本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于 大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇( ~6章)汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇(第7~14章)精选了127个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有 现实的指导作用。本书编写形式新颖,直接切入主题,重点突出,是一本 有价值的工具书,适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用,也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
本书是“实用电子技术丛书”之一,从实践和应用的角度介绍了IGBT的概念与一般应用。考虑到IGBT是一种新型功率电子器件,相关理论目前尚不完善,多种理论并存而且各自都有自己的佐证,同时也考虑到本书是针对功率电子领域的入门者与实践者,因此尽量避免了介绍艰深的理论知识而侧重于应用。 本书内容包括认识IGBT、实践入门、IGBT技术参数详解、基本电路、简单设计、范例电路等。作者根据自己的从业经验,试图从应用的角度告诉读者:撇开芯片级的IGBT制造理论和电路设计理论,IGBT用起来并不难。因此本书对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用,对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
本书是一本很好的英文教科书和参考书,与目前我国大学本科生的同类教材相比,这本书具有以下特点: (1)全新的体系结构。目前国内相关专业的教学体系是先学理论物理(包括统计物理、量子力学等)、固体物理,再学半导体物理,最后学半导体器件,一般需要用2至3个学期来学完这些课程。这本书次上述课程的有关内容有机地结合在一起,学生只需具有高等数学和大学物理的基础,用1至2个学期时间就可以系统地学习到半导体物理与器件课程提供的内容。 (2)注重概念方法。从内容的整体编排到具体内容的叙述,都体现了突出物理概念、强调基本分析方法的指导思想。本书还采用了大量的插图,帮助读者理解概念。 (3)可读性强,便于自学。全书思路清晰,说理清楚,易于读者理解和掌握。每章的开头都有引言,告诉读者可以从本章学到什么,应