本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者，也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述，但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解，积累经验后再读就容易理解了。此外，对于有一定经验的读者，通过整理自己的知识，尝试去理解相关联的其他领域，也不失为一种有益的方法。
本书讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能，清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。本书涵盖System Verilog所有验证结构，如类、程序块、随机化和功能覆盖等，并通过超过500个代码示例和详细解释，说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外，本书提供了数百条指导原则，为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助，让读者可以更高效地使用这种语言，并解释了常见的编码错误，以便读者可以避免这些陷阱。
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的 国之重器 ，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
业余无线电通信 从1994年开始出版，已经成为业余无线电爱好者的入门工具书。 本书是由业余无线电家童效勇（BA1AA）和陈方（BA4RC）为广大业余无线电编写的业余无线电通信入门教材，书中系统地介绍了开设、操作业余无线电台的相关知识和法律法规，主要内容包括：业余无线电通信简史、业余无线电通信操作实践、收发报技术的自我训练、业余无线电奖励证书和竞赛活动、不同业余无线电波段的运用、业余短波天线、业余无线电收发信机、依法设置和使用业余无线电台等。 业余无线电通信 既可作为开展业余无线电活动的教材，也可作为业余无线电爱好者的自修读本和手册。
本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹，与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主，适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者；部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论，主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备，多数读者可以将这些内容略去，并不会影响阅读的连续性。
本书以2023年正式发布的全新嘉立创EDA专业版（版本为V2.1.30）为基础进行介绍，全面兼容嘉立创EDA各个版本。全书共13章，包括嘉立创EDA专业版及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层梁山派开发板的PCB设计等内容。本书突出实战讲解方式，通过详细介绍两个入门实例，将理论与实践相结合。本书内容先易后难，适合读者各个阶段的学习和操作，且采用中文版软件进行讲解，便于读者参照设计。本书随书赠送教学用PPT以及25小时以上的基础案例视频教程，读者可以微信扫描本书封底凡亿教育客服的二维码联系获取。本书可作为高
本书主要讲解PLC的通信原理，并着重于实践：首先讲解基础通信理论，其次介绍PLC通信协议，然后使用C#作为开发工具，根据通信协议来开发对应的实例，实现计算机与PLC的通信，并且给出了实例代码和相关界面。这种理论联系实际的方式可以使读者在了解PLC通信协议的同时，了解串口和Socket编程，从而更加深刻地理解PLC的通信原理和实际应用。
本书基于作者从事信号完整性技术研究和工程设计实践的经验积累写作而成，阐述从事高速数字电路设计所必需的信号完整性基础理论和设计知识，包括相关的基本概念、问题成因、理解分析方法、设计应对措施、技术演进历程等。主要内容有：信号完整性问题出现的技术背景、传输线与阻抗基础理论、信号的传输与回流、反射与端接技术、数字集成电路基础、信号完整性仿真与模型、时延与时序、电源完整性、高速串行接口技术。本书定位于面向广大信号完整性初学者的导引入门技术教程，读者通过本书可快速构建起信号完整性基础知识体系，掌握信号完整性的基本设计理念。 本书可供从事信号完整性和高速电路相关产品开发设计的工程技术人员（包括电路设计工程师、Layout工程师、SI仿真工程师、电路测试工程师等）作为学习读物和设计指导手册，也可作为
本书不是一本纯粹的基于软件算法的教程，亦不是一本单一讲述FPGA硬件实现的书，而是一本从图像处理算法理论基础出发，结合MATLAB软件实现，终采用FPGA进行并行硬件加速的指南。书中选用了一些常用的图像处理算法，相关章节大都遵循"算法理论 MATLAB软件验证 FPGA硬件实现 的流程，将这些算法由浅入深、循序渐进地从算法理论讲解到FPGA硬件实现。 本书适合对FPGA图像处理感兴趣的读者，需读者熟悉MATLAB软件与Verilog语言，并且具备一定的FPGA基础。如果是FPGA初学者，可以先阅读笔者的另外两本书：《FPGA设计技巧与案例开发详解（第3版）》《Verilog数字系统设计教程（第4版）》。 本书的所有例程均已经过了验证，并且已经在实际项目中得到了多次应用，配套的代码及参考资料可联系笔者获取（邮箱crazyfpga@qq.com）。
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者，也可供半导体、芯片从业者阅读。
本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术，概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章：功率半导体器件基础，SiC MOSFET参数的解读、测试及应用，双脉冲测试技术，SiC器件与Si器件特性对比，高di/dt的影响与应对 关断电压过冲，高dv/dt的影响与应对 crosstalk，高dv/dt的影响与应对 共模电流，共源极电感的影响与应对，以及驱动电路设计。
本书系统阐述了当代扫描电镜与显微分析的原理、技术及进展。全书共16章:前13章着重介绍扫描电镜;后3章介绍显微分析，包括能谱和电子背散射衍射技术。在扫描电镜的基础知识中，第1章到第10章介绍了成像、电镜结构、电子光学、信号的产生和接收、村度和成像假象的原理和技术等:第11章到第13章介绍扫描电镜的综合应用，介绍了高分、低电压成像和更具体的操作和制样建议，以指导操作和实践。 本书以实用和实践为目的，结合材料学科的特点，将理论和技术结合，同时突出近些年来出现和应用的新技术，如低加速电压、浸没式物镜、硅漂移探测器等。 作者既希望内容由浅入深，又希望论述深入浅出，力图呈现当代扫描电镜的概貌，让读者领会技术在原理上的实现，感悟原理在技术上的表达。 本书适合材料学科及相关研究领域的本科生、研究生、科研人员
本书为该畅销书的第3版更新，涵盖了所有类型的印刷微带天线设计，从矩形到圆形，宽带和双频，以及毫米波微带天线和微带阵列。这本书的特点是对矩形和圆形微带天线效率和表面波现象进行了新的分析。在此基础上，对矩形微带天线的交叉极化分析和抑制进行了扩展。文本中添加了微带天线阵列几何选项。Vivaldi天线的设计已根据zui近的分析进行了修订和更新。此外增加了一章，阐述了毫米波微带天线和阵列的设计注意事项。增加了关于短路环、贴片环、并馈OMA、带状线串联槽、倒F、RFID环路耦合器、CPW单极子和特征模式天线设计的章节。并对PIM、效率计算、双带和平行板传输线、分贝的发展历程、回波损耗和回波损耗、新阻抗匹配方法，以及印刷天线巴伦的新附录进行了扩展。以商业应用为目的，以实践工程师为目标，本书从一位经验丰富的工程师的角度介绍
本书重点讨论了与氮化镓（GaN）器件相关的内容，共分15章，每一章都围绕不同的主题进行论述，涵盖GaN材料、与CMOS工艺兼容的GaN工艺、不同的GaN器件设计、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的应用。本书的特点是每一章都由全球不同的从事GaN研究机构的专家撰写，引用了大量的代表新成果的文献，适合于从事GaN技术研究的科研人员、企业研发人员，以及工程师阅读，也可作为微电子及相关专业的高年级本科生、研究生和教师的参考用书。
近年来由于脑科学与人工智能技术的迅猛发展，脑机接口技术得到了长足的进步和飞速的发展，已逐渐成为当前神经工程领域中*活跃的研究方向之一，在生物医学、神经康复和智能机器人等领域具有重要的研究意义和巨大的应用潜力，应用领域也在逐渐扩大。本书从电路和系统层面，介绍了实现脑机接口集成电路的若干关键核心技术。在电路层面，作者介绍了具有电容反馈低噪声放大器和电容衰减带通滤波器的低功率神经信号调节系统，以及几种分别基于电压域、电流域和时间域等方法实现的A/D转换器，并从电路架构层次评估了如何在噪声、速度和功耗之间进行折衷。在系统层面，作者介绍了基于非线性能量算子尖峰探测和基于核函数的多类支持向量机分类的128通道可编程神经尖峰信号分类器。另外，还提出了在神经接口设计中应对工艺偏差的多变量优化方法。
本书系统地讨论了数字信号处理的基础理论、基本概念、基本分析方法、算法和设计。全书共9章，包括四个部分。*部分介绍离散时间信号（序列）与系统的时域、频域的分析，包括第1、2章的内容；第二部分介绍离散傅里叶变换及其快速算法，包括第3、4章的内容；第三部分介绍IIR及FIR数字滤波器的理论、结构与设计，包括第5~7章的内容；第四部分介绍多抽样数字信号处理的基础理论以及数字滤波器实现中的有限字长效应，包括第8、9章的内容。 本书可作为大学本专科院校电子信息类、自动化类、电气类等专业的教材，也可供从事相关专业的科研人员和工程技术人员作为参考。
本书利用 原理分析、仿真计算、样机测试 三步学习法对运放电路环路进行稳定性设计，使读者能够对已有电路彻底理解，并且通过计算和仿真分析对原有电路进行改进，以便设计出符合实际要求的运放电路，达到实际应用的目的。首先，进行简单运放电路分析，运用反馈控制理论和稳定性判定准则进行时域/频域计算和仿真，当计算结果和仿真结果一致时再进行实际电路测试，使三者有机统一；然后，改变主要元器件参数，使电路工作于振荡或超调状态，此时测试稳定裕度，应该与稳定判据相符合；之后，设计反馈补偿网络使电路重新工作于稳定状态，通过这整个过程帮助读者透彻理解运放电路环路控制分析与设计方法。 本书适合运放电路设计人员使用和参考，同时也可供模拟电路和电力电子相关专业高年级本科生和研究生阅读学习。
本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。通过对本书的学习，读者能够了解和掌握功率半导体器件的封装技术和质量要求，由此展开并理解各种封装技术的目的、特点和应用场合，从而深刻理解功率半导体器件的封装实现过程及其重要性。 本书可作为各大专院校微电子、集成电路及半导体封装专业开设封装课程的规划教材和教辅用书，也可供工程技术人员及半导体封装从业人员参考。
本书主要对PSpice的各个仿真功能进行非常详细的讲解，并且对仿真模型的建立与使用进行细致的分析与介绍，*后结合实际电路和习题，对仿真功能和模型建立进行练习和巩固。 首先，对PSpice软件的基本仿真功能进行具体讲解，包括直流工作点分析、直流扫描分析、交流分析、瞬态分析、参数扫描分析、温度分析、蒙特卡洛分析、噪声分析、*坏情况分析和高性能分析，并且结合实例进行实际操作和验证。然后对模型的建立与使用进行讲解，包括元件模型建立、激励源编辑与使用、变压器和磁性元件模型的建立与使用、行为模型及传输线模型的编辑与使用。*后对数字电路、数-模混合电路和层电路的仿真进行了详细的讲解，对数字电路仿真结果的表达及层电路的使用尤为具体和实用。 本书适合热衷于利用Cadence/OrCAD专业仿真软件对电子电路进行设计与分析的学生或者工
本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为10章，包括俯瞰功率半导体工艺全貌、功率半导体的基础知识及运作、各种功率半导体的作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅晶圆、硅功率半导体的发展、挑战硅极限的SiC与GaN、功率半导体制造过程的特征、功率半导体开辟绿色能源时代等。 本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对功率半导体感兴趣的职场人士和学生阅读。
作者通过分享自身经验，为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成，从测试流程和测试相关设备开始，力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成，主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分，本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习，读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片（第8章）和微控制器芯片（第9章），为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即第10章节，使读者了解混合信号测试的实现方式，为后续的进阶打
