本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计，采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中，并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台，达到理论和实践的有效结合。器件类型分
电子组装制造是当前迅速发展的行业，本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺，电路板的清洗涂覆，挠性和刚挠性电路板制造，各类陶瓷基板及复合材料，混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不大量的数据资料、实物图片、理论分析，还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料，也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
本书首先介绍电声换能原理以及换能器的等效类比电路，为换能器特性的理论分析奠定基础；然后讨论扬声器和传声器的电声性能参数及其物理意义；最后着重讨论各种类型扬声器和传声器的基本结构、工作原理、性能特点及其应用。本书较注重基本概念、基本理论与基本分析方法的阐明，并与实际应用相结合，较适合为音频工程专业本科生学习的教材，也适合相关专业的工程技术人员和音响爱好者阅读。
元器件是组成电子电路的基础，了解元器件的特点和特性，就能够很好地认识电子电路。通过了解元器件在不同电路中的应用，可以将如何选用元器件了解得更为透彻。本书以图解的方式、形象直观的表现手法，将复杂的内容通俗化，将难懂的理论图示化，使读者一看就懂，一学就会。
无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向，拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本，即无铅焊料的定义出发，描述无铅焊料的各种基本性能，重点论述无铅软钎焊的物理化学过程，并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述，最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时，本书结合市场的实际情况，对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。 本书可作为高等学校材料加工工程学科的硕士研究生专业课教材，还可以作为焊接技术与工程专业本科生的教学参考书，也可供电子加工企业的从业人员，特别是工程部与品管部的相关技术人员参考。
本书从应用的角度出发,对三种最基本的电子元器件：电阻、电感和电容进行了讲述，其中主要是以它们的组成材料和生成过程来说明其电特性方面的差异，以及在应用中如何解决温度、压力和水气等环境因素所带来的影响。全书共分为4章。章电阻，讲述电阻的一般常识、种类和应用;第2章电感，在对电感进行讲述中，以变压器为主，分别讲述了低频变压器和高频变压器的应用设计和加工工艺，以及组成变压器的磁性材料、漆包线、骨架、绝缘介质等。第3章电容，以介质为主分别讲述了不同介质电容器的特性和应用，最后还讲述了安规电容;第4章介绍R、L、C在接地、隔离、屏蔽和电磁兼容（EMC）电的应用。另外，在各章节中还分别加进去了一些相应的国家标准。 本书具有较强的实用性和可操作性，可供从事电子技术应用、设计、开发、生产、调试工作的工程技术人
本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导，结合行业培训规范，依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式，讲解全面详细，理论和实践操作相结合，内容由浅入深，语言通俗易
本书首先介绍电声换能原理以及换能器的等效类比电路，为换能器特性的理论分析奠定基础；然后讨论扬声器和传声器的电声性能参数及其物理意义；最后着重讨论各种类型扬声器和传声器的基本结构、工作原理、性能特点及其应用。本书较注重基本概念、基本理论与基本分析方法的阐明，并与实际应用相结合，较适合为音频工程专业本科生学习的教材，也适合相关专业的工程技术人员和音响爱好者阅读。
本书系统地介绍了电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器、半导体二极管、晶体三极管、晶闸管、显示器件、光电器件、片状元器件、开关、接插件和继电器、石英晶体振荡器、集成运算放大器、集成稳压器等元器件的特性和选用与检测方法，是读者查阅元器件相关资料的参考书。 本书内容全面、重点突出、新颖实用，使读者能在最短的时间内对各种新型电子元器件有全面的了解，并能根据具体设计方案选定所需的元器件。 本书适用于电子相关行业的技术人员及爱好者。
本书根据从事机电一体化专业电气工程师继续教育的需要，从实际应用的目的出发，以简明通俗的语言介绍了机电一体化系统中常用的多种类型传感器的工作原理、结构、性能特点及传感器输出信号的调理和实际应用。同时，本书还结合传感器在机电一体化系统中的广泛应用，介绍了基于传感器的计算机测控技术，其中包括单片机和工业PC机总线及其与传感器信号的接口技术，并结合典型实例介绍了传感器在计算机测控系统中的实际应用技术。 本书为从事设计、制造和维护各类机电一体化设备和装置工程技术人员的继续教育使用，也可作为大专院校机电一体化专业、自动化专业的参考书。
本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导，结合行业培训规范，依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式，讲解全面详细，理论和实践操作相结合，内容由浅入深，语言通俗易
本书全面系统地介绍了电阻器和电位器、电容器、电感器和变压器、开关和继电器、石英晶体谐振器、陶瓷元件、接插件和保护元件、电声器件、片状元件、半导体二极管、晶体三极管、晶阐管、半导体光电器件、通用集成电路（数字集成电路、集成运算放大器、集成稳压器）的基础知识、功能与作用、性能特点、结构与分类、命名方法、主要参数、选择方法、使用常识、简易检测方法等。 本书内容丰富、新颖、实用性强，既可作为大、中专院校电类专业的教学参考书，也可作为电气、电子设计人员的培训教材，对电气、电子工程技术人员，科研人员，技师及电子爱好者也有很高的参考价值。
电子技术的广泛应用是现代科学技术发展的一个重要标志，现代电子设备和电子产品中需要各种电子元器件，如阻容元件、半导体晶体管、半导体集成电路、光敏器件、晶闸管等。《电子元器件速查与计算手册》采用图表的形式给出了大量的常用电子元器件的性能、特点、结构、型号、规格及参数等。另外，在现代电子设备和电子产品的设计、维修时还需要进行大量的电路计算，为此本手册提供了晶闸管电路及其计算，整流电路及其计算，滤波电路及其计算，晶体管电路及其计算，触发电路、振荡电路和变流器等的计算，并附有部分例题，以便于读者参考。 《电子元器件速查与计算手册》可供广大电子爱好者、科技人员、电器维修人员及相关技术人员等使用，也可供各大中专院校师生参考。
电子元器件是电子电路的重要组成部分。任何一个简单或复杂的电子装置、设备或系统，都是由作用不同的电子元器件组成的。可以说，没有高质量的电子元器件，就没有高性能的电子产品。 随着现代科学技术的迅速发展，电子元器件的品种和质量有了极大的发展和提高，各类新型元器件不断涌现。学会正确选用和检测电子元器件，是掌握电子技术基本知识和技能的重要内容之一。 本书主要介绍如何运用通用性电测仪器和仪表，对各类电子元器件进行检测。如对特殊电阻器的检测、各种新型半导体二级管的检测、各类晶体三极管（包括场效应晶体管和光电三极管）的检测、各类晶闸管（包括光控、温控晶闸管）和单结晶体管的检测、集成电路（包括集成运放、门电路、触发器、计数器、定时器、传感器、称压器等）的检测，以及其他电子元器件（如光电开关
本书共分4章，主要内容有LED照明与有关技术特性，LED照明对驱动电路的要求，LED相控调光及常用LED相控调光电路与应用等。 本书适合从事LED照明的有关工程技术人员和有关LED驱动电路的设计和应用人员阅读，也适合有关院校电子技术专业师生参考。
《用万用表检测电子元器件与电路从入门到精通(第2版)》介绍了用万用表检测家用电器和电子设备中的常用电子元器件、特殊元器件、基本电路的识别及检测方法和技巧，是初学者检修家用电器和电子设备的一本宝典。 《用万用表检测电子元器件与电路从入门到精通(第2版)》具有较强的针对性和实用性，内容新颖、资料翔实、通俗易懂，既考虑了初学者的入门，又兼顾了中等水平维修人员的提高。 《用万用表检测电子元器件与电路从入门到精通(第2版)》适合家电维修人员、无线电爱好者阅读，也可作为电子类院校相关专业、中专、中技以及短训班的辅助教材使用。
本书以系统芯片（SoC）设计技术为主线，遵循SoC集成设计方法学，介绍了SoC基础理论知识和设计方法。本书深入浅出而又不失严谨性，较为全面地论述外具有发展前途的主要SoC设计技术，其中包含作者多年来的科研教学工作成果和心得。本书既为EDA工具的开发者提供理论基础，也为SoC芯片的设计者提供必要的专业知识。 本书共14章，涉及SoC系统设计方法学、系统验证方法、测试方法、IP 可复用设计和数字/模拟混合电路设计等理论技术问题，并讨论在SoC设计过程中遇到的一般性问题及解决方法。主要内容包括：SoC设计与建模方法、软/硬件协同设计与TIM、IP核的设计、IP重用策略和任务、SoC设计中的验证技术、片上总线、片上网络NoC、混合信号SoC的设计、SoC低功耗设计、SoC嵌入式操作系统的分析与设计、核及SoC设计实例、可重构SoC和基于I P重用的SoC测试技术。
电子组装制造是当前迅速发展的行业，本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺，电路板的清洗涂覆，挠性和刚挠性电路板制造，各类陶瓷基板及复合材料，混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不大量的数据资料、实物图片、理论分析，还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料，也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
本书系统地介绍了电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器、半导体二极管、晶体三极管、晶闸管、显示器件、光电器件、片状元器件、开关、接插件和继电器、石英晶体振荡器、集成运算放大器、集成稳压器等元器件的特性和选用与检测方法，是读者查阅元器件相关资料的参考书。 本书内容全面、重点突出、新颖实用，使读者能在最短的时间内对各种新型电子元器件有全面的了解，并能根据具体设计方案选定所需的元器件。 本书适用于电子相关行业的技术人员及爱好者。
本书从广大电子技术人员实际需要出发，主要介绍了电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、电声器件、半导体二极管、半导体三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路、贴片器件、显示器件、光电器件、继电器与开关的选用与检测方法，最后还介绍了元器件主要参数指标。本书在内容上力求简洁实用、图文并茂，通俗易懂，以达到举一反三，融会贯通的目的。在编写安排上由浅入深，循序渐进，便查便用。 希望本书能够成为电子技术人员和广大电子爱好者的良师益友。
本书介绍了标准及标准化的基本概念、产品标准的编制方法；电子产品设计文件的基本内容、电气制图的基本规则、设计文件格式的填写方法及设计文件的编制方法；电子产品工艺文件的基本格式和填写方法；产品保证文件的种类及编制方法；新产品、新技术、科技成果鉴定所需提供的技术文件及其所包涵的内容；计量标准建标（复查）技术文件的基本组成及填写方法等。 本书可作为大专院校电气、电子类专业的教学参考用书，电气、电子产品的设计人员、工艺人员、管理人员的培训教材。本书除第二、三章外，其他四章[产品标准、产品保证文件、产品鉴定文件、计量标准建标（复查）技术文件]对其他工业产品也均适用。
