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    • 半导体工艺与集成电路制造技术
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    • 韩郑生等 /2025-02-01/ 科学出版社
    • 本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术,覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺,以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外,还介绍一些相关的工艺设备。

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    • 异构集成技术
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    • [美]刘汉诚John H.Lau) /2023-07-01/ 机械工业
    • 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用,涵盖有机基板上的异构集成、硅基板(TSV转接板、桥)上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识,随后介绍了异构集成的发展趋势。本书图文并茂,既有工艺流程详解,又有电子信息行业和头部公司介绍,插图均为彩色图片,一目了然,便于阅读、理解。 《异构集成技术》一书内容对于异构集成的成功至关重要,将为我国电子信息的教学研究和产业界的研发制造提供参考,具有较强的指导价值,并将进一步推动我国 封装技术的不断进步。

    • ¥115.92 ¥168 折扣:6.9折
    • 半导体物理性能手册:第2卷:下册
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    • (日)足立贞夫 主编 /2014-04-01/ 哈尔滨工业大学出版社
    • 足立贞夫编著的《半导体物理性能手册(第2卷下 )/Springer手册精选原版系列》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能,包括: Structural Properties结构特性 Thermal Properties热学性质 Elastic Properties弹性性质 Phonons and Lattice Vibronic Properties 声子与晶格振动性质 Collective Effects and Related Properties集体效应及相关性质 Energy-Band Structure:Energy-Band Gaps 能带结构:能带隙 Energy—Band Structure:Electron and Hole Effective Masses能带结构:电子和空穴的有效质量 Electronic Deformation Potential电子形变势 Electron Affinity and Schottky Barrier Height电子亲和能与肖特基势垒高度 Optical Properties光学性质 Elastooptic,Electrooptic, andNonlinearOptical Properties弹光、电光和非线性光学性质 Carrier Transport Properties载流子输运性质 《半导体物理性能手册(第2卷下)/Springer手册精选原版系列》适用对象包括材料、微电子学、电子科学

    • ¥148.7 ¥248 折扣:6折
    • 半导体纳米器件:物理、技术和应用
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    • 编者:(英)大卫·A.里奇|译者:段瑞飞 /2024-08-01/ 化学工业
    • 随着 的集成电路工艺节点不断向纳米级推进,对半导体纳米器件的研究就显得越发重要。本书详细介绍了半导体纳米器件的物理学原理、结构、制造工艺及应用等内容。开篇介绍了这一研究领域在过去几十年的发展;前半部分重点介绍电子纳米器件,包括准一维电子气、强电子相关的测量、量子点的热电特性、单电子源、量子电流标准、电子量子光学、噪声测量、拓扑 缘体纳米带、硅量子比特器件等;后半部分介绍光电子纳米器件,包括半导体量子点单光子源的电学控制、量子点太阳能电池、量子点激光器、纳米线激光器,以及氮化物单光子源等内容。 本书可供半导体器件、材料、物理相关科研人员和工程技术人员阅读参考,也可作为高校相关专业的拓展学习资料。

    • ¥109.21 ¥158 折扣:6.9折
    • 半导体工艺可靠性 甘正浩黄威森刘俊杰 半导体技术 微电子与集成电路 芯片性能
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    • 甘正浩//(美)黄威森//刘俊杰|译者:杨兵 /2024-10-01/ 机械工业
    • 半导体制造作为微电子与集成电路行业中 重要的环节,其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的 终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。 本书适合从事半导体制造及可靠性方面的工程师与研究人员阅读,也可作为高等院校微电子等相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。

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    • 半导体纳米器件:物理、技术和应用
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    • 编者:(英)大卫·A.里奇|译者:段瑞飞 /2024-08-01/ 化学工业
    • 随着 的集成电路工艺节点不断向纳米级推进,对半导体纳米器件的研究就显得越发重要。本书详细介绍了半导体纳米器件的物理学原理、结构、制造工艺及应用等内容。开篇介绍了这一研究领域在过去几十年的发展;前半部分重点介绍电子纳米器件,包括准一维电子气、强电子相关的测量、量子点的热电特性、单电子源、量子电流标准、电子量子光学、噪声测量、拓扑 缘体纳米带、硅量子比特器件等;后半部分介绍光电子纳米器件,包括半导体量子点单光子源的电学控制、量子点太阳能电池、量子点激光器、纳米线激光器,以及氮化物单光子源等内容。 本书可供半导体器件、材料、物理相关科研人员和工程技术人员阅读参考,也可作为高校相关专业的拓展学习资料。

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    • 半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用(精)
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    • 袁益让//刘蕴贤 /2018-02-01/ 科学
    • 半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性,获取有效数据,是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。袁益让、刘蕴贤著的《半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用(精)》主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法,半导体问题的区域分裂和局部加密网格方法,半导体瞬态问题的块中心差分方法等经典理论部分,以及半导体问题的混合元一特征混合元方法、混合元一分数步差分方法、半导体瞬态问题的有限体积元方法、半导体问题的混合有限体积元一分数步差分方法、电阻抗成像的数值模拟方法和半导体问题数值模拟的间断有限元方法等现代数值模拟方法和技术。 本书可作为信息与计算数学、数学与应用数学、计算机软

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    • 半导体激光器速率方程理论(上半导体激光器设计理论)(精)
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    • 编者:郭长志 /2016-04-01/ 科学
    • 速率方程理论是从微观唯象观点,以唯象参数为工具,以粒子数守恒为依据的速率方程为分析手段的半导体激光器件物理理论,从全局上揭示半导体激光器的激射阈值相变、模式的竞争、谱系结构等静态行为和激射延迟、过冲、振荡过渡等瞬态行为,大小信号调制的方式方法及其速率、动态频谱结构、动态单模化、光模注入锁定、激光的双稳态、自脉动、分叉、混沌、量子噪声和谱线展宽,载流子在量子阱、量子线、量子点等量子低维结构中的捕获和逃逸等动力学行为及其物理机制。其任务是挖掘激光器件的潜能,发现和提出可能的新器件或新性能新应用,提出优化器件现有性能等的器件设计方案。 郭长志编著的《半导体激光器速率方程理论(上半导体激光器设计理论)(精)》论述既重基础又涉前沿,既重物理概念又重推导编程演算,适合有关专业的大学高年级

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    • 多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用
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    • 贺朝会//唐杜//臧航//邓亦凡//田赏|责编:祝洁//罗瑶|总... /2023-09-01/ 科学
    • 本书系统介绍了用于材料位移损伤研究的多尺度模拟方法,包括辐射与材料相互作用模拟方法、分子动力学方法、动力学蒙特卡罗方法、 性原理方法、器件电学性能模拟方法等,模拟尺寸从原子尺度的10.10m到百纳米,时间从亚皮秒量级到106s,并给出了多尺度模拟方法在硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓材料位移损伤研究中的应用,揭示了典型半导体材料的位移损伤机理和规律,在核技术和辐射物理学科的发展、位移损伤效应研究、人才培养等方面具有重要的学术意义和应用价值。

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    • 弹性半导体的多场耦合理论与应用
    •   ( 2 条评论 )
    • 金峰,屈毅林 /2024-02-01/ 科学出版社
    • 弹性半导体结构的机械变形-电场-热场-载流子分布等物理场的耦合分析十分复杂。《弹性半导体的多场耦合理论与应用》基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理,建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础,采用材料力学及板壳力学的建模方法系统地研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题,包括一维和二维压电半导体结构(挠*电半导体结构)在静态加载、失稳、振动时的变形及载流子分布等。作为该理论模型的应用,研究了压电半导体材料的变形传感及机械力对电子电路中电流的调控。

    • ¥107.3 ¥165 折扣:6.5折
    • 碳化硅器件工艺核心技术
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    • [希]康斯坦丁·泽肯特斯(Konstantinos Zekent... /2024-01-01/ 机械工业
    • 《碳化硅器件工艺核心技术》共9章,以碳化硅(SiC)器件工艺为核心,重点介绍了SiC材料生长、表面清洗、欧姆接触、肖特基接触、离子注入、干法刻蚀、电解质制备等关键工艺技术,以及高功率SiC单极和双极开关器件、SiC纳米结构的制造和器件集成等,每一部分都涵盖了上百篇相关文献,以反映这些方面的 成果和发展趋势。 《碳化硅器件工艺核心技术》可作为理工科院校物理类专业、电子科学与技术专业以及材料科学等相关专业研究生的辅助教材和参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考。

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    • 半导体异质结物理
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    • 虞丽生 /2025-01-01/ 科学出版社
    • 本书总结了国内外半导体异质结方面的研究成果,较系统地介绍了半导体异质结的基本物理原理和特性.本书共分10章,内容有半导体异质结材料特性、能带图、伏安特性、异质结晶体管、二维电子气及调制掺杂器件、异质结中非平衡载流子特性、半导体异质结激光器、半导体异质结的光电特性、氮化嫁异质结、超晶格和多量子阱。

    • ¥109.2 ¥168 折扣:6.5折
    • 高频宽带体声波滤波器技术/半导体科学与技术丛书
    •   ( 0 条评论 )
    • /2024-05-01/ 科学
    • 本书共8章。第1章介绍滤波器的发展史,着重分析射频滤波器的种类及体声波滤波器的研发进展。第2章和第3章从体声波滤波器的物理基础出发,基于声波的传输理论与材料的压电理论推导出器件仿真模型,并以两款体声波滤波器的设计案例介绍设计方法的应用,展现关键影响因素在设计过程中的调整规律。第4~6章依次介绍了AIN薄膜的制备与表征方法、体声波滤波器的关键制备工艺与封装技术,结合本书作者团队的研究成果,表明了单晶AlN体声波滤波器(SABAR)技术路线较多晶AIN路线的优势。第7章着重介绍体声波滤波器在民用通信、国防、传感及医学领域的应用。第8章分析与展望了体声波滤波器的前沿技术,涉及SABAR滤波器、温度补偿型体声波滤波器、四工器、XBAR、YBAR等。 本书可作为射频通信、芯片制造、半导体等行业从业人员,特别是研发人员的参考书

    • ¥151.23 ¥218 折扣:6.9折
    • 半导体材料测试与分析(精)/半导体科学与技术丛书
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    • 杨德仁|总主编:夏建白 /2010-04-01/ 科学
    • 半导体材料是微电子、光电子和太阳能等工业的基石,而其电学性能、光学性能和机械性能将会影响半导体器件的性能和质量,因此,半导体材料性能和结构的测试和分析,是半导体材料研究和开发的重要方面。本书主要介绍半导体材料的各种测试分析技术,涉及测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和应用实例等内容:包括四探针电阻率、无接触电阻率、扩展电阻、微披光电导衰减、霍尔效应、红外光谱、深能级瞬态谱、正电子1里没、荧光光谱、紫外.可见吸收光谱、电子束诱生电流、I-V和ιy等测试分析蜘忙。

    • ¥102.12 ¥148 折扣:6.9折
    • 高频宽带体声波滤波器技术/半导体科学与技术丛书
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    • 李国强| /2024-05-01/ 科学
    • 本书共8章。第1章介绍滤波器的发展史,着重分析射频滤波器的种类及体声波滤波器的研发进展。第2章和第3章从体声波滤波器的物理基础出发,基于声波的传输理论与材料的压电理论推导出器件仿真模型,并以两款体声波滤波器的设计案例介绍设计方法的应用,展现关键影响因素在设计过程中的调整规律。第4~6章依次介绍了AIN薄膜的制备与表征方法、体声波滤波器的关键制备工艺与封装技术,结合本书作者团队的研究成果,表明了单晶AlN体声波滤波器(SABAR)技术路线较多晶AIN路线的优势。第7章着重介绍体声波滤波器在民用通信、国防、传感及医学领域的应用。第8章分析与展望了体声波滤波器的前沿技术,涉及SABAR滤波器、温度补偿型体声波滤波器、四工器、XBAR、YBAR等。 本书可作为射频通信、芯片制造、半导体等行业从业人员,特别是研发人员的参考书

    • ¥150.42 ¥218 折扣:6.9折
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