本书由美国威斯康星（Wisconsin-Madison）大学Volkan Kursun博士和美国罗彻斯特（Rochester）大学Eby G.Friedman教授撰写。全书共分12章。本书在对集成电路的发展做了简要介绍后，对CMOS电路功耗来源进行了深入分析，着重介绍了高性能集成电路的电源电压和阙值电压的缩放技术、DC-DC变换器、片上集成的降压变换器、低电压摆幅单片式DC-DC变换器、高输入电压降压型DC-DC变换器、多电源电压集成电路内的信号传输、可变阈值电压保持管（DVTVK）多米诺逻辑电路、动态电路亚阈值漏电流特性、睡眠开关双阈值多米诺逻辑等专题。 本书取材新颖，可作为高等院校电子科学与技术（微电子学与固体电子学、电路与系统、物理电子学等）、电子与通信工程（VLSI信号处理方向）、计算机科学与技术（计算机系统结构）等专业高年级本科生和研究生学习集成电路设计课程先进专题的教
本书系统地介绍了可编程逻辑器件类型、数字系统描述的硬件语言与设计方法，以及系统的测试和实现，从理论、方法、工具到实践进行了全面阐述。全书共10章。章介绍了可编程逻辑器件的类型；第2、3章结合实例，介绍了电子系统设计背景及其PCB设计；第4章介绍了先进数字设计中使用的各种编程语言；第5、6章介绍了数字逻辑设计原理以及运用VHDL语言对一系列电路的实例化；第7、8章介绍了DSP的VHDL实现以及数模世界转换的接口；最后，第9、10章介绍了电子系统测试和抽象的高层次设计建模。此外，本书各章都有大量的实例供读者验证和测试，兼具知识性和实用性。 本书适用于使用PLD进行数字系统开发的电子与计算机工程专业学生，也可供工业界开发数字系统的技术人员参考。
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
高速电路具有许多特点，给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题，本书通过常用PCB设计软件的应用，详细介绍了该系统组成的各个技术模块的性能特点与连接技术。 本书从高速电路的特点出发，分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路所面临的问题：电磁兼容、信号完整性和电源完整性。接下来对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析；最后，通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路PCB设计的全过程之中。 本书理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂，实例具有很强的针对性和实用性，既适用于电子信息类专业的本科或专科教材，也可供从事高速电路工程与应用工作的科技人员参考。
本书着重介绍微机电系统动力学的相关理论基础与应用。全书共分为7章，主要内容包括：微机电系统及微机电系统动力学科学问题的发展背景、现状和未来的介绍；微驱动原理及尺度效应、微机电系统动力学相关理论基础的概述；微机电系统宏建模与分析方法、多能量场耦合降阶建模与模拟仿真技术的介绍；微机电系统中涉及的多种气体阻尼和热弹性阻尼特性的分析与探讨；静电驱动微机电系统非线性动力学特性和微转子系统中的摩擦磨损行为、气体轴承动力润滑特性和非线性振动特性等方面的论述；微机电系统动态特性测试技术的介绍。 本书可供高等院校微电子、机电一体化等专业的师生阅读，也可供从事微机电系统和微系统设计、加工制造及应用技术的科技人员参考。
本书由美国威斯康星（Wisconsin-Madison）大学Volkan Kursun博士和美国罗彻斯特（Rochester）大学Eby G.Friedman教授撰写。全书共分12章。本书在对集成电路的发展做了简要介绍后，对CMOS电路功耗来源进行了深入分析，着重介绍了高性能集成电路的电源电压和阙值电压的缩放技术、DC-DC变换器、片上集成的降压变换器、低电压摆幅单片式DC-DC变换器、高输入电压降压型DC-DC变换器、多电源电压集成电路内的信号传输、可变阈值电压保持管（DVTVK）多米诺逻辑电路、动态电路亚阈值漏电流特性、睡眠开关双阈值多米诺逻辑等专题。 本书取材新颖，可作为高等院校电子科学与技术（微电子学与固体电子学、电路与系统、物理电子学等）、电子与通信工程（VLSI信号处理方向）、计算机科学与技术（计算机系统结构）等专业高年级本科生和研究生学习集成电路设计课程先进专题的教
本书系统地介绍了可编程逻辑器件类型、数字系统描述的硬件语言与设计方法，以及系统的测试和实现，从理论、方法、工具到实践进行了全面阐述。全书共10章。章介绍了可编程逻辑器件的类型；第2、3章结合实例，介绍了电子系统设计背景及其PCB设计；第4章介绍了先进数字设计中使用的各种编程语言；第5、6章介绍了数字逻辑设计原理以及运用VHDL语言对一系列电路的实例化；第7、8章介绍了DSP的VHDL实现以及数模世界转换的接口；最后，第9、10章介绍了电子系统测试和抽象的高层次设计建模。此外，本书各章都有大量的实例供读者验证和测试，兼具知识性和实用性。 本书适用于使用PLD进行数字系统开发的电子与计算机工程专业学生，也可供工业界开发数字系统的技术人员参考。
本书是作者结合自己多年的科研实践，在参考外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展，从元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，对模拟CMOS集成电路的研究和设计具有学术和工程实用价值。 全书共分10章，其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元电路的基础知识，后4章介绍它们的典型应用，包括开关电容电路、ADC与DAC、振荡器以及锁相环。 本书可供微电子与集成电路设计专业的研究生以及高年级本科生作为教材使用（大约需要60学时），也可供模拟集成电路设计工程师参考。 本书的读者应具备电路和信号方面的基础知识，如果读者还具备半导体物理方面的知识，则更容易理解本书的内容。
《PLC模拟量与通信控制应用实践》以三菱FX2N PLC为目标机型，介绍了PLC在模拟量控制和通信控制中的应用。在模拟量控制中，重点介绍了三菱FX2N PLC模拟量特殊模块和PID控制应用；在通信控制应用中，重点介绍了利用串行通信指令RS进行PLC与变频器等智能设备的通信控制及通信程序编制。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》编写深入浅出、通俗易懂、内容详细、思路清晰、联系实际、注重应用。力图使读者通过《PLC模拟量与通信控制应用实践》的学习尽快全面地掌握PLC模拟量控制和PLC对变频器等智能设备的通信控制应用技术。书中编写了大量的应用实例，可供读者在实践中参考。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》的阅读对象是从事工业控制自动化的工厂技术人员，刚毕业的工科院校机电专业学生和广大在生产线的初、中、高级维修电工。《PLC模拟量与通信控制应用实
《ASIC设计:混合信号集成电路设计指南》全面介绍ASIC设计的各个环节。，2章对IC设计进行了概述，介绍晶体管及SPICE模型、芯片代工厂、制备工艺等知识；第3章阐述ASIC的经济成本问题，对ASIC设计中每一环节的成本进行有效的分析；第4章重点介绍ASIC设计所用的CAD工具；第5，6章分别介绍版图设计中的标准单元和外围电路，以及焊盘、保护电路、外围金属环等可靠性设计的内容；第7，8章重点分析数字电路中的特殊逻辑结构和存储器，以及逻辑、二进制数学与处理；第9～12章分别介绍常用的模拟电路知识，包括电流源、放大器、带隙基准源、振荡器、锁相环、转换器、开关电容技术等；3章介绍封装和测试的相关知识；最后，作者依据自己多年的设计经验对ASIC设计进行总结。
全书分上下篇，上篇主要介绍了数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准等内容，下篇重点介绍了数字／模拟／数模混合信号等三种类型集成电路测试系统和集成电路测试验证系统等内容，并特别关注了以SOC测试、基于DFT测试、RAM测试为主要特点的新类别测试系统和基于标准总线集成电路测试系统的发展，《现代集成电路测试技术》可作为从事微电子测试和设计工作的研究人员、技术人员，以及准备进入该领域的管理人员的学习和培训教材，也可作为高等院校相关专业师生的教材和参考书。 全书按集成电路测试原理和集成电路测试设备划分为上、下篇。根据现代集成电路测试技术发展和专业测试需求，上篇主要介绍数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准；下篇重点
《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计，部分概述低功耗电子技术和深亚微米下体硅sOI技术的进展、CMOS纳米技术中的漏电流及光互连技术等；第二部分阐述深亚微米设计模型、低功耗标准单元、低功耗超高速动态逻辑与运算电路，以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术；第三部分主要针对CAD设计工具及低功耗设计流程进行阐述。本书的内容来自低功耗集成电路设计领域三十多位国际知名学者和专家的具体实践，包括学术界与工业界多年来的研究设计成果与经验，所介绍的技术可以直接应用于产品设计。 《低功耗CMOS电路设计》可以作为微电子、电子科学与技术、集成电路等领域的研发、设计人员及工科院校相关专业师生的实用参考资料。本书由(瑞士)christianPiguet主编。
本书内容涉及数字集成电路设计验证的三个主要方面：量化评估、激励生成和形式化验证。主要包括寄存器传输级(RTL)电路建模、基于可观测性的覆盖率评估方法、设计错误模型；基于故障模型的激励生成、基于RTL行为模型的激励生成、覆盖率驱动的激励生成；基于可满足性的等价性检验、包含黑盒电路的形式化验证，以及不可满足问题。 全书图文并茂，阐述了作者及其科研团队自主创新的研究成果和结论，对致力于数字集成电路设计验证方法研究的科研人员(尤其是在读研究生)，具有较大的学术参考价值，也可用作集成电路专业的高等院校教师、研究生和高年级本科生的教学参考书。
《PLC模拟量与通信控制应用实践》以三菱FX2N PLC为目标机型，介绍了PLC在模拟量控制和通信控制中的应用。在模拟量控制中，重点介绍了三菱FX2N PLC模拟量特殊模块和PID控制应用；在通信控制应用中，重点介绍了利用串行通信指令RS进行PLC与变频器等智能设备的通信控制及通信程序编制。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》编写深入浅出、通俗易懂、内容详细、思路清晰、联系实际、注重应用。力图使读者通过《PLC模拟量与通信控制应用实践》的学习尽快全面地掌握PLC模拟量控制和PLC对变频器等智能设备的通信控制应用技术。书中编写了大量的应用实例，可供读者在实践中参考。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》的阅读对象是从事工业控制自动化的工厂技术人员，刚毕业的工科院校机电专业学生和广大在生产线的初、中、高级维修电工。《PLC模拟量与通信控制应用实
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
《CMOS模拟集成电路设计(第二版) 》是模拟集成电路设计课程的一本经典教材，作者从CMOS技术的前沿出发，结合丰富的工程和教学经验，对CMOS模拟电路设计的原理和技术及容易忽略的问题给出了详尽论述，阐述了分层设计的方法。全书共分十章，主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识，CMOS技术，器件模型及主要模拟电路的原理和设计，包括CMOS基本单元电路（MOS开关、MOS二极管、有源电阻，电流漏、电流源、电流镜、带隙基准源、基准电流源和电压源等），放大器，运算放大器，比较器，开关电容电路，D/A和A/D转换电路。《CMOS模拟集成电路设计(第二版) 》通过大量设计实例阐述设计原理，将理论与实践融为一体，同时还针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释。《CMOS模拟集成电路设计(第二版) 》不仅可以用做大专院校相关专业高年级本科生和研究生的
全书分上下篇，上篇主要介绍了数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准等内容，下篇重点介绍了数字／模拟／数模混合信号等三种类型集成电路测试系统和集成电路测试验证系统等内容，并特别关注了以SOC测试、基于DFT测试、RAM测试为主要特点的新类别测试系统和基于标准总线集成电路测试系统的发展，《现代集成电路测试技术》可作为从事微电子测试和设计工作的研究人员、技术人员，以及准备进入该领域的管理人员的学习和培训教材，也可作为高等院校相关专业师生的教材和参考书。 全书按集成电路测试原理和集成电路测试设备划分为上、下篇。根据现代集成电路测试技术发展和专业测试需求，上篇主要介绍数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准；下篇重点
系统芯片SoC能实现一个系统的功能，它是从整个系统的功能和性能出发，采用软硬结合的设计和验证方法，利用芯核复用及深亚微米技术，在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗低等特点。本书详细介绍了系统芯片SoC的设计与测试的关键技术和主要方法。全书共15章，内容包括：系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、芯核设计、软硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片中模拟/混合信号的设计、系统芯片的低功耗设计、信号完整性、系统芯片的验证、系统芯片的可测性设计、测试调度与测试结构的优化设计、芯核的测试、系统芯片的物理设计、片上网络等。 本书可作为电子、通信、计算机、自动控制等学科高年级本科生和研究生的教材，也适合于从事电子信息、数字系统设计、测试和维护等相关专业的研
全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
本书是一本有关专用集成电路（ASIC）的综合性和权威性书籍。书中叙述了VLSI系统设计的方法。利用商业化工具以及预先设计好的单元库已使得ASIC设计成为速度最快、成本而且错误最少的一种IC设计方法，因而ASIC设计方法已迅速在工业界的各个应用领域得到推广。 本书介绍了半定制和可编程的ASIC。在对每种ASIC类型的数字逻辑设计与物理特性的基本原理进行描述后，讨论了ASIC逻辑设计设计输入、逻辑综合、仿真以及测试，并进一步讲述了相应的物理设计——划分、布图规划、布局以及布线。此外，本书对在ASIC设计中需要了解的各方面知识以及必需的工作都有详尽叙述。 本书可作为大学高年级和研究生教材，也是ASIC领域工程技术人员的理想参考书。
