本书讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能,清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。本书涵盖System Verilog所有验证结构,如类、程序块、随机化和功能覆盖等,并通过超过500个代码示例和详细解释,说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外,本书提供了数百条指导原则,为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助,让读者可以更高效地使用这种语言,并解释了常见的编码错误,以便读者可以避免这些陷阱。
硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用,特别是随着CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的持续发展,光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。 本书详细地介绍了硅光子技术,从光无源器件到光有源器件,从功能结构设计到芯片制造,从制造到测试,从器件回路到系统回路,从理论分析计算到仿真等,涵盖器件结构原理、设计、制造、封测、仿真等全流程,结合大量实例详细说明硅光子从器件到系统各个环节的关键要素,并辅以仿真计算源代码供学习和参考。本书共四篇,第1篇介绍硅光子发展及其应用,包括硅光子研究现状、技术挑战和发展机遇;第2篇介绍光无源器件,包括光学材料和光波导、基本功能结构和光输入/输出结构;第3篇介绍光有源器件,包括光调制器、探测器和激光光源;第4篇介绍系统设计
光电显示是人机交换信息的窗口,广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性,被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来,Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向,受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进,这也有助于LED技术的进步,然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同,需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术,来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且,Micro-LED 除了显示功能外,还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前,Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一,中国也在
硅基光电子学是作者遵循半导体科学和信息科学的发展规律,在微电子、光电子、光通信领域数十年教学科研成果的总结。本书分为基础篇和应用篇。基础篇由第1章~第10章组成,包括绪论、硅基光电子学基本理论、硅基光波导、硅基光无源器件、硅基光源、硅基光学调制、硅基光电探测、硅基表面等离激元、硅基非线性光学效应、硅基光电子器件工艺及系统集成等。应用篇由第11章~第18章组成,包括硅基光通信和光互连、硅基光交换、硅基光电计算、硅基图像传感、硅基片上激光雷达、硅基光电生物传感、硅基光信号处理、硅基光电子芯片的设计与仿真等。
光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。特别是在集成电路制造中,正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律(器件集成度每两年左右翻一番)得以继续。本书覆盖现代光刻技术的主要方面,包括设备、材料、仿真(计算光刻)和工艺,内容直接取材于国际先进集成电路制造技术,为了保证先进性,特别侧重于 32nm 节点以下的技术。书中引用了很多工艺实例,这些实例都是经过生产实际验证的,希望能对读者有所启发。
本书系统地介绍传感器阵列优化信号处理理论、方法及其应用。全书共14章,分为上、下两册,上册主要讨论波束设计的问题,介绍阵列信号处理基本概念与模型、窄带阵列信号处理,以及宽带阵列信号处理的理论与方法;下册主要讨论模态阵列处理与方位估计的问题,介绍声学阵列模态处理理论与方法,以及目标方位谱估计理论与方法。书中融入了作者近二十年来从事阵列信号处理方面科研工作的实际经验,纳入了作者在国内外重要刊物发表的数十篇论文,同时采纳了少量散见于各种文献中的部分相关内容。
在21世纪,大数据、人工智能等高新信息科技飞速发展之际,自旋电子学凭借其在低功耗非易失存储和存算一体化方面的独特优势,已成为推动后摩尔时代集成电路革命性创新的关键技术。全书共10章。第1章概述自旋电子学的发展历程;第2章详细介绍自旋轨道力矩效应的物理原理、检测技术、材料选择及其调控与应用;第3章讨论电控磁效应的材料体系、物理机制和器件实用性;第4章专注于反铁磁自旋电子学,探讨反铁磁磁矩的调控与检测方法;第5章从横向输运、纵向输运和相干输运三个角度全面介绍磁子学;第6章解析磁斯格明子的生成、探测及其动力学特性,并探讨其在器件中的应用前景;第7章和第8章简要介绍拓扑磁性和二维磁性;第9章和第10章则阐述自旋电子学与光学、声学的交叉研究领域。
本书以当前半导体电子产业所出现的技术革命为背景,针对柔性电子技术在信息、能源、医疗、国防等重要领域的应用需求,简要介绍柔性电子技术的概念、发展历程和重要应用方向,系统介绍柔性电子器件设计方法、柔性电子功能材料、柔性电子关键制备技术、柔性固体器件、柔性集成电路及系统和柔性电子检测技术与可靠性分析等所面临的机遇与挑战,并对柔性电子的发展前景进行展望。
本书针对半导体激光器,强调其理论基础和理论的系统性。主要内容包括:光增益理论、光波导理论、谐振腔理论、半导体发光、速率方程分析和典型半导体激光器的理论。
本书主要介绍微/纳机电系统(MEMS/NEMS)谐振器动力学设计理论、分析方法及应用技术。全书共9章,主要内容包括:MEMS/NEMS技术基础和MEMS/NEMS谐振器技术的发展历程与发展趋势;谐振器的工作原理、谐振结构设计理论及分析技术;谐振器件制备涉及的材料、微纳加工工艺及技术;谐振器中存在的丰富非线性现象和复杂动力学行为;微纳尺度下的能量耗散理论、阻尼特性、作用机制及测试方法;谐振器中应用的各种振动激励与检测原理及技术;通道式MEMS/NEMS谐振器检测原理、动力学设计与分析技术;微纳尺度下谐振器件的模态弱耦合作用机制、谐振器设计及传感技术;谐振器中存在的典型失效模式与失效机理,以及多种可靠性评估方法和测试技术。
本书以 ENVI 5.3 为基础,通过浅显易懂的叙述和丰富的实例,全面系统地介绍 ENVI 软件及其在遥感相关领域的综合应用。全书分两篇:第一篇为基础操作篇,涵盖了 ENVI 软件工作环境、遥感数据读取、数据预处理、图像增强、波段运算、图像分类、制图输出、ENVI 与 IDL 交互等方面的内容;第二篇为综合应用篇,包括土地覆盖分类、植被动态监测、生态环境评价、城市热岛和水体叶绿素浓度反演等专题内容。
本书以作者多年的研究成果为基础,系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法,重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章,内容包括:氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理,HEMT材料的电学性质,Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析,GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析,GaN增强型HEMT器件和集成电路,GaN MOS-HEMT器件,最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。
本书从集成电路器件可靠性问题出发,具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识,详细介绍了抗辐射加固设计(RHBD)技术以及在该技术中常用的相关组件,重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器(SRAM)单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术,扼要描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。本书共分为6章,分别为绪论、常用的抗辐射加固设计技术及组件、表决器的抗辐射加固设计技术、锁存器的抗辐射加固设计技术、主从触发器的抗辐射加固设计技术以及SRAM 单元的抗辐射加固设计技术。通过学习本书内容,读者可以强化对集成电路器件抗辐射加固设计技术的认知,了解该领域的当前最新研究成果和相关技术。
本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术,覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺,以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外,还介绍一些相关的工艺设备。
本书围绕工业机器人设计和服役中常面临的整机可靠性与精度保持性不足、定位精度低、核心部件测评方法准确度不高等关键科学与技术难题,系统阐述工业机器人可靠性设计理论与方法。全书共5章。第1章介绍工业机器人及核心部件在可靠性设计与测评方面存在的问题、研究进展及未来发展趋势;第2章介绍整机故障影响、可靠性预测与分配方法;第3章讨论精密减速器在服役工况下的精度可靠性测评技术,以及关节机电耦合建模和寿命可靠性评估方法;第4章介绍伺服电机在机-电-热多应力下的故障机理、绝缘状态评估与检测技术;第5章分析工业机器人定位精度可靠性及考虑不确定因素的参数鲁棒性优化设计方法。