本书作者具有丰富的一线实战经验，基于Allegro平台，结合多年来积累的PCB设计实例，融入自身经验，详细讲解PCB设计流程步骤与注意事项。内容贴近初学者的应用实际，符合初学者的学习需求，讲解时注重逻辑性并辅以案例，可使读者更容易看懂并消化吸收。同时，本书有相关的视频内容配套，读者可利用网络资源同步学习，加深印象。

《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

本书共9章，基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系，聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望。 本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生和工程技术人员的参考书籍。

一本讲解如何使用Protel 99 SE进行电路设计制板的图书。由王勇和李若谷编著的《Protel 99 SE实战100例》的特点在于通过100个典型 实例系统地讲解Protel 99SE的相关知识和操作，主要内容涵盖Protel 99 SE的安装、使用环境、电路原理图的设计方法、网络表的生成、元器件的制作与管理、印制电路板的设计、原理图的绘制、PCB图的绘制、综合设计 等。《Protel 99SE实战100例》内容全面、实用、通俗易懂，读者可以轻 易掌握Protel 99 SE进行相关设计。 《Protel 99 SE实战100例》适合Protel的初中级用户使用，可作为初学者进行印制电路板设计的自学用书，特别适合计算机、自动化、电子及 硬件等相关专业的大学生以及从事电路图设计工作的设计人员使用，是学习Protel 99 SE原理图与PCB设计的理想参考书。

本书是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键技术，贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量的现代化制造设备。本书从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型贴片机，全面介绍了贴片机结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术，同时还介绍了电子组装前沿——当前几种热门先进组装技术。 本书可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，对从事相关技术、生产和应用的工作者以及设备供应、维护和应用技术人员也有很高的实用价值，同时还可作为普通高校有关专业的教学参考书。

《Protel电路设计入门与实例》从基础开始，以实用为基准，详细介绍了如何使用Protel软件制作电路原理图、印制电路板图、元件符号、元件封装以及如何进行电路仿真和PCB信号分析等。并且结合编者的多年经验，介绍了多种软件应用技巧。《Protel电路设计入门与实例》共10章，分别为Protel软件概述、原理图（SCH）设计系统、原理图元件库编辑、印制电路板（PCB）设计系统、印制电路板元件库编辑、PCB信号完整性分析、电路仿真、Protel DXP应用介绍、综合实例设计、问题解答。 《Protel电路设计入门与实例》可供Protel的初学者或有基础的读者参考学习，同时也适合电子类大中专院校及职业院校Protel电子线路设计培训班使用。Protel软件是当今电子领域中最、应用最广泛的EDA软件之一。

微纳电子学是信息技术学的基础，是信息时代产业发展的基石。《中国学科发展战略·“后摩尔时代”微纳电子学》依据微纳电子学科的生态系统，将该学科细化为“后摩尔时代新型器件基础研究”“基于新材料的器件与集成技术基础研究”“新工艺基础研究”“设计方法学基础研究”“集成微系统技术基础研究”五个领域进行具体阐述，通过对微纳电子学发展历程的研究，提炼出“摩尔时代”微纳电子学研究的一般性规律和方法；通过对微纳电子学当前研究前沿热点的跟踪，预测出“后摩尔时代”微纳电子学的发展趋势；并在此基础上结合我国目前该学科的发展状况，提出相关的政策建议。

本书内容包括印制电路板组件的整个设计、制造和组装过程，从PCB安规设计、可靠性设计、热设计、电磁兼容性设计、可制造性设计、可测试性设计、可维修性设计、布局设计、布线设计、制作工艺、组装工艺直至最终的测试及维修工艺，回避了复杂的理论，为解决当今微电子设计领域日益增加的布线密度问题提供了指导和准则，并根据对现行标准和众多设计经验的体会，提供了大量的印制板设计制造数据和图示，力求图文并茂，内容详实，通俗易懂。 《印制电路板设计制造技术》具有新颖性和实用性，列举了大量工程案例，包括PCB设计系统软件的应用。 《印制电路板设计制造技术》可供电力、电子信息、电气及其自动化等专业的技术人员作为电磁兼容性分析、测试和设计的参考和指南。

本书论述集成电路与嵌入式数字系统的测试技术，提出许多重要且关键的解决方案。针对目前在测试中遇到的实际问题，从技术有产品的投资成本上论述嵌入内核和soC的测试问题。 本书适合作为高等院校相关专业本科生、研究生的教材或参考书，也可供相关专业技术人员参考。

光子学和纳米技术的进步已经改变了人类在通信和计算方面的能力。本书介绍了时域有限差分计算电磁学在光子学和纳米技术方面的新进展。

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本书主要介绍CMOS应用的实例，包括门电路逻辑电路、逻辑运算电路、总线驱动与开关电路以及其他综合应用等。读者通过这些实例，既可以学习到使用CMOS的方法和技巧，也可以学到许多实际应用知识，从而可以直接进行实际电路的设计。 本书结构清晰，语言简练，可作为电子、通信、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书。

全书分上下篇，上篇主要介绍了数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准等内容，下篇重点介绍了数字／模拟／数模混合信号等三种类型集成电路测试系统和集成电路测试验证系统等内容，并特别关注了以SOC测试、基于DFT测试、RAM测试为主要特点的新类别测试系统和基于标准总线集成电路测试系统的发展，《现代集成电路测试技术》可作为从事微电子测试和设计工作的研究人员、技术人员，以及准备进入该领域的管理人员的学习和培训教材，也可作为高等院校相关专业师生的教材和参考书。 全书按集成电路测试原理和集成电路测试设备划分为上、下篇。根据现代集成电路测试技术发展和专业测试需求，上篇主要介绍数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准；下篇重点

高速电路具有许多特点，给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题，本书通过常用PCB设计软件的应用，详细介绍了该系统组成的各个技术模块的性能特点与连接技术。 本书从高速电路的特点出发，分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路所面临的问题：电磁兼容、信号完整性和电源完整性。接下来对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析；最后，通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路PCB设计的全过程之中。 本书理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂，实例具有很强的针对性和实用性，既适用于电子信息类专业的本科或专科教材，也可供从事高速电路工程与应用工作的科技人员参考。