本书系统地介绍了微机电系统的原理、设计和分析等知识，内容包括微机电系统的基本概念、常用材料、工作原理、分析方法、设计方法、加工工艺、表面特性、检测技术、主要应用以及SOL软件、微机电系统模块仿真。 本书可供高等学校机械、电子、仪器、微电子器件专业高年级本科生和研究生使用，也可为相关工程技术人员及科技管理人员提供参考。
《微米纳米器件测试技术》系统介绍了微米纳米结构和器件的几何量、形貌测试表征方法以及微米纳米器件的动态特性、在线测试方法等，将一些观点、成果涵盖其中。《微米纳米器件测试技术》可作为仪器科学与技术学科以及相关学科专业研究生的基础课程讲义，主要目的是使学生对微米纳米器件测试技术的基本知识有一个比较系统、全面的了解和认识，培养他们对微米纳米相关学科的兴趣，为初学者提供一个微米纳米器件测试理论学习的平台。
这本书由曾庆贵、姜玉稀编著，系统讲述使用Cadence软件进行集成电路版图设计的原理、编辑和验证方法，包括版图设计从入门到提高的内容，包括：半导体集成电路；UNIX操作系统和Cadence软件；VirtHOSO版图编辑器；CMOS数字电路版图设计；版图验证；版图验证规则文件的编写；外围器件及阻容元件版图设计；CMOS模拟集成电路的版图设计；铝栅CMOS和双极集成电路的版图设计。同时附录介绍了几个版图设计规则、验证文件和编写验证文件常用的命令等。 本书具有以下特点： (1)以培养学生的职业技能为原则来设计结构、内容和形式。 (2)基础知识以“必需、够用”为度，强调专业技术应用能力的训练。 (3)对基本理论和方法的论述多以图表形式来表达，便于易学易懂，并增加相关技术在生产中的应用实例，降低读者阅读难度。 (4)提供电子教案增值服务
本书编著者潘桂忠。《MOS集成电路工艺与制造技术》内容系统地介绍了硅集成电路制造技术中的基础工艺，内容包括硅衬底与清洗、氧化、扩散、离子注人、外延、化学气相淀积、光刻与腐蚀／N，蚀、金属化与多层布线、表面钝化以及工艺集成制造技术。前面l—10章，一方面介绍了各种工艺，建立了工艺规范并确定了其规范号；另一方面确定了工艺制程中的各种工序。集成电路工艺制程依次序的各工序组成，而工序由各工步所构成，工步中的各种工艺由其规范来确定，工艺规范由其规范号和工艺序号(i)得到，最终在硅衬底上实现所设计的图形，制造出各种电路芯片。前面l～10章为后面11～13章的各种工艺集成制造技术奠定了基础。ll～13章介绍了CMOS和LV／Hv兼容CMOS、BiCMOS和LV／HV兼容BiCMOS以及BCD工艺集成制造技术，给出部分实用简明工艺制程卡，并与工艺制程的剖面结
《国际电气工程先进技术译丛·超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛》囊括了超大规模集成电路物理设计的各个方面，从基本概念开始，到网表划分、芯片规划和布局布线，最后是时序收敛，讨论了布局、布线和网表重组中的时序分析和相关化。《超国际电气工程先进技术译丛·超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛》是电子设计自动化领域中为数不多的精品，适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本科生、研究生和工程界的相关人士阅读。
集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性 缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。
本书全面系统地阐述了集成运算放大器（集成运放）360种应用电路的设计公式、设计步骤及元器件的选择，包括集成运放应用电路设计须知，集成运放调零、相位补偿与保护电路的设计，运算电路、放大电路的设计，信号处理电路的设计，波形产生电路的设计，测量电路的设计，电源电路及其他电路的设计，便于电子电路设计者将书中的典型电路与实际设计要求相结合，为设计者提供了设计捷径，进而提高了设计效率。 本书对电子电路设计者具有较强的实用价值，既可作为高等院校电类专业各层次的教学参考书，也可作为电气、电子设计人员培训教材，对电类专业技师和广大电子爱好者也很有参考价值。
《电子封装、微机电与微系统》分三篇，共13章。篇详细地介绍了电子封装技术的概念，封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战，从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面，重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式，从气体运动的压膜、滑膜模型出发，重点分析了影响微机电特性的气膜阻尼问题，同时阐述了压力传感器、加速度计、射频开关、风传感器等典型微机电器件的封装方法。第三篇基于前两篇的基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势——SOC、SIP和微系统，利用大量图片、实例，阐述了电子封装的发展及其面临的问题，介绍了多
当今CMOS集成电路的特征尺寸已进入了纳米时代。本书全面介绍了纳米CMOS集成电路技术。包括纳米尺度下的器件物理、集成电路的制造工艺和设计方法；介绍了存储器、专用集成电路和片上系统；突出了漏电功耗问题和低功耗设计，讨论了工艺扰动和环境变化对集成电路可靠性和信号完整性的影响。书中还包括了有关纳米CMOS集成电路的测试、封装、成品率和失效分析，并在最后探讨了未来CMOS特征尺寸缩小的趋势和面临的挑战。 ??? 本书基于作者长期在Philips和NXPSemiconductors公司讲授CMOS集成电路内部课程时出版的三部专著的内容，并参考当今工业界进的水平对这些内容进行了全面修订和更新，这保证了本书内容与集成电路工业界的紧密联系。本书结构严谨，可读性强，书中附有大量的插图和照片，列出了许多有价值的参考文献，并提供了许多富有思考意义的练习题，因
本书搜集整理了2001年9月以之前，外数百家集成电路生产厂家生产的近10000种集成电路（简称IC或集成块）型号，涵盖了彩色电视机、摄录机、录像机、数码相机、音响、通信、传感器、视盘机及显示器等各方面使用的集成电路。全书共分部分：部分介绍了手册相关使用详解及有关集成电路使用、维修等方面的知识。第二部分为集成电路器件型号、以图的形式给出具体集成电路外部电路图、内部方框图；以表的形式给出集成电路引脚功能、英文缩写及集成电路的部分电阻、电压参数，并且给出了某些集成电路的相似替换型号。第三部分为集成电路外形尺寸实物图，供设计人员设计电路产品及维修人员熟悉集成电路外貌特征使用。该书的特点是：内容丰富、数据实用、查阅方便、版面美观、物美价廉。本书广泛适合于电子技术科研人员和广大电器产品技术开发、设计、
本书是一本介绍数字电路的图书，共分8章，主要内容包括门电路，数制、编码与逻辑代数，组合逻辑电路，时序逻辑电路，脉冲电路，D/A转换器和A/D转换器，半导体存储器。为了帮助初学者轻松掌握书中的内容，本书在每章的首页列出本章知识结构图，对书中的重点内容采用黑体显示，同时在每一章后附习题，以帮助读者检验学习效果。本书起点低、通俗易懂，内容结构安排符合学习认知规律，适合作电子技术初学者的自学读物，也适合作职业院校电类专业的教材和教学参考用书。
《质谱分析技术原理与应用》是台湾质谱学会集结众学者之力，编撰的一本质谱分析技术的入门教科书。《质谱分析技术原理与应用》包括质谱分析技术基本原理和质谱分析技术应用两部分。章对质谱仪进行概述；第2~8章为部分，从离子化方法，质量分析器，串联质谱分析，质谱与分离技术的结合，真空、检测与仪器控制系统，质谱数据解析，定量分析等方面阐明质谱分析技术基本原理；第9~13章为第二部分，讨论质谱分析技术在食品安全分析、蛋白质组学/代谢组学、环境与地球科学、药物与毒物分析以及医学上的应用。
