《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计，并给出了一些相关设计实例，内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件，从电路到系统的全面内容，是一本、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。 《CMOS集成电路设计手册》英文原版书是作者近30年教学、科研经验的结晶，是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订，目前为第3版，内容较第2版有了改进，补充了CMOS电路设计领域的一些新知识，使得本书较前一版内容更加详实。 为了方便读者有选择性地学习，此次将《CMOS集成电路设计手册》分成3册出版，分别为基础篇、数字电路篇和模拟电路篇。此册为数字电路篇，主要涵盖了数字电路设计以及高级数字电路设计的内容。《CMOS集成电路设计手册》作为一

本书讲究实用性，希望其中的内容能帮助ASIC设计工程师清楚明了IC设计的基本概念，IC设计的流程，逻辑综合的基本概念和设计方法，解决进行IC设计时和工具使用时所遇到的问题。 虞希清编著的《专用集成电路设计实用教程(第2版)》共分九章，章概述IC设计的趋势和流程；第二章介绍用RTL代码进行电路的高级设计和数字电路的逻辑综合；第三章陈述了IC系统的层次化设计和模块划分；第四章详细地说明如何设置电路的设计目标和约束；第五章介绍综合库和静态时序分析；第六章深入地阐述了电路的优化和优化策略；第七章陈述物理综合和简介逻辑综合的拓扑技术；第八章介绍

本书全面介绍外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能（中英文）、供电电压、结构用途和代换型号等内容。全书按集成电路型号采用计算机自动排序的方式进行编排。书末还介绍了集成电路的命名、封装形式和局部代换方法。全书涉及到外常用集成电路接近1000个，是一本全面介绍集成电路封装图和内部框图的新型工具书。

英国大学出版社出版的《Silicon Micromachining》是一本关于微系统加工工艺方面的专著，作者MElwenspoek和H?Jansen等人从事过多年微系统加工工艺方面的研究工作，具有非常丰富的研究经验。本书的主要内容包括：（1）硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；（2）硅的表面微机械加工技术；（3）LIGA工艺；（4）硅?硅直接键合工艺；（5）硅的干法腐蚀工艺及物理机制等，涵盖了微机械系统加工工艺中的主要内容，而且其内容经过多次修订，并在法国和英国等大学试用。本书基本概念清楚，具有参考价值，适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。

《数字集成电路设计：从VLSI体系结构到CMOS制造》从架构和算法讲起，介绍了功能验证、vhdl建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等技术，还讲解了vlsi经济运作与项目管理，并简单阐释了cmos技术的基础知识，全面涵盖了数字集成电路的整个设计开发过程。 本书既可以作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材，也可供半导体行业工程师参考。

模拟集成电路设计是电子领域的热点之一。《模拟集成电路设计的艺术》是555计时器芯片设计者的经典著作，全面介绍了模拟集成电路的相关知识。书中首先介绍了模拟集成电路中的相关器件，然后介绍了仿真，接着详细介绍了电流镜、电流源、带隙参考、运算放大器、比较器、跨导放大器、计时器与振荡器、锁相环、滤波器、电源、数模转换器和模数转换器等重要的单元模块，最后介绍了如何将这些电路单元组合起来实现完整的功能。《模拟集成电路设计的艺术》适合各类模拟电路设计人员阅读。

《MOS集成电路结构与制造技术》利用集成电路剖面结构技术，系统地介绍MOS集成电路结构和典型集成电路制造技术，包括PMOS（E／E型、E／D型）、NMOS（E／E型、E／D型）、CMOS（P-Well、N-Well、TWin-Well）、LV／HV兼容CMOS、BiCMOS、LV／HV兼容BiCMOS以及LV／HV兼容BCD。书中描绘出组成各种集成电路的各种元器件工艺剖面结构，从而建立了元器件工艺剖面结构中高达120余种的基本单元库。根据基本单元库描绘出高达360余种电路芯片工艺剖面结构。然后根据电路芯片工艺剖面结构和制造技术，介绍了40余种典型集成电路制造技术，并描绘出工艺制程中各个工序的平面结构和工艺剖面结构。如此深入地展示电路芯片工艺剖面结构，有助于电路设计、芯片制造、良率提高、产品质量改进、电路失效分析等。 《MOS集成电路结构与制造技术》技术含量高，非常实用，可作为从事MOS集成电路

集成电路设计技术已经成为信息时代的关键技术之一，各行各业的智能化、信息化均离不开集成电路的应用。现代的超大规模集成电路(VLSI)设计也已经离不开计算机辅助设计(CAD)，设计者需要系统了解集成电路CAD的设计方法学和使用常用的CAD软件。本书具有两个方面的主要内容：集成电路CAD基础，包括ASIC电路设计、电路分析、逻辑模拟、版图设计等方面的设计理论和CAD设计方法学；集成电路软件与实践，包括集成电路常用的CAD工具软件的使用方法、流程、示例，集成电路的逆向分析方法与实 践，数字、模拟集成电路设计及实例，从系统描述到版图的自动综合设计。 本书适合作为微电子与集成电路相关专业的研究生、本科生、职业技术类学生的教材和教辅书，也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技 术人员学习使用集成电路设计软件和进修集成电路设计的专业

《超大规模集成电路测试：数字存储器和混合信号系统》系统地介绍了这三类电路的测试和可测试性设计。全书共分三个部分。部分是测试基础，介绍了测试的基本概念、测试设备、测试经济学和故障模型。第二部分是测试方法，详细论述了组合和时序电路的测试生成、存储器测试、基于DSP和基于模型的模拟与混合信号测试、延迟测试和IDDQ测试等。第三部分是可测试性设计，包括扫描设计、BIST、边界扫描测试、模拟测试总线标准和基于IP核的SOC测试。VLSI测试包括数字、存储器和混合信号三类电路测试。

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。

《CMOS集成电路单粒子效应的建模与加固》针对CMOS集成电路中主要的三种单粒子效应失效模式SEU、SET和MBU，分别从建模和加固两个方面进行了研究。包括RHBD和S0I工艺的加固方法、加固存储单元的多节点翻转的模拟分析、SET脉冲建模和SET错误率计算在内的多项内容。

本书编著者潘桂忠。《MOS集成电路工艺与制造技术》内容系统地介绍了硅集成电路制造技术中的基础工艺，内容包括硅衬底与清洗、氧化、扩散、离子注人、外延、化学气相淀积、光刻与腐蚀／N，蚀、金属化与多层布线、表面钝化以及工艺集成制造技术。前面l—10章，一方面介绍了各种工艺，建立了工艺规范并确定了其规范号；另一方面确定了工艺制程中的各种工序。集成电路工艺制程依次序的各工序组成，而工序由各工步所构成，工步中的各种工艺由其规范来确定，工艺规范由其规范号和工艺序号(i)得到，最终在硅衬底上实现所设计的图形，制造出各种电路芯片。前面l～10章为后面11～13章的各种工艺集成制造技术奠定了基础。ll～13章介绍了CMOS和LV／Hv兼容CMOS、BiCMOS和LV／HV兼容BiCMOS以及BCD工艺集成制造技术，给出部分实用简明工艺制程卡，并与工艺制程的剖面结

本书主要介绍了射频可调器件、射频可调电路和射频可调子系统的建模方法、分析和应用。书中系统论述了射频可调谐器件和网络的建模方法，并提出了新可调谐算法、自适应匹配控制方法、新颖的滤波器频率自动控制环路。同时，本书还根据无线通信实际应用的环境，提供了设计和开发可调谐射频电路、射频网络和射频前端一些必要的基础知识。本书适合电子工程、通信工程和微电子学等方向涉及射频电路与系统和无线通信系统设计的学生和工程技术人员阅读。

集成电路后端设计流程长、环节多，而且每个环节、每个工种都涉及非常多的背景知识和技能。为了让读者能够系统地掌握后端设计的基础知识，本书不仅在广度上全面覆盖集成电路后端设计的三个重要设计大方向：全定制、半定制和静态时序分析，而且在深度上覆盖了后端重要设计方向之间相互关联的技术点。并以此来贯穿整个后端设计流程，使读者在广度和技术点衔接两方面深入理解整个后端设计技术和流程细节。本书不拘泥于枯燥理论的灌输，把整个集成电路后端设计过程通过结合业内主流EDA设计工具和实践操作的形式进行讲解，最终以理论联系实际的方法来真正地提高读者学以致用的工程技术设计能力。本书是任何想要学习集成电路后端设计的读者的。 本书特点： 系统而且深入，既对后端设计知识的广度有足够的覆盖，同时也不乏深度和细致。

本书涵盖了微电子电路设计所需基础知识，主要由三个部分组成。部分介绍固态电子学与器件，讨论了电子学的发展与电路分析方法、半导体物理和以MOSFET和双极型晶体管为代表的微电子器件的工作原理、i-v特性及SPICE模型等。第二部分为数字电路，包括数字电路的基本概念和CMOS电路、存储电路、ECL与TTL等双极型逻辑电路的设计方法，并简要介绍了BiCMOS电路。第三部分为模拟电路，以理想运算放大器和SPICE仿真为基础介绍了不同结构运算放大器的相关特性、小信号模型、具体分析方法和集成设计技术，最后讨论了放大器的频率响应、反馈和振荡器等问题。通过学习本书可以全面了解现代微电子电路设计，包括模拟与数字、分立与集成，了解内部结构也有利于系统设计中对集成电路的适当选择。 本书适用做电子信息类各专业本科生基础课的双语教材或参考书，也

这本书由曾庆贵、姜玉稀编著，系统讲述使用Cadence软件进行集成电路版图设计的原理、编辑和验证方法，包括版图设计从入门到提高的内容，包括：半导体集成电路；UNIX操作系统和Cadence软件；VirtHOSO版图编辑器；CMOS数字电路版图设计；版图验证；版图验证规则文件的编写；外围器件及阻容元件版图设计；CMOS模拟集成电路的版图设计；铝栅CMOS和双极集成电路的版图设计。同时附录介绍了几个版图设计规则、验证文件和编写验证文件常用的命令等。 本书具有以下特点： (1)以培养学生的职业技能为原则来设计结构、内容和形式。 (2)基础知识以“必需、够用”为度，强调专业技术应用能力的训练。 (3)对基本理论和方法的论述多以图表形式来表达，便于易学易懂，并增加相关技术在生产中的应用实例，降低读者阅读难度。 (4)提供电子教案增值服务

《国外电子与通信教材系列：微电子电路设计（第4版）》涵盖了微电子电路设计所需基础知识，主要由三个部分组成。部分介绍固态电子学与器件，讨论了电子学的发展与电路分析方法和微电子器件的工作原理、I?V特性及SPICE模型等。第二部分为数字电路，包括数字电路的基本概念和CMOS电路、存储电路、ECL与TTL等双极型逻辑电路以及BiCMOS电路。第三部分为模拟电路，以理想运算放大器和SPICE仿真为基础介绍了不同结构运算放大器的相关特性、小信号模型、具体分析方法和集成设计技术，最后讨论了放大器的频率响应、反馈和振荡器等高题。 通过学习本书可以了解现代微电子电路设计，包括模拟与数字，分立与集成，了解内部结构也有利于系统设计中对集成电路的适当选择。