全书首先讨论了合成孔径雷达基础知识，重点介绍SAR成像处理所涉及的信号处理理论、合成孔径基本概念、合成孔径雷达信号特征分析等；接着讨论SAR成像处理算法、实现及其比较，包括距离－多普勒算法、Chirp Scaling算法、ωK算法、SPECAN 算法等成像处理算法，此外还论述了宽成像带ScanSAR工作模式的成像处理方法等；很后，本书讨论了SAR成像处理算法中的重要辅助算法，即多普勒参数估计，包括多普勒中心估计和方位调频率估计等。本书重视细节，强调算法的工程实现，并提供了数据和习题等，对专门从事SAR成像处理研究人员而言是一本操作性很强的书籍，同时也是一本出色的教学和培训用书。
全书首先讨论了合成孔径雷达基础知识，重点介绍SAR成像处理所涉及的信号处理理论、合成孔径基本概念、合成孔径雷达信号特征分析等；接着讨论SAR成像处理算法、实现及其比较，包括距离－多普勒算法、Chirp Scaling算法、ωK算法、SPECAN 算法等成像处理算法，此外还论述了宽成像带ScanSAR工作模式的成像处理方法等；很后，本书讨论了SAR成像处理算法中的重要辅助算法，即多普勒参数估计，包括多普勒中心估计和方位调频率估计等。本书重视细节，强调算法的工程实现，并提供了数据和习题等，对专门从事SAR成像处理研究人员而言是一本操作性很强的书籍，同时也是一本出色的教学和培训用书。
本书系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。 本书针对高职高专的学生特点，以实用为主，够用为度为原则，系统地介绍了电子制造与封装。本书可作为微电子、电子制造、半导体、计算机与通信、光电、电子等相关专业高职高专的，也可作为相关专业学生的自学参考书籍使用。
