光电显示是人机交换信息的窗口,广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性,被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来,Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向,受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进,这也有助于LED技术的进步,然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同,需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术,来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且,Micro-LED 除了显示功能外,还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前,Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一,中国也在
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上,以实际设计的电源模块为例,详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路,帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程;同时,结合作者多年的现场维修经验,详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法,多种集成电路自激开关电源的维修方法,多种集成电路他激开关电源的维修方法,多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法,多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作,扫描书中二维码即可观看视频详细学习,如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读,也可供相关专业的院校师生参考。
【内容简介】 本书采用先时域后变换域、从输入输出描述到状态变量描述的顺序和结构,以对偶和类比的方式逐章逐节、完全并行地介绍和讲述连续时间和离散时间信号与系统的一系列基本概念、理论和方法,包括数字信号处理方面的基本概念、理论和方法,以及它们在通信、信号处理和反馈与控制等领域中的主要应用。 本书第3版在遵循前两版编写理念,保持原有鲜明特色的基础上,在对原有内容做适当调整和精练的同时,主要增加了离散傅里叶变换(DFT)、快速傅里叶变换(FFT)、模拟和数字滤波器设计与实现等数字信号处理方面的基本内容,以及信号与系统的概念、理论和方法在反馈和控制中的应用,并把它们有机地融入原有的内容框架,更完整地展现出一个 系统分析和综合 与 信号分析和处理 两方面知识既并重又相互交融,具有鲜明特色的信号与系统课程
本书以 ENVI 5.3 为基础,通过浅显易懂的叙述和丰富的实例,全面系统地介绍 ENVI 软件及其在遥感相关领域的综合应用。全书分两篇:第一篇为基础操作篇,涵盖了 ENVI 软件工作环境、遥感数据读取、数据预处理、图像增强、波段运算、图像分类、制图输出、ENVI 与 IDL 交互等方面的内容;第二篇为综合应用篇,包括土地覆盖分类、植被动态监测、生态环境评价、城市热岛和水体叶绿素浓度反演等专题内容。
《GIL管道输电技术》拟包括八章,分别为GIL管道输电技术概述、GIL设备典型结构、GIL安装技术、GIL隧道技术、GIL运维技术、GIL管道输电技术难点分析、GIL管道输电技术发展方向等技术内容。*章、绪论1.1GIL管道输电技术概述1.2 GIL管道输电技术特点1.3GIL管道输电技术应用现状第二章、GIL设备典型结构2.1 典型技术参数2.2 结构组成2.3 主流厂家GIL结构简介第三章、GIL安装技术3.1 安装方式3.2 安装工艺3.3安装机具第四章、GIL隧道技术4.1 GIL隧道分类4.2 隧道施工方式4.3 GIL隧道技术难点4.4 典型GIL管廊工程隧道技术特点第五章、GIL运维技术5.1 GIL设备在线监测技术5.2 GIL管廊环境在线监测技术5.3 GIL巡视、巡检技术第六章、GIL典型故障及检修工艺6.1 GIL设备典型故障及检修工艺6.2 隧道风险及检修工艺6.3 GIL典型故障案例第七章、GIL管道输电技术难点分析7.1 绝缘可靠性7.2 密封可靠性7.3 工
本书结合电子电路制造行业特点和PCB产品特点,系统介绍PCB企业主要质量管理活动的相关理论和实践案例,包括以 人 为中心的基础质量管理活动和以 产品 为中心的核心质量管理活动,并介绍质量管理未来的发展趋势。 本书共W个部分11章。第I部分介绍PCB行业状况、PCB产品制造技术和质量的相关知识。第n部分介绍pcb企业质量战略和质量文化建设、成本管理,以及质量管理体系和流程管理的内容。第m部分探讨PCB产品制造质量策划、质量控制、质量改进、客户满意度和客诉处理的工作实践。第W部分解析PCB行业数字化转型中的质量管理变化。
本书是一本生动、有趣的单片机入门书籍。全书摆脱教科书式的刻板模式和枯燥叙述方式,用诙谐的语言、生动的故事、直观的实物照片和详尽的制作项目,让读者在轻松、愉快的氛围中学习单片机知识。书中的内容从单片机的创新制作实例开始,为读者提供了单片机硬件设计、软件编程和行业发展等方面的实用入门信息,并以亲切的问答形式为读者深入学习单片机提供了有益的建议。 本书适合刚刚接触单片机的初学者自学阅读,又可作为各类院校电子技术相关专业师生的教学辅导手册,同时对电子行业的从业技术人员也有一定的参考价值。
无线通信简史 生动展示了无线通信发展的万丈波澜,讲述了每一次科技进步所涉及的热点事件、个人和公司,同时特别关注每一项新发明对社会的重大影响。从早期的火花式发射器开始,到无线电和电视广播的出现以及无线电导航和雷达的兴起,再到卫星通信、近场通信和光学通信的崛起。*后,揭示了家庭无线网络的发展和现代蜂窝技术的爆炸性增长,并对上述技术对应的公司历史和关于技术标准的幕后斗争进行了引人入胜的叙述。
光子学是与电子学平行的科学.半导体光子学是以半导体为介质的光子学,专门研究半导体中光子的行为和性能,着重研究光的产生?传输?控制和探测等特性,进一步设计半导体光子器件的结构,分析光学性能及探索半导体光子系统的应用.本书分为13章,包括光子材料?异质结构和能带?辐射复合发光和光吸收?光波传输模式;超晶格和量子阱?发光管?激光器?探测器?光波导器件和太阳能电池等光子器件的工作原理;器件结构和特性以及光子晶体?光子集成等方面.作者在中国科学院大学(原研究生院)兼职教学18年,本书以该课程的讲义为基础历时3年写成,力求对半导体光子学的基本概念?光子器件的物理内涵和前沿研究的发展趋势作深入的描述和讨论,尽可能地提供明晰的物理图像和翔实的数据与图表.
5G系统技术原理与实现 系统地阐述了5G系统技术原理和实际应用中的各类5G设备安装调测及维护技术规范,较充分地反映了5G系统技术从理论到实践的全过程。本书共分10章,前3章主要介绍与5G系统相关的原理与技术,主要包括5G网络架构与组网部署、5G网络频谱划分与应用、5G基本原理与业务流程;后7章主要阐述5G网络建设工作与实践,围绕 规建维优 4条主线,重点对 规建维 3个方面的工程实践技术进行总结,内容主要包括5G网络建设与解决方案,5G RAN设计、产品和配置,5G系统规划与勘察设计,5G系统安装与规范,5G基站开通与调测,5G系统运维基础理论与实践,5G系统故障处理与实践等。 本书可作为高职高专院校移动通信工程、电子信息等专业的教材,也可作为通信行业工程技术和维护人员的参考书。
本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
作为电工基础领域的实战教学宝典,《图说帮》匠心独运,开创了全新的学习体验模式。 模块化教学 多媒体图解 二维码微视频 构成了本书独有的学习特色。在内容上,《图说帮》团队深耕细作,通过巧妙的模块化设计,将纷繁复杂的知识体系解构为一系列条理清晰、易于掌握的学习单元,让读者能够按需学习,循序渐进。然后依托多媒体图解的方式输出给读者,将抽象难懂的电工原理与实操技巧转化为生动直观的视觉盛宴。读者无需埋头苦读,即可轻松 看 懂电工, 练 就技能。此外,为了获得更好的学习效果,本书充分考虑读者的学习习惯,在图书中增设了 二维码 。书中遍布的二维码只需轻轻一扫,立即解锁与之对应的微视频,这些微视频涵盖了对图书内容的深入讲解与示范操作,进一步激发读者的学习兴趣与记忆效果。全新的学习手段更加增强了自主学
本书是一本介绍移动通信的科普读物,在第1版的基础上,删除了过时的内容,并更新了相关的技术内容,完整地讲述了现有的主要移动通信技术,从1G、2G、3G、4G讲到5G,帮助读者对移动通信的发展有清晰的认识。全书内容通俗易懂,行文力求轻松活泼,激发读者兴趣,重点增加了5G的内容,同时对第1版中3G、4G的内容进行了整合。
本书系统介绍高效模拟前端集成电路设计所涉及的一些关键技术和科学问题,包括放大器电路、锁相环电路、新型模数转换器等,并结合工程应用,系统介绍多种模拟前端电路以及通信模拟收发机集成电路等内容,对想深入了解及学习模拟和混合信号集成电路设计的设计人员和研究人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的体系结构、电路结构、关键电路模块都经过流片验证,并在实际工程中获得应用,可以直接供读者参考。本书还介绍最新的压控振荡器及噪声整形模数转换器电路技术,这是当前国内外混合信号集成电路的前沿研究内容。
本书以基于激光熔覆的铸铁装备表面修复再制造研究为主要内容,采取理论分析、数值模拟与实验研究相结合的方法,对激光再制造方法及工艺过程进行探索,解决其中涉及的关键理论和技术问题;对基材修复区、结合区等各典型区域的显微组织特性及其转变、驱动机制和工艺影响因素及其影响规律等进行研究;分析修复区结合强度及局部断裂韧性;探索激光工艺参数对基体石墨及环境相的影响机制并对工艺进行优化。基于研究成果,形成针对灰铸铁材料表面的激光熔覆修复方法和工艺,为铸件装备表面的缺陷修复和改性再制造提供理论和技术支持。