![雷达能量战与隐身技术的挑战 [美]巴赫曼·佐胡里（Bahman Zohuri） 上海交通大学出版社](http://img3m7.ddimg.cn/3/5/11956289007-1_l.jpg)
本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结，讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。 全书内容共4个部分，第一部分为焊点失效机理与裂纹特征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法；第二部分为高可靠性产品的焊点设计，包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术；第三部分为环境腐蚀与三防处理，重点介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三防工艺；第四部分为高可靠性产品的制造，重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。 本书可供从事电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。
nbsp nbsp《医疗物联网：概念、需求与发展进程》是获得2020年度国家出版基金项目《面向远程医疗的移动物联网技术》的册。 本项目是在2012年国家科技重大专项项目（课题） 面向远程医疗和社区医疗信息化的无线物联网技术总体研究 成果基础上，结合近三年相关研究进展（例如：人工智能在医疗物联网中的作用和应用，医学信息学在IT中数据、信息和知识等多方面的内容）撰写而成。该项目共分为两册：《医疗物联网：概念、需求与发展进程》为册《医疗物联网：概念、技术及其产业化发展》主要讲述了移动物联网在医疗体系中的建构与应用，讨论远程医疗物联网的战略、管理和产业推进策略。《医疗物联网：概念、需求与发展进程》共八章，章医疗物联网的概念及其发展现状；第二章我国发展医疗物联网的实际需求；第三章我国医疗物联网的作用和发展目标；
![无线AI应用：无线传感、定位、物联网和通信 [美]刘国瑞， [美]王贝贝 机械工业出版社](http://img3m7.ddimg.cn/46/11/11959618717-1_l.jpg)
