本书系统地介绍了基于宏观位移感知的新型高集成度嵌入式力矩传感器技术。主要内容包括：不同类型的力矩传感器测量方法；新型嵌入式力矩传感器的形变测量系统及整体设计技术；新型嵌入式力矩传感器的数学理论基础；新型嵌入式力矩传感器仿真分析方法和测试装置技术；基于宏观位移感知的力矩传感器的性能测试与实验研究。本书反映了与人共融机器人的关节力矩测量技术近期取得的成果。本书可供高等学校机器人相关专业研究生使用，有关专业本科生也可使用，此外还可供从事机器人技术研究的科技人员参考。

本书主要讲解电路的分析。电路的规则和原理，是对电路课程的补充，主要内容包括：如何读懂电路图，如何应用欧姆定律和基尔霍夫定律在分析电路，运放电路的工作原理，如何理解一阶，二阶电路，如何理解反馈电路等知识。本书是对目前课程中的电路分析知识的补充和完善，区别教材的理论分析，本书含有大量实例，偏向实用和实操，不仅能丰富学生对电路分析课外知识的需求，更多的是面向电子初学者和爱好者，对这一类人群有独特的吸引力。是一本电路基础读物，适用于电子工程师、学生以及电子爱好者。

该书是《海杂波：散射、K分布和雷达性能》的第二版，书中对我们目前了解的雷达海杂波给出了解释。其涵盖的主题包括雷达海杂波的特性，海洋表面雷达散射建模，海杂波的统计模型，海杂波及其他的过程模拟，对海面小目标检测、成像雷达探测海洋表面特征、性能计算、CFAR检测，以及雷达规格和雷达的性能测量。书中对实际雷达系统的性能计算给出了足够的细节，使读者能够有信心地解决相关问题。本书在版基础上进行了全面的修订和更新，增加的新内容主要包括：海杂波多普勒特性和相关的检测处理方法、双基地海杂波测量；濒海海杂波和双基地海杂波的电磁散射理论；对数正态分布、威布尔分布模型在雷达性能预测方面的应用；不同条件下K分布形状参数的模拟；海杂波多普勒谱的仿真；高入射余角情况下的散射；K分布在其他领域中的应用等。 该书是《

本书主要包括三方面的内容，即天线结构力学分析、天线结构优化设计及天线反射面表面精度的现代测量技术。 天线结构力学分析涉及到天线结构的静动力分析、地震响应与风荷响应分析、可靠性分析。除此之外，还专门讨论了悬索式天线结构与桅杆天线结构的有限元力学分析。 天线结构优化设计主要包括天线结构优化设计的数学规划法、准则法及综合法，讨论了天线结构的动力优化、拓扑优化、机电综合优化及可靠性优化等问题。此外，还较深入地论述了刚架类与连续体类天线结构的优化设计问题。 天线反射面表面精度的现代测量技术主要介绍了无线电全息法与现代激光测距两种现代测量方法。 本书可供高等学校电子机械有关专业高年级本科生、研究生及天线结构设计工程技术人员参考。

本书介绍和讨论了雷达信号分析与处理的基本理论、基本概念和基本方法。 本书共分为四部分。部分为信号分析与处理的基础；第二部分为雷达测量度、分辨理论及模糊函数；第三部分为典型雷达信号的分析与处理；第四部分为雷达波形选择和波形设计。 本书可作为高等学校电子信息工程、雷达工程和其它相关专业高年级本科生；研究生与教师的教材和参考书，也可供从事雷达系统设计的科技工作者阅读。

本书共包括15章： 章概述了半导体制造工艺； 第2章介绍了基本的半导体工艺技术； 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片， 以及早期的制造工艺技术； 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长， 以及硅外延技术； 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论； 第8章讨论了离子注入工艺； 第9章详细介绍了刻蚀工艺； 0章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺， 以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、 原子层沉积（ALD）工艺过程； 1章介绍了金属化工艺； 2章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺； 3章介绍了工艺整合； 4章介绍了先进的CMOS、 DRAM和NAND闪存工艺流程； 5章总结了本书和半导体工业未来的发展。

本书论述了开关变换器建模与控制方面的基本原理、基本方法、基本仿真技术以及实用设计方法。主要内容有：连续导电模式（CCM）下开关变换器建模；断续导电模式（DCM）下开关变换器建模；开关调节的基础知识；电压控制型开关调节；平均电流控制型开关调节；峰值电流控制型开关调节；开关变换器的仿真技术；谐振变换器建模。

本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，分别论述了电子封装工艺设备在电子和半导体封装工艺中的作用和地位，较系统地介绍了电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品示例。并针对目前先进封装技术和封装形式对工艺设备提出的新的需求，对未来微电子封装工艺设备的发展趋势做了展望。本书对电子和半导体封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值，对高等院校相关专业的师生也具有的参考价值。

作为一本资料信息型参考书，《集成电路工艺中的化学品》共7章，内容包括序言、薄膜制备技术及化学品、晶片清洗技术及化学品、光刻技术及化学品、刻蚀技术及化学品、化学机械抛光技术及化学品、载气及其他化学品。2～6章的内容都与集成电路制造过程的关键技术领域相关。在各章的开始，提供了集成电路制造过程关键技术的概述、所涉及的化学反应机理等，然后详细提供工艺中用到的化学品的物理化学性质、应用描述、毒性及安全等相应信息。书中涉及了200多种化学品和气体，全书最后还列出了300余篇参考文献。 将半导体元件生产所需的化学品的有用信息和数据汇集在一起，以“化学品”为中心展开系统描述，提供的化学及工程知识将帮助读者理解电子化学品的关键性作用，在电子化学品和集成电路制造工艺之间搭建起连接的“桥梁”。《集成电路工

《柔性电子制造：材料、器件与工艺》针对柔性显示、能源、传感等新型电子器件高效高精制造需求，从材料、器件与工艺等方面介绍了柔性电子制造的前沿研究领域及其进展，主要内容包括：柔性电子的功能材料、柔器件、柔性电子力学与表征、薄膜沉积与器件封装、微纳图案化工艺、卷到卷制造以及柔性电子技术应用与展望。 《柔性电子制造：材料、器件与工艺》对电子器件设计与制造、MEMS与微纳制造、光机电一体化等领域的科研和工程人员具有重要的参考价值，同时适合作为机械制造、电子信息、材料、物理、化学等高等院校相关的研究生教材或参考书。