本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能,清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。本书涵盖System Verilog所有验证结构,如类、程序块、随机化和功能覆盖等,并通过超过500个代码示例和详细解释,说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外,本书提供了数百条指导原则,为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助,让读者可以更高效地使用这种语言,并解释了常见的编码错误,以便读者可以避免这些陷阱。
光电显示是人机交换信息的窗口,广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性,被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来,Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向,受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进,这也有助于LED技术的进步,然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同,需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术,来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且,Micro-LED 除了显示功能外,还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前,Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一,中国也在
本书系统地介绍传感器阵列优化信号处理理论、方法及其应用。全书共14章,分为上、下两册,上册主要讨论波束设计的问题,介绍阵列信号处理基本概念与模型、窄带阵列信号处理,以及宽带阵列信号处理的理论与方法;下册主要讨论模态阵列处理与方位估计的问题,介绍声学阵列模态处理理论与方法,以及目标方位谱估计理论与方法。书中融入了作者近二十年来从事阵列信号处理方面科研工作的实际经验,纳入了作者在国内外重要刊物发表的数十篇论文,同时采纳了少量散见于各种文献中的部分相关内容。
本书针对半导体激光器,强调其理论基础和理论的系统性。主要内容包括:光增益理论、光波导理论、谐振腔理论、半导体发光、速率方程分析和典型半导体激光器的理论。
近年来,以机器学习为核心的人工智能技术在计算机视觉、语音识别、广告精准推送等领域的研究不断深入,其应用范围不断拓展,已获得了巨大成功。微波工程领域的研究者们也期望将人工智能技术应用于天线、元器件与电路设计以及信道建模等各个层面,进而发展出智能微波工程,以实现大幅度提升设计效能。智能微波工程也因此被认为是电磁场与微波技术领域最为活跃的研究方向,但其研究尚处于探索阶段。本书系统讨论智能微波工程的理论与技术,主要包括:机器学习和优化技术的基础、多路径机器学习辅助的天线智能设计、知识和数据混合驱动的天线阵列设计、多层机器学习辅助的天线射频鲁棒设计、毫米波片上螺旋电感智能设计、知识和数据混合驱动的信道建模等。为了方便读者快速理解书中涉及的原理与概念,附录中给出部分章节涉及的具体算法的
本书以 ENVI 5.3 为基础,通过浅显易懂的叙述和丰富的实例,全面系统地介绍 ENVI 软件及其在遥感相关领域的综合应用。全书分两篇:第一篇为基础操作篇,涵盖了 ENVI 软件工作环境、遥感数据读取、数据预处理、图像增强、波段运算、图像分类、制图输出、ENVI 与 IDL 交互等方面的内容;第二篇为综合应用篇,包括土地覆盖分类、植被动态监测、生态环境评价、城市热岛和水体叶绿素浓度反演等专题内容。
本书从集成电路器件可靠性问题出发,具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识,详细介绍了抗辐射加固设计(RHBD)技术以及在该技术中常用的相关组件,重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器(SRAM)单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术,扼要描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。本书共分为6章,分别为绪论、常用的抗辐射加固设计技术及组件、表决器的抗辐射加固设计技术、锁存器的抗辐射加固设计技术、主从触发器的抗辐射加固设计技术以及SRAM 单元的抗辐射加固设计技术。通过学习本书内容,读者可以强化对集成电路器件抗辐射加固设计技术的认知,了解该领域的当前最新研究成果和相关技术。
近年来人工智能特别是深度学习在计算机视觉、自然语言处理、语音识别等领域获得了巨大成功,无线通信领域的研究者们期望将其应用于系统的各个层面,进而发展出智能通信,大幅度提升无线通信系统效能。智能通信也因此被认为是 5G 之后无线通信发展主流方向之一,其研究尚处于探索阶段。本书结合国内外学术界在该领域的最新研究进展,着眼于智能通信中基于深度学习的物理层设计,对相关理论基础、通信模块设计,以及算法实现等进行详尽的介绍与分析。内容主要包括:神经网络的基础及进阶技巧、典型神经网络、基于深度学习的通信物理层基本模块设计等。为方便读者学习,相关章节均提供了开源代码(扫描二维码下载),以帮助读者快速理解书中涉及的原理与概念。
本书共10章,分别介绍了LangChain的开发环境搭建、模型、提示、数据连接、链、记忆、代理、回调及周边生态等内容,并用三个案例,即基于Streamlit实现聊天机器人、基于Chainlit实现PDF问答机器人、零代码AI应用构建平台Flowise,将前面大语言模型的内容学以致用。通过本书,读者既能提升自身的技术素养,又能拓展自己解决实际难题的能力。 本书适合刚入门或想加入AI行业的技术从业者、需要结合大语言模型相关技术为业务赋能的产品经理、计算机相关专业的学生,以及AI爱好者和自学者。
本书以作者多年的研究成果为基础,系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法,重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章,内容包括:氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理,HEMT材料的电学性质,Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析,GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析,GaN增强型HEMT器件和集成电路,GaN MOS-HEMT器件,最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。
本书围绕工业机器人设计和服役中常面临的整机可靠性与精度保持性不足、定位精度低、核心部件测评方法准确度不高等关键科学与技术难题,系统阐述工业机器人可靠性设计理论与方法。全书共5章。第1章介绍工业机器人及核心部件在可靠性设计与测评方面存在的问题、研究进展及未来发展趋势;第2章介绍整机故障影响、可靠性预测与分配方法;第3章讨论精密减速器在服役工况下的精度可靠性测评技术,以及关节机电耦合建模和寿命可靠性评估方法;第4章介绍伺服电机在机-电-热多应力下的故障机理、绝缘状态评估与检测技术;第5章分析工业机器人定位精度可靠性及考虑不确定因素的参数鲁棒性优化设计方法。
【内容简介】 本书采用先时域后变换域、从输入输出描述到状态变量描述的顺序和结构,以对偶和类比的方式逐章逐节、完全并行地介绍和讲述连续时间和离散时间信号与系统的一系列基本概念、理论和方法,包括数字信号处理方面的基本概念、理论和方法,以及它们在通信、信号处理和反馈与控制等领域中的主要应用。 本书第3版在遵循前两版编写理念,保持原有鲜明特色的基础上,在对原有内容做适当调整和精练的同时,主要增加了离散傅里叶变换(DFT)、快速傅里叶变换(FFT)、模拟和数字滤波器设计与实现等数字信号处理方面的基本内容,以及信号与系统的概念、理论和方法在反馈和控制中的应用,并把它们有机地融入原有的内容框架,更完整地展现出一个 系统分析和综合 与 信号分析和处理 两方面知识既并重又相互交融,具有鲜明特色的信号与系统课程
《新一代信息技术产业发展战略研究(2035)》是中国工程院重大咨询项目“新兴产业发展战略研究(2035)”中涉及新一代信息技术产业发展战略研究的部分成果总结。《新一代信息技术产业发展战略研究(2035)》系统地分析新一代信息技术产业的国内外发展环境、发展态势,以及我国新一代信息技术产业的发展经验及问题,提出我国新一代信息技术产业发展基本思路和对策,面向2035年的重点领域发展技术路线、区域发展战略和国际合作战略。
全书共10章。第1章为绪论,主要阐述卫星通信技术现状,卫星激光通信的特点、性能、研究意义与应用潜力;第⒉章重点归纳及总结国外卫星激光通信发展历程,以及卫星激光通信国内外发展现状及趋势;第3章重点阐述天基信息系统传输需求分析;第4章重点对卫星激光通信系统组成、种类、特殊设计进行阐述;第5章分析卫星激光通信系统外界约束环境;第6章在第5章的基础上重点讲述链路特性中捕获链路和跟踪链路功率分析;第7章主要阐述卫星激光通信系统指标体系;第8章介绍卫星激光通信有效载荷各个分系统;第9章介绍激光通信有效载荷与卫星平台适配技术;第10章介绍激光通信有效载荷环境及环境适应性技术。
工业5G以其高速、可靠的无线通信能力引领工业通信新潮流,为智能制造、自动化控制等提供强大技术支持,被认为是工业革命的重要驱动力。工业5G与时间敏感网络(TSN)结合,构建高效稳定通信网络,满足工业实时性和时序性要求。本书由北方工业大学工业互联网团队编写,分为四大部分共15章,分别探讨了工业5G网络、TSN技术、工业5G与TSN协同技术及其在远程驾驶和智能物流方面的场景化应用,可作为工程技术人员的参考资料,旨在推动工业互联网人才培养和技术发展。
先进计算光刻技术是集成电制造装备和工艺的核心技术。《先进计算光刻》主要介绍作者在20余年从事光刻机研发中,建立的先进计算光刻技术,包括矢量计算光刻、快速-全芯片计算光刻、高稳定-高保真计算光刻、光源-掩模-工艺多参数协同计算光刻等,能够实现快速-高精度-全曝光视场-低误差敏感度的高性能计算光刻。矢量计算光刻包括零误差、全光路严格的矢量光刻成像模型及OPC和SMO技术。快速-全芯片计算光刻包括压缩感知、贝叶斯压缩感知、全芯片压缩感知计算光刻技术。高稳定-高保真计算光刻包括低误差敏感度的SMO技术、全视场多目标SMO技术、多目标标量和矢量光瞳优化技术。光源-掩模-工艺多参数协同计算光刻包括含偏振像差、工件台振动误差、杂散光误差的光刻设备-掩模-工艺多参数协同优化技术。解决传统计算光刻在零误差假设、局域坐标系、理想