集成电路是现代电子技术的核心，随着集成电路产业迅猛发展，对专业人才的需求正急剧上升。本书从集成电路制造的工艺、设备、厂务 3 个关键内容出发，融合了集成电路制造的理论基础和前沿实践技术，深入浅出地探讨了集成电路制造的全过程。通过大量工艺设备的使用案例分析、实验数据、设备操作标准程序和教学实践视频，帮助读者掌握实际操作。此外，在介绍当前主流制造技术的同时，还深入讲解了产业界量产设备的基本原理、动力需求和应用实践。 上海科技大学材料器件中心聚焦集成电路先进制造领域卓越工程师的人才培养任务，依托先进一流的设备资源、资深工程师团队，联合产业界专家，将集成电路先进制造理论与实践有机结合，精心打造本书，旨在为读者提供全面、深入且实用的学习资料。本书不仅适用于本科生、研究生，对从事集成电路

本书系统深入地阐述了双极型晶体管，金属-氧化物-半导体场效应晶体管及结型栅场效应晶体管三类器件的工作原理和工作特性等内容。

《555时基集成电路原理与应用》是关于555时基集成电路应用技术的图书，全书共分10章，章介绍了555时基集成电路原理与工作模式，第二～十章则分别介绍了555时基集成电路在彩灯控制电路、照明电路、定时器、报警器、自动控制电路、仪器仪表电路、充电器及电源电路、玩具与休闲电路、其他电子电器电路中的应用实例，共200例。这些应用电路结构合理、设计新颖、实用性强。《555时基集成电路原理与应用》可供电子电路设计、开发和应用人员及广大电子爱好者阅读，也可供大中专院校及职业相关专业师生阅读参考。

《质谱分析技术原理与应用》是台湾质谱学会集结众学者之力，编撰的一本质谱分析技术的入门教科书。《质谱分析技术原理与应用》包括质谱分析技术基本原理和质谱分析技术应用两部分。章对质谱仪进行概述；第2~8章为部分，从离子化方法，质量分析器，串联质谱分析，质谱与分离技术的结合，真空、检测与仪器控制系统，质谱数据解析，定量分析等方面阐明质谱分析技术基本原理；第9~13章为第二部分，讨论质谱分析技术在食品安全分析、蛋白质组学/代谢组学、环境与地球科学、药物与毒物分析以及医学上的应用。

本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

《微处理器设计：架构、电路及实现》介绍并分析微处理器的系统架构、电路设计、物理实现等各方面的关键技术，兼具广度和深度，实现微处理器设计所需知识的纵向整合和融会贯通。《微处理器设计：架构、电路及实现》既包含微处理器设计的基本知识，如发展简史、基本组成及工作机理、指令集、流水线、超标量、层次型存储结构与基本存储单元的实现、设计验证及可测性设计，又深入介绍若干前沿研究和发展方向，如多核处理器、新型存储、计算与存储的结合、领域专用处理器、3D处理器，最后介绍若干外重要的处理器。

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

光子学和纳米技术的进步已经改变了人类在通信和计算方面的能力。本书介绍了时域有限差分计算电磁学在光子学和纳米技术方面的新进展。

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

本书从电子产品的开发、维修需要出发，全面系统地介绍了各类电子产品常用集成电路的主要特点和功能，主要包括常用的CMOS集成电路、TTL集成电路、微处理器集成电路、接口集成电路、非线性集成电路、运算放大顀成电路、电源集成电路、存储器集成电路、通信集成电路、家电集成电路、多媒体集成电路等。 本书在编排及选材上力求新颖、实用，特别适用于专业及业余的产品设计人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读，也可作为大专院校电类专业有关实验、课程设计、毕业设计的参考书。

本书全面深入地介绍了如可设计千兆赫兹CMOS射频集成电路。本书首先回顾了集成电路元件的特性、MOS器件物理和晶体管模型，RLC并联、串联和其他形式的振荡网络，以及分布式系统的特点及其与集总参数电路的区别，然后详细讨论了现代高频宽带放大器的设计。接下来介绍了关键的射频功能快，包括低噪声放大器、基准电压源、混频器、射频功率放大器、振荡器和频率综合器。最后探讨了发关接收器的总体结构并展望了射频电路未来发展的前景。书中包括多非常有用的电路图其他插图，除章和最后一章外，每章的后面都附有许多启发性的习题，是高年级本科生和研究生学习有关射频电子学方面课的理想教科书，对于从事射频集成电路设计或相关领域的工程技术人员来说也是一本非常有益的参考书。

本书比较全面地阐述了古典控制理论，包括单变量线性定常系统的数学描述及性能指标、时域分析、根轨迹法和频率特性法，控制系统的设计与校正、控制对象时滞特性及时滞系统的设计方法。还较系统地介绍了非线性系统的分析方法，包括描述函数法、相平面法，非线性系统性化及基于这一理论的试验建模方法。 在阐述理论和方法时，特别着重控制理论中的基本概念，如反馈、动态、稳定性和非线性线性化等。 本书注重控制系统的实际知识，如控制对象的动态特性及工程上通常采用的简化处理方法，时滞系统设计等。 本书配有较多的习题和例题，以利读者深入理解和运用基本理论。 本书可作为高等学校自动控制专业及有关专业本科生学习自动控制理论的教材，亦可作为科技和工程人员进修自动控制理论的参考书。

全书分上下篇，上篇主要介绍了数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准等内容，下篇重点介绍了数字／模拟／数模混合信号等三种类型集成电路测试系统和集成电路测试验证系统等内容，并特别关注了以SOC测试、基于DFT测试、RAM测试为主要特点的新类别测试系统和基于标准总线集成电路测试系统的发展，《现代集成电路测试技术》可作为从事微电子测试和设计工作的研究人员、技术人员，以及准备进入该领域的管理人员的学习和培训教材，也可作为高等院校相关专业师生的教材和参考书。 全书按集成电路测试原理和集成电路测试设备划分为上、下篇。根据现代集成电路测试技术发展和专业测试需求，上篇主要介绍数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准；下篇重点

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书选取常用的集成电路，主要介绍有关常用电源类集成电路，数字类集成电路，多媒体类集成电路，模拟类集成电路，射频、中频类集成电路，光纤、组件类集成电路，接口类集成电路，网络类集成电路，通信类集成电路，以及传感器类集成电路的主要特性和引脚排列图。 本书适合从事电子技术工作的技术人员以及相关院校师生等参考使用。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。

《单片无线数据通信IC原理与应用》主要介绍单片无线数据通信集成电路的原理与应用，包括发射器芯片、接收器芯片和收发器芯片3部分；详细介绍了芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。本书注重新技术与工程性的结合、理论与实用性的结合，工程性好，实用性强。本书可作为从事数字音频无线传输、数字视频无线传输、无线数据通信、无线数据采集与传输、无线遥控与遥测、无线网络以及无线安全防范等系统应用研究的工程技术人员在进行无线数据发射与接收电路设计时的参考书和工具书，也可作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的专业和教学参考书。

micro:bit是专为K12阶段教育定制的学习工具，在帮助教师、学生快速入门方面，具有很多优势。micri:bit既是一个能够表达创意的微型电脑，又是支持科学探究的数字检测工具；不仅能够驱动小车、制作机器人，也能够作为智能采集装置，设计酷炫的互动媒体作品。本书共分为上、下两篇。上篇以micro:bit的基础应用为主，介绍如何用MakeCode和Mixly等图形化编程工具给micro:bit编程，也介绍了如何结合Scratch编写有趣的互动作品。下篇则介绍micro:bit的应用，如用ArduinoIDE来编程，适合“怀旧”的创客；结合Processing做互动媒体，适合对科技艺术感兴趣的朋友；再如用Python来编写程序，适合高中教师入门，为高中新教材的教学打下基础。本书整理的附录部分也很好值得一读。其一是MakeCode图形编程模块功能参考；其二是精选的10个跨学科STEAM教学案例；其三是Python语言基础，介绍了mic