本书以连通度图形、加和性、乘积性、机一电耦合性等材料科学的概念，分析和研究了复合导电高分子材料的功能原理，特别是这种复合材料在其导电渗流阈值附近的正、负温度系数(PTC、NTC)电阻行为，电开关特性，自发热电行为，传感功能，以及这些响应与不同外场激励的耦合关系等。典型的材料体系为目前已经获得广泛工业应用的碳黑填充高密度聚乙烯材料，但也适当涉及复相高分子基体或碳纤维填料等其他材料。通过建模演绎，可以比较深刻地理解这类材料的组分、体积分数、特别是其微结构与复合材料导电功能的内在联系，从而为设计、制备和应用这类材料奠定了一个比较通用的基础。 本书的绝大多数数据来源于作者及其研究集体近年的工作积累，但这绝不意味着这些数据或结果是性能最好、指标最高、或代表性的。本书仅仅以最一般的配方和最常见
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