本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上，以实际设计的电源模块为例，详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路，帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程；同时，结合作者多年的现场维修经验，详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法，多种集成电路自激开关电源的维修方法，多种集成电路他激开关电源的维修方法，多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法，多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作，扫描书中二维码即可观看视频详细学习，如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。
本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。
本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。
《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中
本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。
本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。
本书共分为八章，首先详细阐述了现代电子显微学的基本原理，包括先进技术及应用举例，然后描述了超快电子显微学的主要技术及应用，后总结了其与其他超快技术的比较，并展望了四维成像技术在物理、化学和生物研究中的重要应用前景。上述各部分涉及的主要物理概念书中都给出了详细介绍。全书内容十分丰富，对基本概念、定理和定律的讲解生动清晰、通俗易懂，全书详细列举了Zewail研究小组结合多种电子显微学方法(诸如选区衍射、会聚束衍射、高分辨像、衍衬技术、电子能量损失谱)和超快技术在化学、材料、物理、生物领域所取得的优秀科研成果。该书注重物理现象分析，深入浅出，避免运用较烦琐的数学方程，因此物理和材料专业背景的读者阅读起来也不会感到十分困难。
本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程，围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解，包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手，对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍，使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能；其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍，其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等，以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等，使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用；*后以实例的形式由浅入深地进行了分析，以使读者更全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。
《EDA精品智汇馆：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计（配高速板实例视频教程）》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS高级功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，A13DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。
微型驻极体传声器虽已在科技和人们日常生活中有着广泛应用，并成为一类不可缺少的电声器件，但在对微型驻极体传声器进行系统、全面讨论的书籍却不多见，为弥补此不足，根据实际需求编写了本书。本书从微型驻极体传声器的基础理论开始，分四部分介绍:部分是基础理论，着重介绍声振动、膜振动、驻极体等内容；第二部分着重介绍了微型驻极体传声器的设计、计算；第三部分对影响微型驻极体传声器性能的诸多因素进行了分析、讨论；第四部分介绍了对微型驻极体传声器的相关指标、参数的测量及必需测量设备的使用方法。 本书可作为高等院校电子工程、通信工程等相关专业高年级大学生的参考书；对从事驻极体传声器设计、生产和使用的工程技术人员来说，也是一本手边的参考书籍。
功率开关管IGBT与集成控制器相配合，在电力电子装置中得到了广泛的应用，特别是IGBT智能化模块（IPM）的出现，更加扩展了其应用范围。 本书的特点是具有很强的实用性。在简单介绍IGBT和IPM的工作原理和主要技术参数后，重点介绍0GBT和IPM在电力电子装置中的应用。 本书可供从事开关电源、逆变电源、焊机电源、电机调速、变频电源、电力传动、电力有源滤波器和UPS等技术工作的人员参考，对于电力电子技术专业的师生也有参考价值。
本书以*版Altium Designer 20为平台，详细讲述Altium Designer 20电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书分12章，内容为Altium Designer 20概述、电路原理图环境设置、电路原理图的绘制、原理图高级编辑、层次原理图的设计、印制电路板的环境设置、印制电路板的设计、电路板高级编辑、电路仿真、信号完整性分析、绘制元器件、汉字显示屏电路设计综合实例。 本书配套的电子资源包含全书实例的源文件素材和全部实例动画同步的视频讲解AVI文件，以及为方便老师备课而精心制作的多媒体电子教案。 本书可作为大中专院校电子相关专业教材，也可作为各培训机构培训教材，同时适合作为电子设计爱好者的自学辅导书。
本书由资深硬件维修培训师精心编写，重点介绍电子元器件的基本知识、好坏检测方法、电路中元器件检测实战、基本电路维修、焊接技术等5大主题，是广大维修人员学习维修检测的高*维修类书籍，也是迄今为止电子元器件检测维修方面讲解*透彻、实战检测维修内容*全面的高*维修类书籍。《BR》 全书共15章，系统地讲解了电子电路基础知识，元器件维修常用工具和使用方法，电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、继电器以及集成电路的功能特点、检测方法，*后讲解了基本电路组成、如何看懂电路图以及常用焊接技术与实践等。
本书由资深硬件维修培训师精心编写，重点介绍电子元器件的基本知识、好坏检测方法、电路中元器件检测实战、基本电路维修、焊接技术等5大主题，是广大维修人员学习维修检测的高级维修类书籍，也是迄今为止电子元器件检测维修方面讲解透彻、实战检测维修内容全面的高级维修类书籍。《BR》全书共15章，系统地讲解了电子电路基础知识，元器件维修常用工具和使用方法，电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、继电器以及集成电路的功能特点、检测方法，后讲解了基本电路组成、如何看懂电路图以及常用焊接技术与实践等。
本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板（PCB）和基板的微孔逐次增层（SBU）技术、使用常规和非流动以及不完全下填充焊料凸点的板上倒装芯片技术（FCOB）、使用微孔和焊盘通孔（VIP）芯片级封装（CSP）的基板焊料凸点倒装芯片的应用、面朝下PBGA封装技术、PBGA封装中的焊料凸点倒装芯片的失效分析等。本书还提供了丰富的具有参考价值的图表。 本书对低成本倒装芯片技术的研发人员、相关技术人员有重要价值，也可作为相关专业本科生、研究生的教学参考。
本书主要介绍使用Proteus进行可视化设计的方法，使读者在对程序代码较为生疏的情况下，也可以完成对Arduino单片机的开发。本书涉及Arduino及可视化介绍、Proteus软件的基础操作、可视化设计方法的使用和Arduino单片机的应用等内容。书中介绍了如何使用可视化设计的方法玩转LED、显示屏、电机和传感器，同时也完整地介绍了3个利用可视化设计方法的电路综合实例，包括电子密码锁实例、多功能电子时钟实例和智能小车实例，每一个仿真实例后都配有二维码，扫描二维码即可观看仿真视频。读者可以在熟悉Proteus操作的同时体会可视化的设计思路，为自己玩转Arduino单片机打下基础。 本书适合对可视化设计和电子设计感兴趣或参加电子设计比赛的人员阅读，也可作为高等院校相关专业和职业培训的实验用书。
本书是对国外扬声器系统设计*技术的一个概括。全书紧密围绕高性能扬声器系统设计，结合大量图表深入浅出地介绍了扬声器的基本特性、密闭式、倒相式和传输线式扬声器箱的原理与设计要点、扬声器箱结构与障板效应，以及被动和主动式分频网络的设计。书中特别介绍了*的扬声器及扬声器系统测量技术与软件工具，以及扬声器系统和声重放环境的计算机辅助模拟设计软件与技术，并将这些*技术的应用贯穿全书。后还介绍了家庭影院和汽车音响的扬声器设计以及两个扬声器系统的设计制作实例。 本书适合扬声器系统设计制造行业的技术人员、相关专业研究人员、大专院校师生及具备电声基础知识的音响爱好者阅读。
本书介绍了电力电子设备中常用的控制用集成电路，内容包括PWM和SPWM集成电路、功率因数校正集成电路和模块、电子镇流器控制集成电路、锁相环集成电路、频率/电压（f/V）和电压/频率（v/f）变换器集成电路、电池充电器控制集成电路和模块、谐振交流器集成电路等，书中不们详细介绍广这些集成电路各引脚的排列、名称、功能和用法，而且剖析了它们的内部结构和工作原理，给出了主要设计特点及参数限制，并探讨了各自的应用技术，进而给出了应用实例。 该书取材新颖、内容重点突出、通俗易懂、实用性强，是从事电力电子设备设计、开发、研究的工程技术人员的工具书，也适合于从事电力电子设备生产、科研管理及元器件采购工作人员使用，还可作为高等院校以及中等专业学校广大师生的参考书，是一本难得的实用工具书。
本书是一本电子技术入门和介绍电子元器的图书（配有视频），主要内容有电子技术基础、万用表的使用、电阻器、电感器、变压器、电容器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、显示器件、晶闸管、场效应管、IGBT、继电器、干簧管、常用传感器、贴片元器件、集成电路、基础电子电路、无线电广播与无线接收机电路、电子技能实践。本书具有起点低、由浅入深、语言通俗易懂，并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合电子技术初学者的自学图书，也适合职业学校电类专业的电子技术入门和电子元器件教材。
本书是“半导体器件实用备查手册”系列书之一，本书介绍了常见贴片半导体器件的型号、标识印字、生产厂家、主要参数、尺寸封装、内部等价电路、相似代换型号、封装名称、元器件应用特点及元器件特征等相关知识。 本书广泛适用电子科技人员、各类电器设计人员、各类电器维修人员以及各类学校相关专业的老师、学生参考。
本书是“电子元器件质量与可靠性技术丛书”丛书之一，较全面地论述并介绍了电子元器件可靠性物理的基础知识和失效分析技术。全书分为四个部分。1、阐述了电子元器件失效分析中的理论基础，包括有关原子物理学、材料学、化学、冶金学及元器件的基本工作原理。介绍了与元器件失效相关的制造工艺和技术。2、论述了失效的物理模型，介绍了失效分析程序、常用的失效分析方法和技术，以及用于失效分析的较先进的微分析技术。3、结合具体的元器件：微电子器件、阻容元件、继电器及连接器、光电子器件和真空电子器件，以及元器件的引线和电极系统的失效模式和失效机理加以剖析，提出了提高电子元器件可靠性的措施。4、阐述了元器件静电放电失效的原理和防护；元器件的辐射效应和抗辐射加固技术。 本书供从事各类电子元器件的研制、生产和使
