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![数字集成电路设计：从VLSI体系结构到CMOS制造 [瑞士]凯斯琳（KaeslinH.）,张盛,戴宏宇 人民邮电出版社，](http://img3m0.ddimg.cn/61/28/11765729410-1_l.jpg)
《数字集成电路设计：从VLSI体系结构到CMOS制造》从架构和算法讲起，介绍了功能验证、vhdl建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等技术，还讲解了vlsi经济运作与项目管理，并简单阐释了cmos技术的基础知识，全面涵盖了数字集成电路的整个设计开发过程。 本书既可以作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材，也可供半导体行业工程师参考。
《数字集成电路后端设计》内容与数字集成电路前端设计紧密联系，在有限篇幅内重点介绍数字后端设计的半定制自动布局布线设计流程。主要内容包括数字集成电路后端设计概论、后端设计数据设置、设计（布图）规划、布局、时钟树综合、布线、芯片收尾阶段DFM设计、基于ICC的后端设计实验等。 《数字集成电路后端设计》适合作为应用型本科院校和高职院校微电子技术相关专业的教材，也可供正在使用或学习Synop-sys数字后端工具的工程技术人员参考。
![CMOS集成电路设计手册 第3版 模拟电路篇 [美]R.、Jaco 【正版保证】](http://img3m3.ddimg.cn/28/13/11759141323-1_l.jpg)
本书是加州大学洛杉矶分校（UCLA）的教材介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解技术的进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
![CMOS集成电路设计手册 第3版 模拟电路篇 [美]R.、Jaco 【正版保证】](http://img3m5.ddimg.cn/49/34/11786236555-1_l.jpg)
