《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

《数字集成电路测试 理论、方法与实践》全面介绍数字集成电路测试的基础理论、方法与EDA实践。第1章为数字集成电路测试技术导论，第2～9章依次介绍故障模拟、测试生成、可测试性设计、逻辑内建自测试、测试压缩、存储器自测试与自修复、系统测试和SoC测试、逻辑诊断与良率分析等基础测试技术，第10章扩展介绍在汽车电子领域发展的测试技术，第11章对数字电路测试的技术趋势进行展望。 针对每一种数字集成电路测试技术，本书一方面用示例讲述其技术原理，另一方面用电子设计自动化(EDA)的商业工具对具体实例演示技术应用过程（EDA工具应用脚本及其说明可在配套资源中下载），并在每章后附有习题。通过本书，读者一方面可以学习到基本的测试理论和相关技术；另一方面，还可以对当今芯片设计流程和EDA工具链中测试技术的运用和实践有所了解。 《

全书以Cadence 17.4为平台，介绍讲述了电路的设计与仿真。全书共12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印刷电路板设计、布局和布线。在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的通常心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。

本书分上、中、下三册，全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容，也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容，还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。

本书全面介绍使用Verilog进行RTL设计的ASIC设计流程和综合方法。 本书共20章，内容包括ASIC设计流程、时序设计、多时钟域设计、低功耗的设计考虑因素、架构和微架构设计、设计约束和SDC命令、综合和优化技巧、可测试性设计、时序分析、物理设计、典型案例等。本书提供了大量的练习题和案例分析，可以帮助读者更好地理解和掌握所学的知识。

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校

本书主要介绍常用宽带接入网技术的基础理论、技术原理、系统组成及应用。全书共分4个模块，分别为接入网概述、IP网络基础、xPON技术、无线接入技术。 本书将理论与工程实际紧密结合，内容全面，条理清晰，重点突出，便于教学与自学。 本书适合作为高职院校通信工程、信息工程等电子信息类专业的教材，也可供相关领域的工程技术人员参考。

计算机通信专业主要面向网络通信运营和服务公司，培养掌握计算机、网络和通信技术专业的基本知识和技能，至少熟练掌握一门编程语言，精通网络管理和网页设计技术，熟悉通信增值业务，能够将现代计算机通信技术应用于办公和商务领域，从事网络通信系统的管理、IP电话系统维护、WAP技术与移动WEB开发等工作的主要面向网络通信运营和服务公司。

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

本书以AltiumDesigner的Summer09版本为操作平台，详细介绍了AltiumDesignerSummer09的基本功能、操作方法和实用操作技巧。全书选用大量典型实例，重点讲解电路原理图、印制电路板的特色设计环境和具体功能实现，同时对信号完整性分析也进行了较为详细的介绍，以满足读者实际的应用需求。读者学习本书之后，将能够逐步掌握AltiumDesignerSummer09的精髓与技巧，以最有效的方式完成高质量的电子产品开发。本书既可以作为高等院校相关专业的教材，也可以作为读者自学的教程，同时也非常适合作为专业人员的参考手册。

本书是一本易学易用、编排合理、实用性很强的NIMultisimll学习用书，可以引导读者轻松入门、快速提高。全书分为3篇，共16章。篇为软件基础，主要介绍NIMultisimll电路仿真软件的使用，包括NIMultisimll的发展历程、软件特点、创建仿真电路的基本操作、虚拟仪表的使用和电路的分析方法等。第2篇为课程应用，主要介绍NIMultisimll在电子类课程(如电路分析、低频电子线路、脉冲与数字电路、高频电子线路以及单片机)中的应用。第3篇为实践应用，主要介绍美国NⅡ公司设计的教学实验室虚拟仪表套件，包括虚拟NIELVIS操作仿真、原型NIELVIS的性能指标和使用，有助于学生开展电子电路实践活动。随书光盘收录了NIMultisimll(试用版)仿真软件、虚拟仪表驱动软件INELVISmx以及书中各种仿真实例，所有仿真实例都具备可重复性。本书内容充实，实例丰富，既适合作为高等院校电子类专

《普通高等教育“十二五”规划教材·工程创新型电子信息类精品教材：EDA技术及其创新实践（VerilogHDL版）》的教学目标有二，特色有一：掌握EDA技术基础理论及其工程实践基本技能、基于EDA的平台及《普通高等教育“十二五”规划教材·工程创新型电子信息类精品教材：EDA技术及其创新实践（VerilogHDL版）》给出的大量实践项目促进自主创新能力的有效提高；特色是速成。为此，全书做了精心的编排，在第1章中就将EDA技术的总体概况和盘托出，甚至包括EDA技术相关的软硬件基本特点、结构和原理；在第2、第4和第6章中分别介绍了基于Verilog的组合电路设计、时序电路设计，和HDL设计技巧与优化技术的深入；所用的教学方法都是基于流行于国际的以电路模块为先导的情景式教学模型。为能快速进入实践操练阶段，在第3、第5和第7章中分别穿插了EDA软件应用、逻辑仿真

本书是在2000年1月北京大学出版社的《微电子学概论》一书的基础上形成的。本书主要介绍了微电子技术的发展历史，半导体物理和器件物理基础知识，集成电路及SOC的制造、设计以及计算机辅助设计技术基础，光电子器件，微电子系统技术和纳电子器件等的基础知识，给出了微电子技术发展的一些规律和展望。本书的特点是让外行的人不觉得肤浅，将电子学领域中的一些观点、成果涵盖其中。本书可以作为微电子专业及电子信息科学与技术、计算机科学与技术等相关专业的本科生研究生的教材或教学参考书，同时也可以作为从事微电子或电子信息技术领域工作的科研开发人员、项目管理人员全面了解微电子技术的参考资料。

王冬霞编著的《集成门电路应用电路设计》从实用角度出发，全面系统地阐述了集成门电路应用电路的设计方法、设计步骤、设计公式及元器件的选择。书中内容包括集成门电路应用电路设计基础、接口电路设计、集成门功能扩展电路的设计以及应用集成门设计以下电路：组合逻辑电路、多谐振荡器、触发器、开关电路、脉冲电路（倍频器、脉宽变换器、解调器、分配器、电路、整形电路）、检测电路（脉冲边沿鉴别器、电平显示器、逻辑测试笔）、报警电路（防盗报警、故障报警、灾害报警）、模拟电路（放大器、积分器、比较器、电源电路）。本书融系统性、实用性于一体。书中介绍了600多个应用电路的设计实例，便于设计者将书中的典型电路与实际设计要求相结合。为设计者提供了设计方案，进而提高了设计效率。《集成门电路应用电路设计》对电子电路设

本书结合国内外LED技术的发展和应用情况，以LED的封装技术和驱动技术为核心，全面系统地阐述了LED的应用技术。全书内容共分11章，分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护、LED的结构和原理、LED的封装技术、白光LED的制作、LED的技术指标、LED的驱动技术以及LED在各领域的应用等。书中收集整理了200多幅典型驱动电路图，便于技术人员在实际工程设计中参考，读者可根据实际需要在此基础上进行改进，设计出符合要求的驱动电路。本书题材新颖、内容翔实、深入浅出、通俗易懂，具有实际参考价值。本书适合从事LED产品开发、设计和应用等相关工程技术人员参考，也可供高等院校相关专业师生作为教学参考书。