本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书借由集成线性稳压器的设计，全面介绍了模拟集成电路的设计方法，包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计，强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程，借助大量的实例，向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程，并引导其熟悉应用，同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师，不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解，而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发，是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。
本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了近期新
本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。
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本书讲解了 SystemVerilog 的基本语法和工作原理，同时结合了 UVM 验证方法学中的验证技术知识。讲述的内容主要包括：基本数据类型、接口、类、随机化、约束、进程同步、功能覆盖和 DPI 技术。书中使用了约 270 个完整实例，详细说明了每个知识点在实际项目中的应用。 使用学过的验证技术搭建一个基于SystemVerilog 的简单验证平台。书中还介绍了 UVM 中的一些关键技术，主要包括：继承和派生，拷贝函数、单例类、测试登记表、代理类和工厂机制。为接下来系统学习 UVM 验证方法学打下坚实的基础。
本书旨在为应用于片上系统(SOC)或专用标准化产品(ASSP)研发的互补金属氧化物半导体(CMOS)模拟及混合信号电路设计提供完整的应用知识。面向对线性电路、离散概念、微电子器件与超大规模集成电路(VLSI)系统有一定了解的读者。本书的首章介绍了CMOS模拟与混合信号电路设计，对模拟与混合信号电路设计学科进行概述，并引入了模拟及数字集成电路设计相关概念。本章还涉及到对技术、电路拓扑结构与方法论等三维因素的描述和折衷方案的讨论。
作者通过分享自身经验，为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成，从测试流程和测试相关设备开始，力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成，主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分，本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习，读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片（第8章）和微控制器芯片（第9章），为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即 0章节，使读者了解混合信号测试的实现方式，为后续的进阶打下
光刻是集成电路制造的核心技术，光刻工艺成本已经超出集成电路制造总成本的三分之一。在集成电路制造的诸多工艺单元中，只有光刻工艺可以在硅片上产生图形，从而完成器件和电路三维结构的制造。计算光刻被 为是一种可以进一步提高光刻成像质量和工艺窗口的有效手段。基于光刻成像模型，计算光刻不仅可以对光源的照明方式做优化，对掩模上图形的形状和尺寸做修正，还可以从工艺难度的角度对设计版图提出修改意见， 终保证光刻工艺有足够的分辨率和工艺窗口。本书共7章，首先对集成电路设计与制造的流程做简要介绍，接着介绍集成电路物理设计（版图设计）的全流程，然后介绍光刻模型、分辨率增强技术、刻蚀效应修正、可制造性设计， 介绍设计与工艺协同优化。本书内容紧扣 技术节点集成电路制造的实际情况，涵盖计算光刻与版图优化的发展
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校
张亚非、段力编著的《集成电路制造技术》主要讲述集成电路与微纳制造工艺技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有 外近期发展状况的介绍。本书把集成电路的工艺技术分类为图形化（光刻）、加法（薄膜的技术）、减法（刻蚀技术）、乘除法（离子注入、silicide）及其集成电路工程学（良率、可靠性）和集成电路后勤工作（超净问、IC衍生产业链）几大类，便于学生掌握、记忆和类推。 本书可作为高等院校微电子学和半导体专业本科生的教材，也可供有关专业本科生、研究生及工程技术人员阅读参考。
本书专注昇腾AI处理器和昇腾AI异构计算架构CANN，全书共7章。第1章介绍昇腾AI处理器硬件架构。首先介绍昇腾AI处理器的达芬奇架构，为后续章节提供了计算单元、存储系统、控制单元、指令集等知识储备，然后介绍基于该架构分别面向训练和推理的昇腾AI处理器， 介绍围绕昇腾AI处理器的Atlas系列硬件产品。第2章介绍昇腾AI异构计算架构CANN。涵盖CANN概述、昇腾计算图、训练和推理两种场景运行架构、开发环境安装及全流程开发和全流程开发工具链MindStudio等重要内容。第3章介绍CANN自定义算子开发，以示例的方式介绍TBE DSL、TBE TIK和AI CPU三种算子开发方式。第4章介绍昇腾计算语言。首先讲述AscendCL的编程模型，包括线程模型和内存模型，接着介绍AscendCL提供的五大开放能力，包括资源管理、模型加载与执行、算子能力开发和 功能等。第5章介绍基于CANN的通用AI模型训
