感应加热因其节能、环保、安全而备受青睐，越来越广泛地应用于各种领域。《现代高频感应加热电源工程设计与应用》是作者从事大功率开关电源、感应加热电源设计、制造与应用二十年来的经验总结，并吸取了外相关文献的有益知识。 书中内容在论述感应加热电源相关基本知识、组成单元功能分析的基础上，以感应加热电磁炉为实例，对感应加热电源的频率和功率容量选取，九个组成功能电路进行了详细分析与工程设计计算，提出了应用于工业和其他领域的感应加热电源实用电路及相关数据资料，作为应用工具希望对设计和应用感应加热电源的工程师有所裨益。 《现代高频感应加热电源工程设计与应用》可供从事感应加热电源设计、应用的技术人员及大专院校相关专业师生学习、参考。

LDPC码是当前数字通信领域最热门的研究课题之一。本书从理论到实践由浅入深地介绍了LDPC码的编译原理及其在不同信道下的应用。 本书分为8章，内容包括，分组码和卷积码基础及先进技术、BP算法、因式图和迭代译码、密度进化、LDPC卷积码和广义LDPC码以及软件仿真和硬件实现方法；并以大量篇幅介绍了LDPC码在无线局域网、深空宇航、磁性记录介质、光纤衰落信道等领域的应用。 本书可供通信、电子类研究单位的工程技术人员使用，也可作为通信电子类高校师生的参考读物。

半导体光放大器是一种处于粒子数反转条件下的半导体增益介质对外来光子产生受激辐射放大的光电子器件，和半导体激光器一样，是一种小体积、高效率、低功耗和具有与其他光电子器件集成能力的器件。尽管掺铒光纤放大器（EDFA）后来居上，在光纤通信中获得应用，但半导体光放大器在光纤通信网络中应用前景仍不容置疑。黄德修等编著的这本《半导体光放大器及其应用》共分9章，前4章介绍半导体光放大器的原理、器件结构、性能参数和可能产生的应用。第5章介绍半导体光放大器增益介质的不断改进和相应的性能改善，特别介绍低微量子材料的性能对半导体光放大器性能提高的影响。第6～8章分别阐述半导体光放大器在全光信号处理的几个不同方面的应用研究结果。第9章介绍半导体光放大器作为一个重要器件参与光电子集成的关键技术。《半导体光放大器及

功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件，包括pi 二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容，《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时，作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家，作者斯蒂芬? 林德（Stefan Linder ）还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析，力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书，也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。

Hal Greenhouse编著的《电子封装的密封性》是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要 指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题 。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作有重要指导意义。 《电子封装的密封性》适合微电子和混合集成电路专业的封装工程师、可靠性试验室的实验人员及系统单位负责元器件模块质量检验的人员阅 读，也适合作为高等学校微电子专业的本科生、研究生电子封装可靠性方面课程的教材或参考书。