本书是对《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现:基于Arm Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法(第二版)》一书的一次重要修订,全书共包含30章,主要内容包括Xilinx Zynq系列SoC设计导论、AMBA规范、Zynq-7000系统公共资源和特性、Zynq-7000调试和测试子系统、Cortex-A9处理器指令集、Cortex-A9片上存储器系统结构和功能、Zynq-7000 SoC的Vivado基本设计流程、Zynq-7000 GPIO原理和控制、Cortex-A0异常与中断原理和实现、Cortex-A9定时器原理及实现、Cortex-A9 DMA控制器原理和实现、Cortex-A9安全性扩展、Cortex-A9 NEON原理和实现、Zynq-7000的可编程逻辑资源、Zynq-7000的互联结构、Zynq-7000 SoC内定制简单AXI-Lite IP、Zynq-7000 SoC内定制复杂AXI Lite IP、Zynq-7000 AXI HP数据传输原理和实现、Zynq-7000 ACP数据传输原理和实现、Zynq-7000软件与硬件协同调试原理和实现、Zynq-7000 SoC启动与配置原理和实现、Linux开发环境的构
本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题,并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。 全书内容共4个部分,第一部分为焊点失效机理与裂纹特征,详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计,包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理,重点介绍腐蚀失效与锡须问题,以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造,重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。 本书可供从事电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。