《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中

PWM整流器以其优良的性能和潜在的优势正在广泛地应用，已成为电力电子技术研究的热点。本书以电压型PWM整流器为主，兼顾电流型PWM整流器，对PWM整流器的基本原理、数学建模、特性分析、控制策略和系统设计等进行了系统阐述，同时结合现代控制理论对PWM整流器在若干领域中的具体应用进行了介绍。 本书可供电力电子技术、自动控制技术及电工电能新技术应用领域的工程技术人员和研究人员阅读和参考。

本书紧密围绕产品EMC测试中常见的项目，与读者分享故障诊断、故障整改、EMC设计的经验以及思路和方法。全书分为6章，介绍了54个经典案例，分别从器件选型、滤波、展频、原理图设计、PCB设计、结构设计、系统布局、线缆工艺、软件措施、接地等不同方面给读者提供EMC问题整改经验和借鉴。全书实战性强，案例经典，是产品开发工程师不可多得的设计宝典。 本书以实用为目的，通过实践案例教会读者解决问题的方法，避免拖沓冗长的理论，适合电子和电气工程师、EMC工程师以及其他对该项技术感兴趣的人员阅读，也可作为EMC培训教材或参考资料。

《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。 《晶圆级芯

《EDA精品智汇馆：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计（配高速板实例视频教程）》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS高级功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，A13DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。

电子管放大器以其独特的 高保真 音质，令广大音响发烧友趋之若鹜。这也是过去几十年电子管在半导体器件的碾压下，偏居一隅却历久弥坚的主要原因。 本书结合历年来见诸报道的电子管放大器制作，特别是知名品牌电子管放大器所用的管型，从适合音频放大的发射管、电视机用电子管中，遴选以300B、2A3、KT88和EL34为代表的功率放大管，以12AX7、12AT7、12AU7、6SN7和6DJ8为代表的电压放大管，以及整流管等约200种电子管，整理主要参数，总结应用经验

本书专门讲解开关电源原理与维修，深入浅出地介绍了各种开关电源的组成、原理与维修技巧，归纳总结了用示波器维修开关电源以及用电源模块维修开关电源的方法与技巧，并给出了大量极具参考价值的维修实例，可供读者参考查阅。 全书通俗易懂、简单明了、重点突出、图文结合，具有较强的针对性和实用性，适合广大的家电维修人员、电源维修人员及电子爱好者阅读，也可作为职业技术院校相关专业及开关电源维修培训班的参考书。

本书以芯片 卡脖子 现状和摩尔定律为引子，以集成电路供应链上下游视角，从全球半导体产业和技术发展几个关键人物和里程牌出发，梳理和解读芯片行业的发展和不足。本书共计四篇十二章，第一篇从第一章到第二章，沙子如何 点石成金 ，重点从芯片起源、制程工艺、光刻机、芯片封装和测试、EDA软件等方面做了阐述。第二篇从第三章到第七章，重点从无源电子元器件分类和应用，有源电子元器件功能、分类、参数对比、以及市场行业应用，第三代半导体发展和应用市场等方面的分析和展望。第三篇从第八章到九章，从集成电路芯片的上下游、国际和国内的芯片供应商、芯片分销商和贸易商、集成电路行业并购、集成电路从业销售和技术支持推广等方面去阐述。第四篇从第十章到第十二章，从新能源汽车电子智能化发展、充电桩、5G通信等，当下大家最关注的

水下传感器网络采用声波进行通信，具有长时延、低带宽、高误码率、动态拓扑、能量受限等系列特性，节点的有限资源决定了其上运行的协议不能太复杂，而现有的通信协议栈难以满足水下传感器网络性能要求。本书分析了水下传感器网络的应用、通信特点，以及传统协议架构在水下传感网络的应用局限性，阐述了Micro-ANP通信协议架构及水下传感器网络的各层协议与关键设计技术，并给出Micro-ANP架构的实现。本书的编写重视理论结合实际应用，使相关领域的读者能够比较容易地理解本书内容。

缓存作为计算机存储体系结构中的重要组成部分，对系统功耗和性能非常关键。本书全面系统地介绍缓存优化方法及其关键技术，从存储体系结构的角度出发，解决缓存的静态功耗和动态功耗问题，从而保证系统整体功耗的降低。同时，本书还重点阐述新型非易失性存储技术在架构缓存中的应用与实践。本书的主要内容是作者近年来在该领域的**研究成果，具有较强的原创性。

本书是一本系统、全面介绍新特电子元器件应用技术的工具书，实用性强、信息量大。本书可供应用设计人员查阅，也可供广大技术人员与电子爱好者参考。 本手册在给出所列各种电子元器件的典型应用电路的同时，也介绍了这些器件的实际使用电路和具体的设计方法，如外围器件的选择、参数的设定、应用中需注意的问题等。本手册的内容全面，涵盖了信号输入、信号变换与处理、输出显示、电源等一整套完整电路设计所需的元器件种类。 本手册选编的200多种元器件是从国内外著名器件生产厂家和公司近几年研制生产的产品中精选出来的，包括电源及功率器件、放大器、滤波器、传感器、转换及隔离器件、存储器、数字信号处理器件、通信器件、音频视频器件、显示驱动器件、时钟芯片、电池充电与电子 镇流器件、控制器件等10余类。书中介绍了这些

巨磁阻器件是目前商业化为成功的磁学器件，广泛应用于计算机硬盘的磁头中。初发现GMR效应的科学家Albert Fert和Peter Grünberg也因此获得2007年度的诺贝尔物理学奖。 从器件发展的趋势来看，信息的载体从初的成千上万个电子减少到几百个、几十个甚至少于十个电子，很自然地又发展到利用电子的自旋作为信息的载体。这是集成电路向着更低功耗、更高速度发展的要求决定的。随着对各种自旋效应研究的深入，自旋电子学和自旋电子器件已经成为当今研究的热点。已有很多关于巨磁阻和隧道磁阻效应的专著，对于该领域的研究者有很大的帮助，但是我注意到，从工程角度研究巨磁阻器件的著作并不多。我国在磁学器件方面的研究有很好的基础，但是迫切需要一本从工程科学角度给相关的研究者以启发的著作。当我发现Giant MagnetoResistance Devices这本书时，立刻

本书针对微波GaNHEMT功率器件的等效电路建模关键技术展开深入研究，特别是器件的热电效应、高低温特性、陷阱效应、谐波特性和高频寄生参数效应，以及工艺参数误差变化特性等目前有待解决的问题。本书从GaNHEMT器件工作机理出发，系统地介绍微波GaNHEMT功率器件发展现状和趋势，以及小信号模型、大信号热电模型、大信号缩放模型、统计模型和表面势模型等面向工程化应用的建模技术，并将该模型应用于大栅宽器件功率电路的输出特性预测与工艺参数分析。

本书重点讨论了与氮化镓（GaN）器件相关的内容，共分15章，每一章都围绕不同的主题进行论述，涵盖GaN材料、与CMOS工艺兼容的GaN工艺、不同的GaN器件设计、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的应用。本书的特点是每一章都由 不同的从事GaN研究机构的专家撰写，引用了大量的代表新成果的文献，适合于从事GaN技术研究的科研人员、企业研发人员，以及工程师阅读，也可作为微电子及相关专业的高年级本科生、研究生和教师的参考用书。

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电力电子变换器本质上属于分段光滑的非自治系统，研究其存在的周期平衡态及动力学演化机制，对于认识和理解其复杂行为并指导其优化设计具有重要的意义。本书系统地论述了电力电子变换器的周期平衡态与分岔理论分析方法，介绍了用于描述电力电子变换器复杂行为的建模方法，着重分析了DC DC变换器中极限环产生机理、AC DC和DC AC变换器中的快尺度分岔和慢尺度分岔现象以及与周期平衡态密切相关的问题，如间歇性、非线性扰动行为、不对称性、非线性交互作用等。此外，与稳定性相关的多参数分析理论也在书中作了介绍。

我国是电器电子产品的制造大国，电冰箱、电视机、空调、手机等产品产量均居世界 ，同时我国又是电器电子产品的消费大国，人们享受到行业快速发展带来的巨大的生活质量提升与便利的同时，大量产生的电器电子产品废弃物也给生态环境带来巨大挑战。废弃电器电子产品具有资源性与污染性双重属性，绿色处置与资源化是实现电器电子产品全生命周期绿色制造的重要环节，对保护环境、节约资源，促进生态文明建设，实现碳达峰、碳中和具有重要意义。目前， 废弃电器电子产品处置技术在成套装备效率、再资源化产品附加值、过程污染控制、规范化管理等方面仍存在一些不足，特别是在相关技术的工程化应用方面与国外存在一定差距。为此，作者基于多年的研究成果，针对废弃电器电子产品绿色处置与资源化的核心技术问题，结合 外发展现状及日益严格的管