本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书从电子产品设计、维修的实际需要出发，全面、系统地介绍了各类电子产品（电视类、音响类、影碟机类、电脑及办公用品类、电子仪器及钟表类、数码摄录一体机及数码相机类、通信设备类以及其他电子电路类）中常用集成电路的正确选用及集成电路的检测方法，以及各种模拟集成电路、数字集成电路的代换方法。 为便于产品开发和维修，书中给出了常用模拟IC（集成电路）与数字IC的开路电阻值，供判断IC好坏时对照参考，并给出了几千种模拟与数字IC直接代换型号，供参考。 本书是一本专门介绍模拟与数字IC正确使用、检测和代换方面的工具书，在选材及编排上力求新颖，内容丰富、实用，特别适合于专业及业余电子电路设计和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读。

《555时基集成电路原理与应用》是关于555时基集成电路应用技术的图书，全书共分10章，章介绍了555时基集成电路原理与工作模式，第二～十章则分别介绍了555时基集成电路在彩灯控制电路、照明电路、定时器、报警器、自动控制电路、仪器仪表电路、充电器及电源电路、玩具与休闲电路、其他电子电器电路中的应用实例，共200例。这些应用电路结构合理、设计新颖、实用性强。 《555时基集成电路原理与应用》可供电子电路设计、开发和应用人员及广大电子爱好者阅读，也可供大中专院校及职业高中相关专业师生阅读参考。

本书主要介绍CMOS应用的实例，包括门电路逻辑电路、逻辑运算电路、总线驱动与开关电路以及其他综合应用等。读者通过这些实例，既可以学习到使用CMOS的方法和技巧，也可以学到许多实际应用知识，从而可以直接进行实际电路的设计。 本书结构清晰，语言简练，可作为电子、通信、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书。

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本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有的参考价值。 本书由世界知名的电子学专家编写，可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识，既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书，也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书，又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。

本书结合作者对设计多层电路板的经验和体会，由浅入深地介绍了运用Protel 99SE设计多层电路板的方法和技巧。书中从普通的双面板设计开始，结合典型实例，逐步介绍了4层板、6层板以及层数更多的电路板的设计方法，循序渐进，易于理解和掌握。 本书对Protel 99SE的操作要点和使用技巧有详细的介绍，对于设计者需要注重的设计要领和方法也给出了比较完善的建议和总结；并通过一些具体实例，在实例操作中分析设计者的思路，结合所介绍的理论知识，帮助读者建立正确、清晰的多层板设计理念。本书适合对Protel 99SE有基础的设计人员阅读，读者可以把它作为多层板设计的指导用书和参考手册，也可以作为需要运用Protel 99SE进行多层板设计的工程技术人员和大专院校相关专业学生的参考用书。

本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

本书介绍模拟集成电路的分析与设计。全面阐述了模拟集成电路的基本原理和概念，同时还阐述了模拟集成电路的新技术和新全书共十二章。前七章介绍了集成电路放大器件模型，双极型、MOS和BiCMOS集成电路技术，单级放大器与多级放大器，镜像电流源、有源负载和基准源，输出级，单端输出的运算放大器以及集成电路的频率呼应第八、九章介绍了反馈，反馈放大器的频率呼应和稳定性，第十章至十二章介绍了非线性模拟电路，集成电路的噪声和全差分运算广大器。 本书是现代模拟集成电路分析与设计的教材或参考书。既可以作为研究生或高年级本科生的教科书，也可作 应用工程的参考书，同时又是一本比较全面、系统的模拟集成电路方面的专著。

本书搜集整理了2001年9月以之前，外数百家集成电路生产厂家生产的近10000种集成电路（简称IC或集成块）型号，涵盖了彩色电视机、摄录机、录像机、数码相机、音响、通信、传感器、视盘机及显示器等各方面使用的集成电路。全书共分部分：部分介绍了手册相关使用详解及有关集成电路使用、维修等方面的知识。第二部分为集成电路器件型号、以图的形式给出具体集成电路外部电路图、内部方框图；以表的形式给出集成电路引脚功能、英文缩写及集成电路的部分电阻、电压参数，并且给出了某些集成电路的相似替换型号。第三部分为集成电路外形尺寸实物图，供设计人员设计电路产品及维修人员熟悉集成电路外貌特征使用。该书的特点是：内容丰富、数据实用、查阅方便、版面美观、物美价廉。 本书广泛适合于电子技术科研人员和广大电器产品技术开发、设

《射频集成电路与系统设计》系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。《射频集成电路与系统设计》分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计三部分，主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、噪声、非线性、无线收发机结构、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器等内容。《射频集成电路与系统设计》与《射频集成电路与系统设计》中的另一《射频集成电路与系统设计》?射频集成电路与系统?形成互补，对射频集成电路功能模块从理论和实践两个方面进行了深入分析，同时对低电压和低功耗射频电路进行了阐述。《射频集成电路与系统设计》通过对无线通信收发系统和基本模块的分析，使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识，掌握基本

本书介绍模拟集成电路的分析与设计。全面阐述了模拟集成电路的基本原理和概念，同时还阐述了模拟集成电路的新技术和新全书共十二章。前七章介绍了集成电路放大器件模型，双极型、MOS和BiCMOS集成电路技术，单级放大器与多级放大器，镜像电流源、有源负载和基准源，输出级，单端输出的运算放大器以及集成电路的频率呼应第八、九章介绍了反馈，反馈放大器的频率呼应和稳定性，第十章至十二章介绍了非线性模拟电路，集成电路的噪声和全差分运算广大器。 本书是现代模拟集成电路分析与设计的教材或参考书。既可以作为研究生或高年级本科生的教科书，也可作 应用工程的参考书，同时又是一本比较全面、系统的模拟集成电路方面的专著。

本书面向中国集成电路封测产业链技术创新，在借鉴国际封装技术发展路线图的同时，以封测产业链为主，针对性地分析和描述了集成电路封测产业链技术创新的发展路线。全书内容共5章，首先对国际封测技术的发展进行了回顾和综述；第4章是全书重点，从八个方面分析了封测产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向；最后对正在不断涌现的新领域进行了简要分析。

本书是嵌入式系统开发技术丛书之一，详细介绍了SoC应用系统的基本原理和主要技术，重点分析了SoC应用系统开发的典型案例。全书按照从理论到实践、由浅人深、由部分到整体的顺序排列，容易理解，循序渐进，通过对案例的分析，可以使读者对SoC应用系统及开发有一个全面的把握，深入理解和掌握SoC应用系统开发的各个环节，并且从这些开发案例中程序地吸取经验，在最短的时间内具备独立开发的能力。 本书内容翔实、密切联系实际，便于读者尽快掌握SoC应用系统的基本原理和主要技术，既可为工程技术人员提供参考、借鉴，也可作为高等院校相关专业的培训教材。

本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员，以及高等院校师生阅读与参考。

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周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

本书主要介绍基于IP复用的数字IC设计技术。全书分3篇，共8章。内容包括：数字IC设计概述和基于IP复用的数字IC设计规则；基于IP复用的数字IC设计中的关键技术——代码编写技术、综合技术和验证技术；数字IC设计中的IP资源库的建立和典型IP资源库 ；基于IP复用的数字IC设计方法、流程和实例；基于IP复用的数字IC设计的数据管理。 本书内容新颖，实用性强。对于通信技术、计算机应用、消费电子和微电子技术领域从事数学集成电路及系统设计的工程师、研究人员，大专院校相关专业的研究生、高年级本科生，都是一本具有指导和实用价值的技术参考书。

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本书共分为两大部分：前面的七章为微波与高速电路的频域分析，其中包括集中参数、分布参数、平面和立体电路以及微波宽带放大器的分析、综合和机助设计；后面四章则叙述高速电路中和互连封装结构相联系的信号完整性问题，包括互连线直接时域分析、频域变换分析、系统的阶数缩减分析、以及由馈电和接地系统引起的同步开关噪声分析。 全书比较注意理论的系统性，同时也反映了作者几年来研究工作的积累，其中相当部分涉及当前这一领域的研究前沿。因此本书适于高校有关专业的研究生教材和教学、研究的参考，也可供研究单位、企业研发部门人员作为参考。

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