本书面向电子电路的初学者，以电子电路的基本内容为前提，同时作为阅读详细专业书籍的准备内容，旨在帮助初学者了解电子回路的基本概念和工作原理，从常见的二极管、晶体管、场效应晶体管等器件的角度，介绍它们的结构以及使用方法。在介绍使用方法时，将经典的放大电路与上述器件结合，阐述电子回路的基本原理，为初学者建立框架式的电子回路体系。 本书可作为从事微电子与集成电路工作的工程技术人员的入门读物，也可作为微电子相关专业的参考书；对于具有初级物理电路知识的初学者，也是合适的专业辅导用书。

《芯路：一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了

本书首先介绍了IGBT的内部结构，然后通过电路原型或基本模型推导出的IGBT变体形式。在此基础上，探讨了IGBT的封装技术。本书还讨论了IGBT电气特性和热问题，分析了IGBT的特殊应用和并联驱动技术。这些分析还包括了IGBT的实际开关行为特性、电路布局、应用实例以及设计规则。

本书介绍了人机界面与触摸屏的工作原理，通过大量的实例，深入浅出地介绍了西门子人机界面组态和调试的方法和技巧，人机界面与PLC和计算机通信的方法，以及PLC和人机界面应用的工程实例。详细介绍了仿真调试PLC和人机界面组成的控制系统的方法。读者用例程在计算机上做仿真实验，可以较快地掌握人机界面组态和使用的方法。 本书的随书资源有与内容配套的40个例程、40多个多媒体视频教程、20多本中文用户手册和有关的软件。各章有适量的习题，附录有20多个实验的指导书。可以用仿真的方法做实验指导书中的绝大多数实验。本书可以作为大专院校电类、机电一体化专业和培训班的教材，也可供工程技术人员参考。

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本书共分为14章，具体内容包括：AltiumDesigner14概述、设计环境、原理图绘制基础、层次化原理图绘制基础、原理图的高级操作、PCB的布局设计、电路板的后期处理、信号完整性分析、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、VHDL语言设计以及直流数字电压表电路、游戏机电路、U盘电路设计综合实例等内容，读者学后可以融会贯通、举一反三。本书结构清晰、语言简洁，适合AltiumDesigner的初、中级读者阅读，包括从事电子技术、自动控制等专业的工程技术人员等，同时也可作为各类计算机培训中心、本科院校及相关专业的辅导教材。

本书系统地介绍了过电应力（EOS）器件、电路与系统设计，并给出了大量实例，将EOS理论工程化。主要内容有EOS基础、EOS现象、EOS成因、EOS源、EOS物理及EOS失效机制，EOS电路与系统设计及EDA，半导体器件、电路与系统中的EOS失效及EOS片上与系统设计。本书是作者半导体器件可靠性系列书籍的延续。对于专业模拟集成电路及射频集成电路设计工程师，以及系统ESD工程师具有较高的参考价值。随着纳米电子时代的到来，本书是一本重要的参考书，同时也是面向现代技术问题有益的启示。本书主要面向需要学习和参考EOS相关设计的工程师，或需要学习EOS相关知识的微电子科学与工程和集成电路设计专业高年级本科生和研究生。

本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术，并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线，介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法，对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来，本书继续提升设计层次，在第8章讨论了3DNoC的设计，包括多种网

《变频器一线维修速查手册》（第2版）介绍了变频器元器件检测判断与选择、故障与维修、元器件速查等知识，以及国内外约100种品牌上百种型号（系列）变频器的故障信息与维修代码即查信息、维修参考图等维修知识与资料。 《变频器一线维修速查手册》（第2版）信息量大、携查方便、简明实用，是适合广大变频器维修人员、机电工程人员、相关专业师生与维修人员使用的一本速查读物。

随着iPhone新机型的推出和社会保有量的增加，其维修维护工作量也随之增加。为更好地掌握iPhone维修维护知识，特编写了《iPhone手机故障排除与维修实战一本通》（第3版）。《iPhone手机故障排除与维修实战一本通》（第3版）讲述了iPhone概述、手机维修总论、iPhone元器件零部件附件、iPhone电路原理、iPhone故障维修、iPhone软故障、iPhoneSE/iPhone7/iPhone7Plus、iPhone8/iPhone8Plus/iPhoneX、iPhone5/iPhone5S/iPhone5C、iPhone6/iPhone6Plus等维修即查资料等内容，为读者学习手机维修与维修手机中所需要的资料提供支持。《iPhone手机故障排除与维修实战一本通》（第3版）适合手机维修人员、技能院校相关专业师生、电子技术爱好者及手机维修自学者等读者朋友参考使用。

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本书是在作者多年工程设计和科研过程中积累的大量笔记基础上，选取对工程设计极其重要的部分内容整理而成的，着重阐述与工程设计密切相关的信号完整性基础知识。本书主要讲述了数字信号特征、传输线等理论基础，反射、串扰等基本的信号完整性问题，以及S参数、差分互连、阻抗不连续性、抖动、均衡等高速串行互连设计的推荐知识，最后介绍了工程设计中推荐的电源完整性入门知识。 本书内容选择源于实际工程设计的需要，论述过程中尽可能避免烦琐复杂的数学推导，侧重于直观形象的讲解，符合工程师的学习习惯，可作为硬件设计工程师、测试工程师、系统工程师、项目负责人以及其他相关技术工作者的培训教材及工程设计参考书，同时也可以作为高等院校相关专业的学生及教师的参考书籍。

《信号完整性揭秘(于博士SI设计手记)》是在作者于争博士多年工程设计和科研过程中积累的大量笔记基础上，选取对工程设计极其重要的部分内容整理而成的，着重阐述与工程设计密切相关的信号完整性基础知识。本书主要讲述了数字信号特征、传输线等理论基础，反射、串扰等基本的信号完整性问题，以及s参数、差分互连、阻抗不连续性、抖动、均衡等高速串行互连设计的 知识， 介绍了工程设计中 的电源完整性入门知识。 《信号完整性揭秘(于博士SI设计手记)》内容选择源于实际工程设计的需要，论述过程中尽可能避免烦琐复杂的数学推导，侧重于直观形象的讲解，符合工程师的学习习惯，可作为硬件设计工程师、测试工程师、系统工程师、项目负责人以及其他相关技术工作者的培训教材及工程设计参考书，同时也可以作为高等院校相关专业的学生及教

本书以新版Altium Designer 17为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer 17概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、PCB的布线、PCB的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、可编程逻辑器件设计、汉字显示屏电路设计实例、停电报警器电路设计实例和彩灯控制器电路设计实例。 本书的内容由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快捷地掌握相关知识。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰。随书赠送全书实例操作过程的视频讲解文件和实例源文件，读者可以通过光盘方便、直观地学习本书内容。 本书可以作

《氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用》（原书第2版）共包括11章：第1章概述了氮化镓(GaN)技术；第2章介绍了GaN晶体管的器件物理；第3章介绍了GaN晶体管的驱动；第4章介绍了GaN晶体管电路的版图设计；第5章讨论了GaN晶体管的建模和测量；第6章详细介绍了硬开关技术；第7章详细介绍了软开关技术和变换器；第8章介绍了GaN晶体管射频特性；第9章讨论了GaN晶体管的空间应用；第10章列举了GaN晶体管的应用实例；第11章分析了GaN晶体管替代硅功率晶体管的原因。