本书介绍模拟集成电路的分析与设计。全面阐述了模拟集成电路的基本原理和概念，同时还阐述了模拟集成电路的新技术和新全书共十二章。前七章介绍了集成电路放大器件模型，双极型、MOS和BiCMOS集成电路技术，单级放大器与多级放大器，镜像电流源、有源负载和基准源，输出级，单端输出的运算放大器以及集成电路的频率呼应第八、九章介绍了反馈，反馈放大器的频率呼应和稳定性，第十章至十二章介绍了非线性模拟电路，集成电路的噪声和全差分运算广大器。 本书是现代模拟集成电路分析与设计的教材或参考书。既可以作为研究生或高年级本科生的教科书，也可作 应用工程的参考书，同时又是一本比较全面、系统的模拟集成电路方面的专著。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。

本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员，以及高等院校师生阅读与参考。

《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》主要内容涉及数字集成电路容错设计的三个主要方面：容缺陷(和故障)、容参数偏差以及容软错误；包括3s技术(自测试、自诊断、自修复)的基本原理。从嵌入式存储、多核处理器和片上网络三个方面论述了缺陷(故障)容忍方法；从参数偏差容忍的角度，论述了抗老化设计和参数偏差容忍设计方法；从处理器和片上网络两个层次论述了软错误容忍方法；并以国产具有自修复功能的单核及多核处理器为例介绍了相关成果的应用。《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》的特点是兼具先进性和实用性，系统性强，体系新颖。 《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》适合于从事集成电路(与系统)容错设计方向学术研究，以及集成电路kda工具开发和应用的科技

本书是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键技术，贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量的现代化制造设备。本书从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型贴片机，全面介绍了贴片机结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术，同时还介绍了电子组装前沿——当前几种热门先进组装技术。 本书可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，对从事相关技术、生产和应用的工作者以及设备供应、维护和应用技术人员也有很高的实用价值，同时还可作为普通高校有关专业的教学参考书。

本书的第3版，把当前数字集成电路中已无可争议地占主导地位的CMOS电路技术作为主要内容。全书以当前工业界领先的0.18T微米和0.13微米的工艺技术为基础，注入了许多深亚微米领域电路设计方面的资料，如的电路制造工艺、BSIM3短沟器件模型、深亚微米的互连技术和时钟技术、基于逻辑力度（Logic Effort）的高速CMOS电路设计技术、电源网络设计等。此外，第3版还新增了一些较新和较深的内容，如快闪存储器（Flash Memory)、铁电存储器（FRAM）、锁相环（PLL）等，因此第3版明显地具有集成电路深亚微米时代的特点。 本书可用作高等院校电子信息、自动控制、电气工程、精密仪器等专业本科高年级演密仪器等专业本科高年级和研究生有关集成电路课程的教材。全书共分11章，其中第1-8章为最基本的内容，第9-11章可根据不同的教学计划和教学要求选择不同的内容。本书

本手册收编了74系列数百个型号的集成电路。每个型号都示出其双列直插、贴片、陶瓷基片等各式封装的引脚排列图，内部电路框图，典型应用电路，功能特性和电气特性，可供代换的外型号等。 本资料特点之一是覆盖范围广，信息量大，几乎74系列全系列产品都涉及到，这在以往74系列手册中不多见的；其特点之二是有些产品已经近乎废除，只有个别工厂针对维修用的品种有产品销售，因而手册中有些产品资料就显得尤为珍贵，特别是对于仪器维修部门和维修者十分有用；特点之三是有利于升级，因为新品种管脚兼容原有产品，所以许多以往电路书籍和应用电路资料介绍的74系列IC的使用均可用新品种系列产品直接替换，使产品性能升级，这对大、中专学生和电子爱好者十分有用；特点之四是前瞻性好，本手册给出了各厂家的各种系列品种，包括最近几年出现的

本书论述集成电路与嵌入式数字系统的测试技术，提出许多重要且关键的解决方案。针对目前在测试中遇到的实际问题，从技术有产品的投资成本上论述嵌入内核和soC的测试问题。 本书适合作为高等院校相关专业本科生、研究生的教材或参考书，也可供相关专业技术人员参考。

本手册根据国际电工委员会的有关技术文件和国际通用TTL、CMOS集成电路的有关资料，编写了目前常用的TTL、高速CMOS集成电路的特点、引脚端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数等。为节约篇幅、增加信息量，本手册统一将各种型号的共用参数，如静态特性参数和工作条件参数集中放在一起，不同的部分在具体型号中采用单独说明的方式编排。 本手册资料全、信息量大，可供从事集成电路设计和生产的工程技术人员及相关的教师参考。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本手册根据国际电工委员会的有关技术文件和国际通用TTL、CMOS集成电路的有关资料，编写了目前常用的TTL、高速CMOS集成电路的特点、引脚端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数等。为节约篇幅、增加信息量，本手册统一将各种型号的共用参数，如静态特性参数和工作条件参数集中放在一起，不同的部分在具体型号中采用单独说明的方式编排。本手册资料全、信息量大，可供从事集成电路设计和生产的工程技术人员及相关的教师参考。

本书系“电路设计与仿真”丛书之一。本书采取循序渐进的编排方式，将Hspice强大的功能与应用，由浅入深地介绍给读者，内容包括Hspice 使用指引，Hspice基础分析与范例探讨，Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟，元件模型化与特性化的主要考虑，频率响应与极／零点分析，类比与数字电路元的特性化，蒙特卡罗及最坏情况分析，从实践中学习 Hspice等。本书的特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外，将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章，可使读者通过实例说明及练习，深刻地了解各功能的意义及应用领域。 本书可供电子系统设计、开发人员和电路设计爱好者阅读，也可作为高等院校电子类专业的教材或实验参考书。

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

本书主要介绍基于IP复用的数字IC设计技术。全书分3篇，共8章。内容包括：数字IC设计概述和基于IP复用的数字IC设计规则；基于IP复用的数字IC设计中的关键技术——代码编写技术、综合技术和验证技术；数字IC设计中的IP资源库的建立和典型IP资源库 ；基于IP复用的数字IC设计方法、流程和实例；基于IP复用的数字IC设计的数据管理。 本书内容新颖，实用性强。对于通信技术、计算机应用、消费电子和微电子技术领域从事数学集成电路及系统设计的工程师、研究人员，大专院校相关专业的研究生、高年级本科生，都是一本具有指导和实用价值的技术参考书。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有的参考价值。 本书由世界知名的电子学专家编写，可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识，既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书，也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书，又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

本书从设计实践的角度出发，介绍了高速电路设计的工作中需要掌握的各项技术及技能，并结合工作中的具体案例，强化了设计中的各项要点。在本书的编写过程中，作者避免了纯理论的讲述，而是结合设计实例叙述经验，将复杂的高速电路设计，用通俗易懂的语言陈述给读者。

本书介绍了半定制和可编程的ASIC。在对每种ASIC类型的数字逻辑设计与物理特性的基本原理进行描述后，讨论了ASIC逻辑设计——设计输入、逻辑综合、仿真以及测试，并进一步讲述了相应的物理设计——划分、平面布图规划、布局以及布线。此外，本书对在ASIC设计中需要了解的各方面知识以及必需的工作都有详尽叙述。 本书可作为大学高年级和研究生教材，也是ASIC领域工程技术人员的理想参考书。