本书编著者潘桂忠。《MOS集成电路工艺与制造技术》内容系统地介绍了硅集成电路制造技术中的基础工艺，内容包括硅衬底与清洗、氧化、扩散、离子注人、外延、化学气相淀积、光刻与腐蚀／N，蚀、金属化与多层布线、表面钝化以及工艺集成制造技术。前面l—10章，一方面介绍了各种工艺，建立了工艺规范并确定了其规范号；另一方面确定了工艺制程中的各种工序。集成电路工艺制程依次序的各工序组成，而工序由各工步所构成，工步中的各种工艺由其规范来确定，工艺规范由其规范号和工艺序号(i)得到，最终在硅衬底上实现所设计的图形，制造出各种电路芯片。前面l～10章为后面11～13章的各种工艺集成制造技术奠定了基础。ll～13章介绍了CMOS和LV／Hv兼容CMOS、BiCMOS和LV／HV兼容BiCMOS以及BCD工艺集成制造技术，给出部分实用简明工艺制程卡，并与工艺制程的剖面结

该书对目前的印刷电路设计原理、材料分析和工程设计、分析和测试进行了详尽讲解。作者对PCB电路设计和制造中的诸多关键问题给出了详尽的要点分析，通过深入浅出的解释和讲解，该书给出了PCB电路设计的理论知识、材料分析和工程设计方法及测试方法。

本书主要介绍了射频可调器件、射频可调电路和射频可调子系统的建模方法、分析和应用。书中系统论述了射频可调谐器件和网络的建模方法，并提出了新可调谐算法、自适应匹配控制方法、新颖的滤波器频率自动控制环路。同时，本书还根据无线通信实际应用的环境，提供了设计和开发可调谐射频电路、射频网络和射频前端一些必要的基础知识。本书适合电子工程、通信工程和微电子学等方向涉及射频电路与系统和无线通信系统设计的学生和工程技术人员阅读。

微机电系统(MEMS)技术是一个快速发展的前沿技术领域，使用的材料种类多、工艺方法复杂，需要系统地归纳、分析与整理，以便于读者查阅。《MEMS材料与工艺手册》由利萨·格迪斯著，内容包括MEMS材料，MEMS加工工艺和制造工艺，MEMS工艺集成方法以及工业届已经采用的工艺制造流程案例。本手册适合相关专业高年级本科生、研究生及工程科研技术人员阅读和参考。

本书涵盖了微电子电路设计所需基础知识，主要由三个部分组成。部分介绍固态电子学与器件，讨论了电子学的发展与电路分析方法、半导体物理和以MOSFET和双极型晶体管为代表的微电子器件的工作原理、i-v特性及SPICE模型等。第二部分为数字电路，包括数字电路的基本概念和CMOS电路、存储电路、ECL与TTL等双极型逻辑电路的设计方法，并简要介绍了BiCMOS电路。第三部分为模拟电路，以理想运算放大器和SPICE仿真为基础介绍了不同结构运算放大器的相关特性、小信号模型、具体分析方法和集成设计技术，最后讨论了放大器的频率响应、反馈和振荡器等问题。通过学习本书可以全面了解现代微电子电路设计，包括模拟与数字、分立与集成，了解内部结构也有利于系统设计中对集成电路的适当选择。 本书适用做电子信息类各专业本科生基础课的双语教材或参考书，也

《数字集成电路设计：从VLSI体系结构到CMOS制造》从架构和算法讲起，介绍了功能验证、vhdl建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等技术，还讲解了vlsi经济运作与项目管理，并简单阐释了cmos技术的基础知识，全面涵盖了数字集成电路的整个设计开发过程。 本书既可以作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材，也可供半导体行业工程师参考。

模拟集成电路设计是电子领域的热点之一。《模拟集成电路设计的艺术》是555计时器芯片设计者的经典著作，全面介绍了模拟集成电路的相关知识。书中首先介绍了模拟集成电路中的相关器件，然后介绍了仿真，接着详细介绍了电流镜、电流源、带隙参考、运算放大器、比较器、跨导放大器、计时器与振荡器、锁相环、滤波器、电源、数模转换器和模数转换器等重要的单元模块，最后介绍了如何将这些电路单元组合起来实现完整的功能。《模拟集成电路设计的艺术》适合各类模拟电路设计人员阅读。

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。

本书根据编者多年高速PCB设计经验，以实用高效为原则，结合编者自己的设计习惯，将OrCAD Capture原理图设计、PCB封装制作、PCB前处理、约束管理器设置、PCB布局、PCB布线、PCB敷铜、PCB后处理、输出光绘文件等一系列流程中用到的技巧进行了详细的讲解。本书内容源于实际工作项目中设计的需要，侧重于快速掌握软件操作、提高软件操作效率以及解决在项目设计过程中碰到的疑难问题，在内容编排上尽可能避免单纯的菜单翻译，从而让读者迅速掌握该软件的操作。本书可供PCB设计工程师、硬件工程师、项目负责人及其他相关电子技术工作者参考，也可作为高等院校相关专业的教材。

《MOS集成电路结构与制造技术》利用集成电路剖面结构技术，系统地介绍MOS集成电路结构和典型集成电路制造技术，包括PMOS（E／E型、E／D型）、NMOS（E／E型、E／D型）、CMOS（P-Well、N-Well、TWin-Well）、LV／HV兼容CMOS、BiCMOS、LV／HV兼容BiCMOS以及LV／HV兼容BCD。书中描绘出组成各种集成电路的各种元器件工艺剖面结构，从而建立了元器件工艺剖面结构中高达120余种的基本单元库。根据基本单元库描绘出高达360余种电路芯片工艺剖面结构。然后根据电路芯片工艺剖面结构和制造技术，介绍了40余种典型集成电路制造技术，并描绘出工艺制程中各个工序的平面结构和工艺剖面结构。如此深入地展示电路芯片工艺剖面结构，有助于电路设计、芯片制造、良率提高、产品质量改进、电路失效分析等。 《MOS集成电路结构与制造技术》技术含量高，非常实用，可作为从事MOS集成电路

本书是一本有关专用集成电路（ASIC）的综合性书籍。书中叙述了VLSI系统设计的一些方法。利用商业化工具及预先设计好的单元库，使得ASIC设计成为速度快、成本低而且错误少的一种IC设计方法，因而ASIC和ASIC设计方法迅速在工业界的各个应用领域得到推广。 本书介绍了半定制和可编程的ASIC。在对每种ASIC类型的数字逻辑设计与物理特性的基本原理进行描述后，讨论了ASIC逻辑设计——设计输入、逻辑综合、仿真及测试，并进一步讲述了相应的物理设计——划分、布图规划、布局及布线。此外，本书对在ASIC设计中需要了解的各方面知识及必需的工作都有详尽叙述。

系统芯片SoC能实现一个系统的功能，它是从整个系统的功能和性能出发，采用软硬结合的设计和验证方法，利用芯核复用及深亚微米技术，在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗低等特点。本书详细介绍了系统芯片SoC的设计与测试的关键技术和主要方法。全书共15章，内容包括：系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、芯核设计、软硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片中模拟/混合信号的设计、系统芯片的低功耗设计、信号完整性、系统芯片的验证、系统芯片的可测性设计、测试调度与测试结构的优化设计、芯核的测试、系统芯片的物理设计、片上网络等。 本书可作为电子、通信、计算机、自动控制等学科高年级本科生和研究生的教材，也适合于从事电子信息、数字系统设计、测试和维护等相关专业的研

本书全面系统地介绍了CMOS模拟IP线性集成电路的结构、相关分析及设计技术。全书共12章，主要包括CMOS模拟电路中基本的元器件模型及应用；高稳定的电压电流偏置结构，与温度、电源和工艺无关的电压带隙基准与电流基准设计，基本的组合增益与差分增益电路结构，以及针对实际应用需要的高速高增益、大驱动、宽动态与线性范围的集成运放电路设计；重点对多级闭环运放的频率响应与系统稳定性进行了深入系统的分析，总结出实现系统稳定与高速响应的各类频率补偿方法，研究了电路的本征噪声特性、电路结构与电源噪声有关的PSRR特性；最后，针对低压宽摆幅信号处理的应用，完成了一类轨至轨模拟运放的IP电路分析与设计。 本书是在结合作者多年模拟电路教学和实际工程开发经验的基础上编写而成的，经过多年微电子专业本科生、硕士研究生相关专业课

本书是一部半导体器件可靠性物理专著，重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系、集成电路老化失效物理，提出了微电子器件温度冗余设计和应用准则、电子器件封装的温度冗余设计和使用指南，归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。 本书内容对电子产品设计师、质量师和可靠性工作者具有启发和指导作用，对半导体器件设计和制造工程师、电子产品设计师和器件失效分析工作者从中也将得到裨益，对提高国产半导体器件的质量和可靠性将产生积极作用。本书也可以作为微电子器件和电子产品可靠性专业本科生和研究生的参考教材。

胡正明编著的《现代集成电路半导体器件》系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和 CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。《现代集成电路半导体器件》可作为高等学校微电子专业本科生相应课程的教科书或参考书，也可供在相关领域工作的专业技术人员参考。

当今CMOS集成电路的特征尺寸已进入了纳米时代。本书全面介绍了纳米CMOS集成电路技术。包括纳米尺度下的器件物理、集成电路的制造工艺和设计方法；介绍了存储器、专用集成电路和片上系统；突出了漏电功耗问题和低功耗设计，讨论了工艺扰动和环境变化对集成电路可靠性和信号完整性的影响。书中还包括了有关纳米CMOS集成电路的测试、封装、成品率和失效分析，并在最后探讨了未来CMOS特征尺寸缩小的趋势和面临的挑战。 ??? 本书基于作者长期在Philips和NXPSemiconductors公司讲授CMOS集成电路内部课程时出版的三部专著的内容，并参考当今工业界进的水平对这些内容进行了全面修订和更新，这保证了本书内容与集成电路工业界的紧密联系。本书结构严谨，可读性强，书中附有大量的插图和照片，列出了许多有价值的参考文献，并提供了许多富有思考意义的练习题，因

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集成电路设计技术已经成为信息时代的关键技术之一，各行各业的智能化、信息化均离不开集成电路的应用。现代的超大规模集成电路(VLSI)设计也已经离不开计算机辅助设计(CAD)，设计者需要系统了解集成电路CAD的设计方法学和使用常用的CAD软件。本书具有两个方面的主要内容：集成电路CAD基础，包括ASIC电路设计、电路分析、逻辑模拟、版图设计等方面的设计理论和CAD设计方法学；集成电路软件与实践，包括集成电路常用的CAD工具软件的使用方法、流程、示例，集成电路的逆向分析方法与实 践，数字、模拟集成电路设计及实例，从系统描述到版图的自动综合设计。 本书适合作为微电子与集成电路相关专业的研究生、本科生、职业技术类学生的教材和教辅书，也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技 术人员学习使用集成电路设计软件和进修集成电路设计的专业

本书系统地介绍了可编程逻辑器件类型、数字系统描述的硬件语言与设计方法，以及系统的测试和实现，从理论、方法、工具到实践进行了全面阐述。全书共10章。章介绍了可编程逻辑器件的类型；第2、3章结合实例，介绍了电子系统设计背景及其PCB设计；第4章介绍了先进数字设计中使用的各种编程语言；第5、6章介绍了数字逻辑设计原理以及运用VHDL语言对一系列电路的实例化；第7、8章介绍了DSP的VHDL实现以及数模世界转换的接口；最后，第9、10章介绍了电子系统测试和抽象的高层次设计建模。此外，本书各章都有大量的实例供读者验证和测试，兼具知识性和实用性。 本书适用于使用PLD进行数字系统开发的电子与计算机工程专业学生，也可供工业界开发数字系统的技术人员参考。

《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第4版）》全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技术和方法，并重点讨论基于IP核的SOC设计方法。《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第4版）》中反映出了SOC芯片设计的新进展及新技术。《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第4版）》共分8章，内容包括数字系统与VLSI、制备与器件、逻辑门电路、组合逻辑、时序逻辑、子系统设计、平面布图、体系结构设计。每章结尾附有难度不同的习题，附录给出了详细的词汇表和专用名词解释，并介绍了硬件描述语言。

兰慕杰、来逢昌主编的《微电子器件基础》是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果。本书重点介绍p-n结二极管、双极型晶体管和场效应晶体管的基本结构、工作原理、直流特性、频率特性、功率 特性和开关特性，以及描述这些特性的有关参数；简要介绍晶闸管、异质结双极晶体管、静电感应晶体管、绝缘栅双极晶体管、单结晶体管、双极反型 沟道场效应晶体管和穿通型晶体管等微电子器件的基本概念、结构和工作原理。本书配有PPT等教学资源。 《微电子器件基础》可作为普通高等学校电子科学与技术、集成电路设计、微电子学等专业本科生相关课程的教材，也可供相关专业本科生、研究 生以及从事微电子技术相关工作的科研及工程技术人员阅读参考。

本书内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面：测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理，激励压缩的有效方法，测试响应压缩方法和电路结构；测试功耗优化的基本原理，静态测试功耗优化方法，动态测试功耗优化；测试压缩与测试功耗协同优化方法；测试压缩与测试调度协同优化方法；并以国产64位高性能处理器(龙芯2E和2F)为例介绍了相关成果的应用。 全书阐述了作者及其科研团队自主创新的研究成果和结论，对致力于数字集成电路测试与设计研究的科研人员(尤其是在读研究生)具有较大的学术参考价值，也可用作集成电路专业的高等院校教师、研究生和高年级本科生的教学参考书。