：C#和.NET平台、C#核心编程结构、C#面向对象编程、高级C#编程结构、用.NET程序集编程、.NET基础类库、WPF和ASP.NET Web Forms。第6版是对第5版的进一步更新和完善，内容涵盖了进的.NET编程技术和技巧，并准确呈现出C#编程语言的变化和.NET 4.5 Framework的新特性。 《精通C#(第6版)》由微软C# MVP Andrew Troelsen编写，第6版专门针对C# 5.0和.NET 4.5进行了细致入微的修订，是各层次.NET开发人员的之作。

本书总结了十几本C 图书及教材的优点，摈弃了它们语言拖沓、层次结构混乱等缺陷，从零开始、由浅入深、层层递进，细致而又详尽地讲解C 这门大型编程语言。 本书知识系统全面，拥有字典般的容量，可随用随查，涵盖指针、面向对象、操作符重载、流、命名空间、模板、异常处理、宏等主流C 开发技术。为了使读者能够活学活用，本书针对重要的概念精心设计了438个实用范例，囊括大量经验和技巧，即使已从事C 工作多年的朋友，也能从中汲取新的养料。 本书适合于从未学习过任何编程语言的新手，以及学习C 多年，仍旧不能融会贯通的读者，对于正在使用C 进行开发的程序员也有很好的参考价值。

本曲集收录了五十三首乐曲包括：流行、爵士、经典电影歌曲及比较经典的肯尼g的“回家”、“我心永恒”、“鸟鸣”等等。这本书还配有DVD光盘两张，光盘是以卡拉OK形式制成的，可以调节左右声道来实现欣赏与伴奏的乐趣，这样起到了示范与伴奏自由分离、合成的作用，让你轻松跟着伴奏来学习及演奏。本书每首乐曲都有降E和降B两份乐谱，学习起来很方便，可以对学生的演奏及老师的教学带来很大的便利。 对于学生学习各种不同的音乐开启了一扇大门，相信本书应该有很高的社会价值。

本书是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键技术，贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量的现代化制造设备。本书从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型贴片机，全面介绍了贴片机结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术，同时还介绍了电子组装前沿——当前几种热门先进组装技术。 本书可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，对从事相关技术、生产和应用的工作者以及设备供应、维护和应用技术人员也有很高的实用价值，同时还可作为普通高校有关专业的教学参考书。

本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员，以及高等院校师生阅读与参考。

本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有的参考价值。 本书由世界知名的电子学专家编写，可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识，既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书，也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书，又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。

周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

本书介绍模拟集成电路的分析与设计。全面阐述了模拟集成电路的基本原理和概念，同时还阐述了模拟集成电路的新技术和新全书共十二章。前七章介绍了集成电路放大器件模型，双极型、MOS和BiCMOS集成电路技术，单级放大器与多级放大器，镜像电流源、有源负载和基准源，输出级，单端输出的运算放大器以及集成电路的频率呼应第八、九章介绍了反馈，反馈放大器的频率呼应和稳定性，第十章至十二章介绍了非线性模拟电路，集成电路的噪声和全差分运算广大器。 本书是现代模拟集成电路分析与设计的教材或参考书。既可以作为研究生或高年级本科生的教科书，也可作 应用工程的参考书，同时又是一本比较全面、系统的模拟集成电路方面的专著。

本手册汇集了134种常用的一次集成电路。每只集成电路从简介、特点、封装形式及外引脚排列、工作原理图、技术参数、典型应用电路等方面进行了详实的介绍。 本手册资料详实、较为全面、查阅方便，适合电子工程设计人员、电子技术人员、电子维护及维修人员和广大电子爱好者查阅使用，是一本具有较强实用性的工具书。

本书内容涉及数字集成电路设计验证的三个主要方面：量化评估、激励生成和形式化验证。主要包括寄存器传输级(RTL)电路建模、基于可观测性的覆盖率评估方法、设计错误模型；基于故障模型的激励生成、基于RTL行为模型的激励生成、覆盖率驱动的激励生成；基于可满足性的等价性检验、包含黑盒电路的形式化验证，以及不可满足问题。 全书图文并茂，阐述了作者及其科研团队自主创新的研究成果和结论，对致力于数字集成电路设计验证方法研究的科研人员(尤其是在读研究生)，具有较大的学术参考价值，也可用作集成电路专业的高等院校教师、研究生和高年级本科生的教学参考书。

本书内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面：测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理，激励压缩的有效方法，测试响应压缩方法和电路结构；测试功耗优化的基本原理，静态测试功耗优化方法，动态测试功耗优化；测试压缩与测试功耗协同优化方法；测试压缩与测试调度协同优化方法；并以国产64位高性能处理器(龙芯2E和2F)为例介绍了相关成果的应用。 全书阐述了作者及其科研团队自主创新的研究成果和结论，对致力于数字集成电路测试与设计研究的科研人员(尤其是在读研究生)具有较大的学术参考价值，也可用作集成电路专业的高等院校教师、研究生和高年级本科生的教学参考书。

本书较系统、全面、深入地介绍了高速电路信号完整性分析与设计的基本理论、概念、技术和应用。全书共分12章，内容包括：高速信号与高速电路的基本概念、高速信号完整性基本理论、高速逻辑电路分析、高速信号的反射分析、串扰分析、开关噪声分析、时序分析、EMC分析、电源完整性分析、信号完整性仿真模型分析、高速电路差分线设计以及高速电路仿真设计实例等。本书配有免费电子教学课件。 本书层次结构清晰，内容全面，叙述由浅入深，理论、分析与设计相结合，前后连贯。本书还将当前高速信号环境下通信电子电路设计所面临的具体问题，结合高速电路设计的基本理论和先进的信号完整性仿真设计与分析工具，对电路设计中所涉及的信号完整性问题进行重点阐述，充分反映了近年来高速电路设计的新理论、新方法、新技术和新应用，可以帮助读者